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金華禾迅電子科技有限公司專(zhuān)業(yè)加工SMT、后焊、DIP、測(cè)試、組裝電子產(chǎn)品，目前有6條YAMAHA貼片線，對(duì)各類(lèi)電子元器件QFP、QFN、BGA等異型元件均可貼片加工。
禾迅電子給您介紹SMT貼片技術(shù)便于自動(dòng)化生產(chǎn)
目前穿孔安裝印制板要實(shí)現(xiàn)wq自動(dòng)化，還需擴(kuò)大40％原印制板面積，這樣才能使自動(dòng)插件的插裝頭將元件插入。自動(dòng)貼片機(jī)采用真空吸嘴吸放元件，真空吸嘴小于元件外形，反而提高安裝密度。事實(shí)上小元件及細(xì)間距QFP器件均采用自動(dòng)貼片機(jī)進(jìn)行生產(chǎn)，以實(shí)現(xiàn)全線自動(dòng)化生產(chǎn)。
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禾迅電子給您介紹在傳統(tǒng)的THT印制電路板上，元器件和焊點(diǎn)分別位于板的兩面，而在SMT貼片印制電路板上，焊點(diǎn)與元器件都處在板的同一面上。因此，在SMT貼片印制電路板上，通孔只用來(lái)連接電路板兩面的導(dǎo)線，孔的數(shù)量要少得多，孔的直徑也小很多，因而就能使電路板的裝配密度極大提高了。
根據(jù)組裝產(chǎn)品的具體要求和組裝設(shè)備的條件選擇合適的組裝方式，是效率高、成本低組裝生產(chǎn)的基礎(chǔ)，也是SMT貼片加工工藝設(shè)計(jì)的主要內(nèi)容。
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