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關(guān)鍵詞：  Optotherm IS640 SENTRIS，Thermal Emission Microscope system

1. 它的應(yīng)非常廣泛，去封裝的芯片，未去封裝的芯片，容，F(xiàn)PC,甚小尺寸的路板（PCB、PCBA）,這也就讓你可以在樣品的不同階段都可以使thermal術(shù)進(jìn)，如下圖示例，樣品路板漏定位到某QFN封裝器件漏，將該器件拆下后現(xiàn)漏善，該器件焊引線來，未封定位為某引腳，封后針再做，進(jìn)一步確認(rèn)為晶圓某引線位置漏導(dǎo)致，如有需要可接著做SEM,FIB等。

未封器件

封器件

2. 它能測(cè)的半導(dǎo)體缺陷也非常廣泛，微安級(jí)漏，低阻抗短路，ES擊傷，閂效應(yīng)點(diǎn)，屬層部短路等等，而容的漏和短路點(diǎn)定位，F(xiàn)PC,PCB,PCBA的漏，微短路等也能夠jq定位

lock-in相

封芯片漏

GAN-SIC器件

3，它是無損：為日常的失效，往往樣品量稀少，這就要求失效術(shù){zh0}是無損的，而于某些例如陶瓷容和FPC的缺陷，雖然測(cè)能測(cè)存在缺陷，但是具體缺陷位置，市的無損如XRAY或超聲波，卻很難進(jìn)定位，只能通過樣品進(jìn)破壞性切片，且只能隨機(jī)挑選位置，而通過Thermal 術(shù)，你需要的只是給樣品，就可以述兩種缺陷進(jìn)定位

FPC缺陷

容缺陷

4,相熱成像（LOCK IN THERMOGRAPHY）：相術(shù)，將溫度分辨率高到0.001℃，5um分辨率鏡頭，可以測(cè)uA級(jí)漏流和微短路缺陷，遠(yuǎn)由于傳統(tǒng)熱成像及液晶熱點(diǎn)測(cè)法（0.1℃分辨率，mA級(jí)漏流熱點(diǎn)）

5，系統(tǒng)能夠測(cè)量芯片等微觀器件的溫度分布，了一種速測(cè)熱點(diǎn)和熱梯度的有效手段，熱分布不僅能顯示缺陷的位置，在半導(dǎo)體領(lǐng)域

在集成路操期間，內(nèi)部結(jié)加熱導(dǎo)致接處的熱量集中。器件中的峰值溫度處于接處本身，并且熱從接部向外傳導(dǎo)到封裝中。因此，器件操期間的jq結(jié)溫測(cè)量是熱表征的組成部分。

芯片附著缺陷可能是由于諸如不充分或污染的芯片附著材料，分層或空隙等原因引起的。Sentris熱工具（如 圖像序列）可于評(píng)估樣品由內(nèi)到外的熱量傳遞過程，以便確定管芯接的完整性。

OPTOTHERM Sentris 熱射顯微鏡系統(tǒng)為一臺(tái)專為缺陷定位的系統(tǒng)，專為子產(chǎn)品FA設(shè)計(jì)，通過特別的LOCK-IN術(shù)，使LWIR鏡頭，仍能將將溫度分辨率升到0.001℃（1mK），同時(shí)光學(xué)分辨率{zg}達(dá)到5um,尤其其系統(tǒng)經(jīng)過多年的優(yōu)化，具有非常易和實(shí)，以下是OPTOTHERM Sentris 熱射顯微鏡系統(tǒng)過程的說明視頻

LEADERWE (‘Leaderwe intelligent international limited ‘a(chǎn)nd ‘ShenZhen Leaderwe Intelligent Co.,Ltd‘)為Optotherm公司中國表（獨(dú)理），在深圳設(shè)立optotherm紅外熱應(yīng)實(shí)驗(yàn)室，負(fù)責(zé)該設(shè)備的演示和售，如有相關(guān)應(yīng)，可免費(fèi)評(píng)估測(cè)試。

深圳市立特為智能有限公司LEADERWE立為括立為智能國際有限公司和深圳市立特為智能有限公司，是一專子、材料等領(lǐng)域及檢測(cè)設(shè)備的綜應(yīng)商！

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熱射顯微鏡系統(tǒng)(Thermal Emission microscopy system)，是半導(dǎo)體失效和缺陷定位的常的三大手段之一（EMMI,THERMAL,OBIRCH）,是通過接收故障點(diǎn)產(chǎn)的熱輻射異常來定位故障點(diǎn)(熱點(diǎn)/Hot Spot)位置。

而OPTOTHERM Sentris 熱射顯微鏡系統(tǒng),標(biāo)配LOCK IN THERMOGRAPHY相熱成像術(shù)，將相術(shù)和熱成像術(shù)有機(jī)結(jié)，獲得超過1mk以的溫度分辨率，uA級(jí)漏流或微短路等導(dǎo)致的缺陷，了非常好的解決方。

Thermal EMMI 在子及半導(dǎo)體應(yīng)，專一刀士有動(dòng)的描述，thermal 的應(yīng)
1. 它的應(yīng)非常廣泛，去封裝的芯片，未去封裝的芯片，容，F(xiàn)PC,甚小尺寸的路板（PCB、PCBA）,這也就讓你可以在樣品的不同階段都可以使thermal術(shù)進(jìn)，如下圖示例，樣品路板漏定位到某QFN封裝器件漏，將該器件拆下后現(xiàn)漏善，該器件焊引線來，未封定位為某引腳，封后針再做，進(jìn)一步確認(rèn)為晶圓某引線位置漏導(dǎo)致，如有需要可接著做SEM,FIB等。
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3，它是無損：為日常的失效，往往樣品量稀少，這就要求失效術(shù){zh0}是無損的，而于某些例如陶瓷容和FPC的缺陷，雖然測(cè)能測(cè)存在缺陷，但是具體缺陷位置，市的無損如XRAY或超聲波，卻很難進(jìn)定位，只能通過樣品進(jìn)破壞性切片，且只能隨機(jī)挑選位置，而通過Thermal 術(shù)，你需要的只是給樣品，就可以述兩種缺陷進(jìn)定位
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5，系統(tǒng)能夠測(cè)量芯片等微觀器件的溫度分布，了一種速測(cè)熱點(diǎn)和熱梯度的有效手段，熱分布不僅能顯示缺陷的位置，在半導(dǎo)體領(lǐng)域