紅外線顯微鏡報(bào)價(jià)_optotherm紅外線顯微鏡-立特為智能話：15219504346 （溫先）

關(guān)鍵詞：  Optotherm IS640 SENTRIS，Thermal Emission Microscope system

1. 它的應(yīng)非常廣泛，去封裝的芯片，未去封裝的芯片，容，F(xiàn)PC,甚小尺寸的路板（PCB、PCBA）,這也就讓你可以在樣品的不同階段都可以使thermal術(shù)進(jìn)，如下圖示例，樣品路板漏定位到某QFN封裝器件漏，將該器件拆下后現(xiàn)漏善，該器件焊引線來，未封定位為某引腳，封后針再做，進(jìn)一步確認(rèn)為晶圓某引線位置漏導(dǎo)致，如有需要可接著做SEM,FIB等。

未封器件

封器件

2. 它能測(cè)的半導(dǎo)體缺陷也非常廣泛，微安級(jí)漏，低阻抗短路，ES擊傷，閂效應(yīng)點(diǎn)，屬層部短路等等，而容的漏和短路點(diǎn)定位，F(xiàn)PC,PCB,PCBA的漏，微短路等也能夠jq定位

lock-in相

封芯片漏

GAN-SIC器件

3，它是無損：為日常的失效，往往樣品量稀少，這就要求失效術(shù){zh0}是無損的，而于某些例如陶瓷容和FPC的缺陷，雖然測(cè)能測(cè)存在缺陷，但是具體缺陷位置，市的無損如XRAY或超聲波，卻很難進(jìn)定位，只能通過樣品進(jìn)破壞性切片，且只能隨機(jī)挑選位置，而通過Thermal 術(shù)，你需要的只是給樣品，就可以述兩種缺陷進(jìn)定位

FPC缺陷

容缺陷

4,相熱成像（LOCK IN THERMOGRAPHY）：相術(shù)，將溫度分辨率高到0.001℃，5um分辨率鏡頭，可以測(cè)uA級(jí)漏流和微短路缺陷，遠(yuǎn)由于傳統(tǒng)熱成像及液晶熱點(diǎn)測(cè)法（0.1℃分辨率，mA級(jí)漏流熱點(diǎn)）

5，系統(tǒng)能夠測(cè)量芯片等微觀器件的溫度分布，了一種速測(cè)熱點(diǎn)和熱梯度的有效手段，熱分布不僅能顯示缺陷的位置，在半導(dǎo)體領(lǐng)域

在集成路操期間，內(nèi)部結(jié)加熱導(dǎo)致接處的熱量集中。器件中的峰值溫度處于接處本身，并且熱從接部向外傳導(dǎo)到封裝中。因此，器件操期間的jq結(jié)溫測(cè)量是熱表征的組成部分。

芯片附著缺陷可能是由于諸如不充分或污染的芯片附著材料，分層或空隙等原因引起的。Sentris熱工具（如 圖像序列）可于評(píng)估樣品由內(nèi)到外的熱量傳遞過程，以便確定管芯接的完整性。

OPTOTHERM Sentris 熱射顯微鏡系統(tǒng)為一臺(tái)專為缺陷定位的系統(tǒng)，專為子產(chǎn)品FA設(shè)計(jì)，通過特別的LOCK-IN術(shù)，使LWIR鏡頭，仍能將將溫度分辨率升到0.001℃（1mK），同時(shí)光學(xué)分辨率{zg}達(dá)到5um,尤其其系統(tǒng)經(jīng)過多年的優(yōu)化，具有非常易和實(shí)，以下是OPTOTHERM Sentris 熱射顯微鏡系統(tǒng)過程的說明視頻

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紅外熱成像儀的構(gòu)成

紅外熱像儀的構(gòu)成5大部分：

1、紅外鏡頭: 接收和匯聚被測(cè)物體射的紅外輻射；

2、紅外測(cè)器組件: 將熱輻射型號(hào)變成號(hào)；

3、子組件: 號(hào)進(jìn)處理；

4、顯示組件: 將號(hào)轉(zhuǎn)變成可見光圖像；

5、: 處理采集到的溫度數(shù)據(jù)，轉(zhuǎn)換成溫度讀數(shù)和圖像。

紅外熱成像儀的分類

紅外熱像儀照工溫度分為冷型和非冷性
冷式熱成像儀：其測(cè)器中集成了一個(gè)低溫冷器，這種裝置可以給測(cè)器降溫度，這樣是為了使熱噪聲的號(hào)低于成像號(hào)，成像質(zhì)量更好。
非冷式熱成像儀：其測(cè)器不需要低溫冷，采的測(cè)器通常是以微測(cè)輻射熱計(jì)為礎(chǔ)，主要有多晶硅和氧化釩兩種測(cè)器。

紅外熱像儀照功能分為測(cè)溫型和非測(cè)溫型
測(cè)溫型紅外熱像儀：測(cè)溫型紅外熱像儀，可以直接從熱圖像讀物體表面任意點(diǎn)的溫度數(shù)值，這種系統(tǒng)可以為無損檢測(cè)儀器，但是有效距離比較短。
非測(cè)溫型紅外熱像儀：非測(cè)溫型紅外熱像儀只能觀察到物體表面熱輻射的差異，這種系統(tǒng)可以為觀測(cè)工具，有效距離比較長(zhǎng)。

紅外熱成像儀的特點(diǎn)

與一般檢測(cè)設(shè)備相比，紅外熱成像儀具有以下鮮明特點(diǎn)：

1、熱成像儀可以運(yùn)動(dòng)物體進(jìn)測(cè)溫，而普通測(cè)溫儀表很難做到這一點(diǎn)；

2、可以借助顯微鏡頭幾微甚更小的目標(biāo)進(jìn)測(cè)溫；

3、可以速地設(shè)備進(jìn)熱斷；

4、不測(cè)量的溫度產(chǎn)干擾；

5、測(cè)溫范圍大，根據(jù)型號(hào)的不同，一般可測(cè)量0℃—2000℃的范圍；

6、靈敏度高，根據(jù)型號(hào)不同，可分辨0.1℃甚更小的溫差；

7、使安全，由于測(cè)量的非接觸性，使得熱成像儀使起來非常安全。

紅外熱成像儀的展歷程

1800年，英國(guó)天文學(xué)F.W.赫歇耳現(xiàn)了紅外線。

世紀(jì)70年，熱成像系統(tǒng)和荷耦器件被成功應(yīng)。

世紀(jì)末，以焦平面陣列（FPA）為表的紅外器件被成功應(yīng)。
紅外術(shù)的核心是紅外測(cè)器，紅外測(cè)器其特點(diǎn)可分為四：

{dy}（1970s－80s）：主要是以元、多元器件進(jìn)光機(jī)串/并掃描成像；

第二（1990s－2000s）：是以4x288為表的掃描型焦平面；

第三：凝視型焦平面；

第四：目前正在展的以大面陣、高分辨率、多波段、智能靈巧型為主要特點(diǎn)的系統(tǒng)芯片，具有高性能數(shù)字號(hào)處理功能，甚具備片多波段測(cè)與識(shí)別能力。

目前非冷焦平面測(cè)器的主流術(shù)為熱敏阻式微輻射熱計(jì)，根據(jù)使的熱敏阻材料的不同可以分為氧化釩測(cè)器和非晶硅測(cè)器兩種。

非冷焦平面陣列測(cè)器的展，其性能可以滿部分的軍|事途和幾乎所有的民領(lǐng)域，真正實(shí)現(xiàn)了小型化、低價(jià)格和高可靠性，成