上述膠接理論慮的基本點(diǎn)都與粘料的分子結(jié)構(gòu)和被粘物的表面結(jié)構(gòu)以及它們之間相互作用有關(guān)。從膠接體系破壞實(shí)驗(yàn)表明，膠接破壞時(shí)也現(xiàn)四種不同情況：1.界面破壞：膠黏劑層全部與粘體表面分開(kāi)（膠粘界面完整脫離）；2.內(nèi)聚力破壞：破壞發(fā)生在膠黏劑或被粘體本身，而不在膠粘界面間；3.混合破壞：被粘物和膠黏劑層本身都有部分破壞或這兩者中只有其一。這些破壞說(shuō)明粘接強(qiáng)度不僅與被粘劑與被粘物之間作用力有關(guān)，也與聚合物粘料的分子之間的作用力有關(guān)。高聚物分子的化學(xué)結(jié)構(gòu)，以及聚集態(tài)都強(qiáng)烈地影響膠接強(qiáng)度，研究膠黏劑基料的分子結(jié)構(gòu)，對(duì)設(shè)計(jì)、合成和選用膠黏劑都十分重要。

當(dāng)液體膠黏劑不能很好浸潤(rùn)被粘體表面時(shí)，空氣泡留在空隙中而形成弱區(qū)。又如，當(dāng)中含雜質(zhì)能溶于熔融態(tài)膠黏劑，而不溶于固化后的膠黏劑時(shí)，會(huì)在固體化后的膠粘形成另一相，在被粘體與膠黏劑整體間產(chǎn)生弱界面層（WBL）。產(chǎn)生WBL除工藝因素外，在聚合物成網(wǎng)或熔體相互作用的成型過(guò)程中，膠黏劑與表面吸附等熱力學(xué)現(xiàn)象中產(chǎn)生界層結(jié)構(gòu)的不均勻性。不均勻性界面層就會(huì)有WBL出現(xiàn)。這種WBL的應(yīng)力松弛和裂紋的發(fā)展都會(huì)不同，因而極大地影響著材料和制品的整體性能。

從物理化學(xué)觀點(diǎn)看，機(jī)械作用并不是產(chǎn)生粘接力的因素，而是增加粘接效果的一種方法。膠黏劑滲透到被粘物表面的縫隙或凹凸之處，固化后在界面區(qū)產(chǎn)生了嚙合力，這些情況類(lèi)似釘子與木材的接合或樹(shù)根植入泥土的作用。機(jī)械連接力的本質(zhì)是摩擦力。在粘合多孔材料、紙張、織物等時(shí)，機(jī)構(gòu)連接力是很重要的，但對(duì)某些堅(jiān)實(shí)而光滑的表面，這種作用并不顯著。