fpc三層板；fpc四層板；fpc多層板廠家

1． FPC材質(zhì)的厚度  a、 PI厚度為12.5um，如果選擇25um的PI，F(xiàn)PC會(huì)偏硬，彎折性能不好； b、COPPER厚度：一般用18um（1/2oz）； c、 所有露銅的地方必需鍍金與鍍鎳，Ni的厚度為2~5um，Au的厚度為0.1~0.2um。鍍金為了防止氧化，太薄則鍍金工藝不好控制，而且不能很好達(dá)到防氧化效果；太厚則會(huì)影響焊接性能。鍍層太厚在焊接時(shí)容易斷裂。用于接插件的FPC，由于插拔次數(shù)較多，則鍍金的厚度可以適當(dāng)加厚；  d、為了達(dá)到wq貼合，粘合膠的厚度應(yīng)該比PI層略厚，如12.5um的PI則可以使用20um的粘合膠； e、 補(bǔ)強(qiáng)板的厚度（包括雙面膠）：常用的有0.1mm，0.15mm，0.2mm這幾種。   2  FPC尺寸公差和極限尺寸  a、 外形尺寸公差：±0.2mm。  b、保護(hù)膜開(kāi)窗相對(duì)外形公差：±0.30mm； c、 保護(hù)膜開(kāi)窗孔徑，孔位：±0.10mm；  d、導(dǎo)線線寬極限公差：線寬≥0.15mm，公差為±0.05mm，線寬≤0.15mm，公差為±0.03mm；  e、 金手指長(zhǎng)度尺寸公差：對(duì)外形±0.30mm。  f、 FPC上安裝孔、通孔孔徑、孔位尺寸：±0.10mm；  g、線邊距：≥0.2mm，F(xiàn)PC上安裝孔、通孔與導(dǎo)線相對(duì)尺寸公差為±0.20mm； h、補(bǔ)強(qiáng)板與外形相對(duì)尺寸公差：±0.3mm； i、 FPC厚度公差：±0.03mm；  j、 鋼模中隙孔孔徑最小可達(dá)Φ0.50mm，為防止破孔，孔邊距最少留0.4mm，數(shù)控鉆孔最小孔徑φ0.20mm（如焊盤上的金屬化孔）；   m、為了方便供應(yīng)商安排測(cè)試，連接器pad長(zhǎng)度{zh0}≥0.90mm；  o、為了保證焊接質(zhì)量，普通雙層FPC焊接端的I/O口PITCH值{zh0}≥0.80mm，焊盤寬度≥0.50mm。     3  FPC厚度標(biāo)注  單層板厚度一般標(biāo)0.10±0.05mm，一般雙層FPC厚度為：0.15±0.05mm。  4  尺寸標(biāo)注  4.1 一般尺寸公差為0.2mm，重要尺寸公差要嚴(yán)格控制，加上“ 
     ”來(lái)表示控制尺寸，如有必要?jiǎng)t需加嚴(yán)公差，比如一些定位孔的公差、焊盤的寬度、PITCH值的公差、與LCD連接端電極的長(zhǎng)度和PITCH值的公差。而對(duì)一些不需要控制很嚴(yán)的尺寸，公差可以放寬，比如一些雙面膠的定位尺寸公差和雙面膠的尺寸則可以放寬到±0.5mm。   4.2 如果是參考尺寸，則加上括號(hào)“（）”來(lái)表示。 5  定位標(biāo)記的設(shè)計(jì)  5.1 定位標(biāo)記一般不要用絲印標(biāo)記，絲印標(biāo)記誤差太大，要把定位標(biāo)記做成焊盤或者機(jī)械孔，并且注意控制其公差，一般控制在±0.10mm；為了提{gx}率，多層FPC焊接的地方，{zh0}做成定位孔，不要做成定位焊盤。  5.5.2 定位孔要做成圓孔，不能做成方孔；同時(shí)為了方便工廠電測(cè)定位治具制作，在設(shè)計(jì)時(shí)候把定位孔水平和垂直方向都設(shè)計(jì)成1.0mm或0.8mm的整數(shù)倍，且相應(yīng)孔的直徑為1.0mm或0.8mm.  5.5.4 設(shè)計(jì)FPC與LCD的對(duì)位標(biāo)記（mark）時(shí)，在盡可能的情況下，將FPC兩邊對(duì)位標(biāo)記之間的距離設(shè)計(jì)在13mm以上，便于camera同時(shí)照到兩邊的電極。另外mark可以是單獨(dú)的一根電極，或者是在最旁邊的電極上加一橫條焊盤。5.6  FPC焊盤設(shè)計(jì)  5.6.1兩面露銅的焊盤（非鏤空FPC）如果寬度≥0.50mm，則應(yīng)在焊盤中間打過(guò)孔，在焊盤末端開(kāi)小圓弧?？纂x焊盤邊上的距離≥0.10mm，對(duì)于寬0.5mm的焊盤{zh0}開(kāi)孔直徑為0.30mm。焊盤寬度如果小于0.5mm，則{zh0}也在電極末端開(kāi)出直徑為0.25mm或者直徑0.30mm的小圓弧，所有的孔和圓弧都要做成金屬化孔（內(nèi)壁鍍銅），在外形圖上應(yīng)該加上（P.TH）的標(biāo)注。  5.6.2 對(duì)于兩面露銅的焊盤，{zh0}做0.3mm左右的PI上焊盤，可以防止折斷；  5.6.3 把TCP焊接到FPC時(shí)，在pitch值一致的前提下，F(xiàn)PC上焊盤寬度應(yīng)大于TCP的焊盤寬度，同時(shí)，為了防止短路，焊盤間距要大于0.25mm。 5.8  補(bǔ)強(qiáng)板（加強(qiáng)板）的設(shè)計(jì)  5.8.1 根據(jù)需要或者客戶資料選擇合適的厚度； 5.8.2 根據(jù)客戶資料輸入確定是否需選擇耐高溫材料，如果選擇耐高溫材料需在標(biāo)注欄注明補(bǔ)強(qiáng)板需承受的溫度和在該溫度下的時(shí)間，如白色的PET就不能過(guò)回流焊，而紅褐色的聚酰亞胺就是耐高溫材料。 5.9  FPC外形圖設(shè)計(jì)注意事項(xiàng)  5.9.1 畫(huà)FPC外形圖時(shí)，一般要求畫(huà)三個(gè)視圖，主視圖、背視圖和側(cè)視圖，側(cè)視圖上應(yīng)盡可能詳細(xì)描述出FPC的側(cè)視外形，注意視圖方向，標(biāo)明連接面和焊接面； 5.9.2 雙層FPC外形圖設(shè)計(jì)（外形圖及參數(shù)要求參考附圖b） a、 FPC彎折區(qū)域設(shè)計(jì)：FPC彎折區(qū)域應(yīng)該盡量柔軟，在外形圖中，應(yīng)該標(biāo)出彎折區(qū)域，在彎折區(qū)域一般只有單層走線，故沒(méi)有走線的那一面的PI層和COPPER層均可以去掉，以增加柔軟性。在彎折區(qū)域內(nèi)不能放置過(guò)孔、元器件和焊盤；  b、雙層FPC彎折條件的要求：在熱壓點(diǎn)膠工序完畢后，沿著彎折方向，彎折180度，要求彎折次數(shù)大于20次。c、 FPC彎折區(qū)背面PI層（補(bǔ)強(qiáng)層）設(shè)計(jì)：為了達(dá)到更好的熱壓效果和加強(qiáng)FPC熱壓端的強(qiáng)度，熱壓端電極背面需加PI層（補(bǔ)強(qiáng)層）。熱壓端電極熱壓于LCD后須彎折，這時(shí)彎折區(qū)與熱壓端電極之間容易造成斷層，F(xiàn)PC彎折時(shí)在彎折區(qū)與熱壓端電極間產(chǎn)生集中應(yīng)力，容易造成電極折斷。故熱壓端背面PI層與熱壓端電極之間必需錯(cuò)層，如圖3所示，W2－W1應(yīng)該保持在0.40mm。    5.9.3 鏤空板（開(kāi)窗FPC）外形圖設(shè)計(jì)（外形圖及參數(shù)要求參考附圖c）  a、 側(cè)視圖要把板的簡(jiǎn)單結(jié)構(gòu)畫(huà)出來(lái)，標(biāo)明開(kāi)窗位置，在側(cè)視圖上表示清楚開(kāi)窗頂上不能露銅，而且金手指頂部到FPC邊上的距離≥0.30mm；（目前有些國(guó)內(nèi)的供應(yīng)商測(cè)試鏤空FPC時(shí)，必需從頂上引出測(cè)試用的導(dǎo)線，則頂上必需露銅，這時(shí)候就要在PCB上留足夠的空間，保證鏤空FPC頂端露銅處遠(yuǎn)離元件區(qū)，防止因?yàn)殚_(kāi)窗頂部的露銅引起短路）  b、為了防止金手指折斷，金手指每邊超出窗口的長(zhǎng)度≥0.30mm，也可以把上下窗 口錯(cuò)開(kāi)，焊接端上面開(kāi)大窗，下面開(kāi)小窗，兩者每一邊錯(cuò)位0.2mm； c、 為了防止破孔，定位孔的孔邊距、孔到窗口的距離要≥0.40mm，如果沒(méi)有特殊要求，定位孔一般做非金屬化孔，標(biāo)注（N.P.TH）； d、開(kāi)窗離頂部的距離≥0.80mm。 a、  a、 多層板FPC上連接熱壓到LCD 的FPC的I/O口焊盤pitch與FPC上pitch一致，但是焊盤寬度{zh0}比FPC的略大，而且上端超出0.3～0.5mm，下端{(lán)zh0}超出0.2～0.3mm，這樣在焊接時(shí)比較容易對(duì)位； b、接地焊盤要鍍Au，厚度0.075um～0.125um；