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可焊接低溫銀漿
善仁新材開(kāi)發(fā)的低溫固化可焊接銀漿AS9105具有以下特點(diǎn):
0 燒結(jié)溫度低:180度30分鐘就可以固化;
1 電阻率低:低溫?zé)Y(jié)形成的電極電阻率低,體積電阻<4.6*10-6Ω.CM;
2 與TCO層有良好的接觸,接觸電阻低,可提升FF;
3 焊接拉力強(qiáng):銀漿燒結(jié)后的電路焊接性能好,拉力達(dá)到2.0N/mm 以上;
4 持續(xù)印刷性好:銀漿的黏度相對(duì)合適,保持良好的高寬比,滿(mǎn)足可持續(xù)印刷的要求;
5 印刷速度快:印刷速度可達(dá)300-400mm/S;
6可靠性好:銀漿低溫固化形成電極后耐候性良好,滿(mǎn)足組件可靠性的要求。