硅膠樹脂片
一、硅膠樹脂片材料（ CARRIER 和SEET）優(yōu)點(diǎn)
1.以往的載具、由于在固定FPC時(shí)只用膠帶固定幾處、特別
對(duì)于高密度封裝產(chǎn)品 COF等薄FPC時(shí)常出現(xiàn)焊錫膏印刷時(shí)
位置精度問題，而CARRIER由于可以固定整張 FPC，因此
大大地改善了印刷位置精度問題。
2.使用溫度在10℃-250℃/10min,不可300℃以上或0℃以下。
3.操作時(shí)、減少了使用聚酰胺膠帶等固定FPC的工序、提高
了工作效率同時(shí)，削減了購買聚酰胺膠帶的成本。
4.回焊爐中{zg}5000次循環(huán)以上的耐久性能。
二、傳統(tǒng)工藝與革新工藝的比較
傳統(tǒng)工藝 新工藝
雙面膠、耐高溫膠帶 硅膠樹脂片（SEET）
清洗后低殘留物 環(huán)保型無殘留
粘性使得取附時(shí)易損傷FPC 彈性真空吸附
取附和終了工序人工成本高 人工成本節(jié)省了2/3
人為因素多，品質(zhì)不穩(wěn)定 優(yōu)化工藝提高良品率
印刷和回焊治具不能共用 印刷、貼片、回流焊共用治具
不能對(duì)應(yīng)有段位差的FPC組裝 可以對(duì)應(yīng)FPC背面凹凸的形狀
回流焊至多50次以上循環(huán) 回流焊{zg}5000次以上循環(huán)
三、硅膠材料（SEET）：絕緣硅膠+耐熱性膠水
將硅膠放置在FR4、鋁合金、合成石等載板上。
SEET的使用方法
1.先將硅膠樹脂貼在任何載板材料上。
2.再把FPC放在的樹脂的硅膠面上即可。
不必使用膠帶固定即可進(jìn)入下道工序。
可反復(fù)使用而粘性幾乎不變。
※有260℃工程中使用{zg}5000次以上的實(shí)力，除正常使用外，
還可應(yīng)對(duì)無鉛制程。
韓國雙面硅膠貼使用方法如下:
1.韓國雙面硅膠貼使用前需要將新制治具(鋁或合成石材質(zhì)治具)先預(yù)熱，加熱到２５０度或空過爐一次.因?yàn)殇X和合成石治具表面有空氣和水分，以免升溫蒸發(fā)后在硅膠貼上形成氣泡，影響貼裝精度．
2.等治具降到室溫（約４０度）時(shí)，再揭開ＰＥＴ保護(hù)膜（注:白色的保護(hù)膜為ＰＥＴ保護(hù)膜），把雙面硅膠貼平整的貼在治具上，建議使用硅膠滾筒。治具表面必需保持清潔,可以根椐實(shí)際使用要求，將硅膠貼剪裁成小條狀。
3.在正式加工軟板時(shí)，才揭開PI保護(hù)膜，將FPC板平整的貼在硅膠貼上.(注:黃色的保護(hù)膜是PI保護(hù)膜，即貼標(biāo)簽的表面)
4.錫膏印刷—>>元件裝貼—>>回流焊接—>>取下 FPC —>>載板回收。
5.在重復(fù)使用多次,發(fā)現(xiàn)粘性降低時(shí),應(yīng)及時(shí)qc灰塵.需配合使用韓國粘塵滾筒，不可使用含苯和酮的清洗劑,（酒精稍可）以免影響使用壽命．
軟性PCB (FPC：Flexable Printed Circuit Board) 封裝之救世主；可重複使用之自黏性FPC吸附載具(專利在案)。同業(yè)中(PATP)最難封裝PCB (印刷電路板：Printed Circuit Board) 的救世主，可以吸附住FPC (軟性印刷電路板：Flexible Printed Circuit board) 等以進(jìn)行載送。
特徵
· 軟性印刷電路板FPC、COF（軟性膠片：Chip On Film）、TCP（帶式封裝：Tape Carrier Package）、RFPWD（剛?cè)嵝杂∷⒕€路板：Rigid-Flex Printed Wiring Board）、薄板型PWB（印刷線路板：Printed Wiring Board）等IC封裝製程用之印刷線路板的搬運(yùn)載具。
· ACF異方性導(dǎo)電膜：Anisotropic Conductive Film）→SMT（表面實(shí)裝配技術(shù)：Surface Mount Technology）前後製程間的傳送載具→COF、TCP封裝料塗布的載具。
· Interposer（插入式電路板）上的Device（元件）封裝→Solder Bump錫墊的生成→Reflow Soldering（迴流焊接）製程用的載具。
· wq適用于帶有增強(qiáng)板而致表面不平整的FPC。
· 耐久性：可重複使用於迴焊製程操作500以上。
· 重覆貼合精度：單一基板安裝時(shí)，覆合精度可達(dá) ±25um。
· FPC、COF等的封裝上已多被廣泛使用。
讓您對(duì)耐熱膠帶說 Bye-Bye。
