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關(guān)鍵詞：  Optotherm IS640 SENTRIS，Thermal Emission Microscope system

1. 它的應(yīng)非常廣泛，去封裝的芯片，未去封裝的芯片，容，F(xiàn)PC,甚小尺寸的路板（PCB、PCBA）,這也就讓你可以在樣品的不同階段都可以使thermal術(shù)進，如下圖示例，樣品路板漏定位到某QFN封裝器件漏，將該器件拆下后現(xiàn)漏善，該器件焊引線來，未封定位為某引腳，封后針再做，進一步確認為晶圓某引線位置漏導(dǎo)致，如有需要可接著做SEM,FIB等。

未封器件

封器件

2. 它能測的半導(dǎo)體缺陷也非常廣泛，微安級漏，低阻抗短路，ES擊傷，閂效應(yīng)點，屬層部短路等等，而容的漏和短路點定位，F(xiàn)PC,PCB,PCBA的漏，微短路等也能夠jq定位

lock-in相

封芯片漏

GAN-SIC器件

3，它是無損：為日常的失效，往往樣品量稀少，這就要求失效術(shù){zh0}是無損的，而于某些例如陶瓷容和FPC的缺陷，雖然測能測存在缺陷，但是具體缺陷位置，市的無損如XRAY或超聲波，卻很難進定位，只能通過樣品進破壞性切片，且只能隨機挑選位置，而通過Thermal 術(shù)，你需要的只是給樣品，就可以述兩種缺陷進定位

FPC缺陷

容缺陷

4,相熱成像（LOCK IN THERMOGRAPHY）：相術(shù)，將溫度分辨率高到0.001℃，5um分辨率鏡頭，可以測uA級漏流和微短路缺陷，遠由于傳統(tǒng)熱成像及液晶熱點測法（0.1℃分辨率，mA級漏流熱點）

5，系統(tǒng)能夠測量芯片等微觀器件的溫度分布，了一種速測熱點和熱梯度的有效手段，熱分布不僅能顯示缺陷的位置，在半導(dǎo)體領(lǐng)域

在集成路操期間，內(nèi)部結(jié)加熱導(dǎo)致接處的熱量集中。器件中的峰值溫度處于接處本身，并且熱從接部向外傳導(dǎo)到封裝中。因此，器件操期間的jq結(jié)溫測量是熱表征的組成部分。

芯片附著缺陷可能是由于諸如不充分或污染的芯片附著材料，分層或空隙等原因引起的。Sentris熱工具（如 圖像序列）可于評估樣品由內(nèi)到外的熱量傳遞過程，以便確定管芯接的完整性。

OPTOTHERM Sentris 熱射顯微鏡系統(tǒng)為一臺專為缺陷定位的系統(tǒng)，專為子產(chǎn)品FA設(shè)計，通過特別的LOCK-IN術(shù)，使LWIR鏡頭，仍能將將溫度分辨率升到0.001℃（1mK），同時光學(xué)分辨率{zg}達到5um,尤其其系統(tǒng)經(jīng)過多年的優(yōu)化，具有非常易和實，以下是OPTOTHERM Sentris 熱射顯微鏡系統(tǒng)過程的說明視頻

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紅外熱成像儀（熱成像儀或紅外熱成像儀）是通過非接觸測紅外能量（熱量），并將其轉(zhuǎn)換為號，進而在顯示器成熱圖像和溫度值，并可以溫度值進計算的一種檢測設(shè)備。
1.根據(jù)熱像儀分測原理可以分為光子測和熱測兩種
熱成像儀有光子測和熱測兩種不同的原理。前者主要是光子在半導(dǎo)體材料產(chǎn)的效應(yīng)進成像，敏感度高，但測器本身的溫度會其產(chǎn)影響，因而需要降溫。熱測器是指測元件吸收入射的紅外輻射能量而引起溫升，在此礎(chǔ)借助各種物理效應(yīng)把溫升轉(zhuǎn)變成量的一種測器。敏感度不如前者但是無需冷。
紅外熱像儀助力LED產(chǎn)與展
LED是一種新型的光源，取了傳統(tǒng)的的照明工具，但是其使壽命受散熱效果的影響，根本原因是LED的光轉(zhuǎn)換效率較差，大約只有15%20%左右能轉(zhuǎn)換為光輸，其均轉(zhuǎn)換成為熱能，從而造成散熱處理的問題。
紅外熱像儀可進LED溫度檢測，不僅在研過程中揮，也能應(yīng)在產(chǎn)品的質(zhì)量管理等方面。主要應(yīng)如下：
1.LED模塊驅(qū)動路、光源半導(dǎo)體熱分布及光衰測試等
（1）LED模塊驅(qū)動路
在LED產(chǎn)品的研中，需要工程師進驅(qū)動路設(shè)計，通過紅外熱像儀，工程師可速現(xiàn)路溫度異常的地方，有助于完善路設(shè)計。
（2）LED光源半導(dǎo)體芯片熱
通過紅外熱像儀，工程師可通過光源半導(dǎo)體的紅外熱像圖，芯片在工時的溫度及分布，采取措施高LED產(chǎn)品的壽命。
2.質(zhì)量管理
（1）LED成品顯示屏機測試
LED顯示屏完成后，需做{zh1}驗收，通過不同顏色的測試來看屏幕是否符交貨的要求，通過紅外熱像儀，可完善產(chǎn)品檢測標(biāo)準(zhǔn)，高產(chǎn)品質(zhì)量。
（2）LED檢測芯片封裝前的溫度
LED芯片封裝前溫度進檢測可以避免封裝后的溫度異常，從而降低廢品率。此檢測過程不能接觸芯片表面，而紅外熱像儀采非接觸式測溫，成為{zj0}溫度檢測工具。
（3）半導(dǎo)體照明：吹燈泡均勻性
通過紅外熱像儀拍攝玻璃吹泡的過程，進產(chǎn)參數(shù)修正，善掐口工藝，可有效高產(chǎn)品的格率，降低企產(chǎn)成本。
optotherm熱成像儀術(shù)參數(shù)-立特為智能圖像進調(diào)整。同時，在使的過程中要機器的平衡性。這樣的話才能結(jié)果的準(zhǔn)確性。測溫范圍熱成像儀的特點就是能分辨細微的溫度差異，從而達到成像的效果。每一熱像，optotherm熱成像儀術(shù)參數(shù)-立特為