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1. 它的應(yīng)非常廣泛,去封裝的芯片,未去封裝的芯片,容,F(xiàn)PC,甚小尺寸的路板(PCB、PCBA),這也就讓你可以在樣品的不同階段都可以使thermal術(shù)進(jìn),如下圖示例,樣品路板漏定位到某QFN封裝器件漏,將該器件拆下后現(xiàn)漏善,該器件焊引線來,未封定位為某引腳,封后針再做,進(jìn)一步確認(rèn)為晶圓某引線位置漏導(dǎo)致,如有需要可接著做SEM,FIB等。
未封器件
封器件
2. 它能測的半導(dǎo)體缺陷也非常廣泛,微安級漏,低阻抗短路,ES擊傷,閂效應(yīng)點,屬層部短路等等,而容的漏和短路點定位,F(xiàn)PC,PCB,PCBA的漏,微短路等也能夠jq定位
lock-in相
封芯片漏
GAN-SIC器件
3,它是無損:為日常的失效,往往樣品量稀少,這就要求失效術(shù){zh0}是無損的,而于某些例如陶瓷容和FPC的缺陷,雖然測能測存在缺陷,但是具體缺陷位置,市的無損如XRAY或超聲波,卻很難進(jìn)定位,只能通過樣品進(jìn)破壞性切片,且只能隨機(jī)挑選位置,而通過Thermal 術(shù),你需要的只是給樣品,就可以述兩種缺陷進(jìn)定位
FPC缺陷
容缺陷
4,相熱成像(LOCK IN THERMOGRAPHY):相術(shù),將溫度分辨率高到0.001℃,5um分辨率鏡頭,可以測uA級漏流和微短路缺陷,遠(yuǎn)由于傳統(tǒng)熱成像及液晶熱點測法(0.1℃分辨率,mA級漏流熱點)
5,系統(tǒng)能夠測量芯片等微觀器件的溫度分布,了一種速測熱點和熱梯度的有效手段,熱分布不僅能顯示缺陷的位置,在半導(dǎo)體領(lǐng)域
在集成路操期間,內(nèi)部結(jié)加熱導(dǎo)致接處的熱量集中。器件中的峰值溫度處于接處本身,并且熱從接部向外傳導(dǎo)到封裝中。因此,器件操期間的jq結(jié)溫測量是熱表征的組成部分。
芯片附著缺陷可能是由于諸如不充分或污染的芯片附著材料,分層或空隙等原因引起的。Sentris熱工具(如 圖像序列)可于評估樣品由內(nèi)到外的熱量傳遞過程,以便確定管芯接的完整性。
OPTOTHERM Sentris 熱射顯微鏡系統(tǒng)為一臺專為缺陷定位的系統(tǒng),專為子產(chǎn)品FA設(shè)計,通過特別的LOCK-IN術(shù),使LWIR鏡頭,仍能將將溫度分辨率升到0.001℃(1mK),同時光學(xué)分辨率{zg}達(dá)到5um,尤其其系統(tǒng)經(jīng)過多年的優(yōu)化,具有非常易和實,以下是OPTOTHERM Sentris 熱射顯微鏡系統(tǒng)過程的說明視頻
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一文讀懂紅外傳感器之紅外熱成像儀
我們了解到,紅外熱成像儀是紅外傳感器的諸多應(yīng)中非常重要的一種應(yīng),從最初jx于為軍|高科產(chǎn)品,現(xiàn)在已經(jīng)越來越普遍地走向工和民市。
在影《蒸令》里有這樣一個鏡頭,施瓦辛格為了躲避持有熱成像儀的手的追殺,跳進(jìn)了裝滿的浴缸里,以便將己的溫度和周圍持一致,從而試圖遮蔽己的紅外號源,避免熱成像儀的查。
要想知道熱像儀為什么這樣神奇,首先還得從它的工原理說起。
紅外熱成像儀的工原理
所有高于絕零度(-273℃)的物體都會紅外輻射。某種特殊的子裝置將物體表面的溫度分布轉(zhuǎn)換成人眼可見的圖像,并以不同顏色顯示物體表面溫度分布的術(shù)稱之為紅外熱成像術(shù),這種子裝置稱為紅外熱成像儀。
紅外熱成像儀是紅外測器、光學(xué)成像物鏡和光機(jī)掃描系統(tǒng)接受被測目標(biāo)的紅外輻射能量分布圖形映到紅外測器的光敏元,在光學(xué)系統(tǒng)和紅外測器之間,有一個光機(jī)掃描機(jī)構(gòu)被測物體的紅外熱像進(jìn)掃描,并聚焦在元或分光測器,由測器將紅外輻射能轉(zhuǎn)換成號,經(jīng)放大處理、轉(zhuǎn)換或標(biāo)準(zhǔn)視頻號通過視屏或監(jiān)測器顯示紅外熱像圖。
這種熱像圖與物體表面的熱分布相應(yīng),但實際被測目標(biāo)物體各部分紅外輻射的熱像分布圖由于號非常弱,與可見光圖像相比,缺少層次和立體感,因此,在實際過程中為更有效地判斷被測目標(biāo)的紅外熱分布,常采一些輔助措施來增加儀器的實功能,如圖像亮度、比度的控,實標(biāo)校正,色描繪等高線和直方進(jìn)數(shù)學(xué)運(yùn)算和處理等。
需要說明的是,同一目標(biāo)的熱圖像和可見光圖像是不同的,它不是人眼所能看到的可見光圖像,而是目標(biāo)表面溫度分布圖像,或者說,紅外熱圖像是人眼不能直接看到目標(biāo)的表面溫度分布,變成人眼可以看到的表目標(biāo)表面溫度分布的熱圖像。