第1章 人工智能在芯片設(shè)計(jì)中的應(yīng)用市場(chǎng)概述
    1.1 產(chǎn)品定義及統(tǒng)計(jì)范圍
    1.2 按照不同產(chǎn)品類型，人工智能在芯片設(shè)計(jì)中的應(yīng)用主要可以分為如下幾個(gè)類別
        1.2.1 不同產(chǎn)品類型人工智能在芯片設(shè)計(jì)中的應(yīng)用增長(zhǎng)趨勢(shì)2019 VS 2023 VS 2030
        1.2.2 硬件
        1.2.3 軟件
        1.2.4 服務(wù)
    1.3 從不同應(yīng)用，人工智能在芯片設(shè)計(jì)中的應(yīng)用主要包括如下幾個(gè)方面
        1.3.1 不同應(yīng)用人工智能在芯片設(shè)計(jì)中的應(yīng)用增長(zhǎng)趨勢(shì)2019 VS 2023 VS 2030
        1.3.2 IDM
        1.3.3 Foundry
    1.4 行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析
        1.4.1 十五五期間人工智能在芯片設(shè)計(jì)中的應(yīng)用行業(yè)發(fā)展總體概況
        1.4.2 人工智能在芯片設(shè)計(jì)中的應(yīng)用行業(yè)發(fā)展主要特點(diǎn)
        1.4.3 進(jìn)入行業(yè)壁壘
        1.4.4 發(fā)展趨勢(shì)及建議

第2章 行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及“十五五”前景預(yù)測(cè)
    2.1 全球人工智能在芯片設(shè)計(jì)中的應(yīng)用行業(yè)規(guī)模及預(yù)測(cè)分析
        2.1.1 全球市場(chǎng)人工智能在芯片設(shè)計(jì)中的應(yīng)用總體規(guī)模（2019-2030）
        2.1.2 中國(guó)市場(chǎng)人工智能在芯片設(shè)計(jì)中的應(yīng)用總體規(guī)模（2019-2030）
        2.1.3 中國(guó)市場(chǎng)人工智能在芯片設(shè)計(jì)中的應(yīng)用總規(guī)模占全球比重（2019-2030）
    2.2 全球主要地區(qū)人工智能在芯片設(shè)計(jì)中的應(yīng)用市場(chǎng)規(guī)模分析（2019 VS 2023 VS 2030）
        2.2.1 北美（美國(guó)和加拿大）
        2.2.2 歐洲（德國(guó)、英國(guó)、法國(guó)和意大利等國(guó)家）
        2.2.3 亞太主要國(guó)家/地區(qū)（中國(guó)、日本、韓國(guó)、中國(guó)臺(tái)灣、印度和東南亞）
        2.2.4 拉美主要國(guó)家（墨西哥和巴西等）
        2.2.5 中東及非洲地區(qū)

第3章 行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局
    3.1 全球市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局分析
        3.1.1 全球市場(chǎng)主要企業(yè)人工智能在芯片設(shè)計(jì)中的應(yīng)用收入分析（2019-2024）
        3.1.2 人工智能在芯片設(shè)計(jì)中的應(yīng)用行業(yè)集中度分析：2023年全球Top 5廠商市場(chǎng)份額
        3.1.3 全球人工智能在芯片設(shè)計(jì)中的應(yīng)用第一梯隊(duì)、第二梯隊(duì)和第三梯隊(duì)企業(yè)及市場(chǎng)份額
        3.1.4 全球主要企業(yè)總部、人工智能在芯片設(shè)計(jì)中的應(yīng)用市場(chǎng)分布及商業(yè)化日期
        3.1.5 全球主要企業(yè)人工智能在芯片設(shè)計(jì)中的應(yīng)用產(chǎn)品類型及應(yīng)用
        3.1.6 全球行業(yè)并購(gòu)及投資情況分析
    3.2 中國(guó)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局
        3.2.1 中國(guó)本土主要企業(yè)人工智能在芯片設(shè)計(jì)中的應(yīng)用收入分析（2019-2024）
        3.2.2 中國(guó)市場(chǎng)人工智能在芯片設(shè)計(jì)中的應(yīng)用銷售情況分析
    3.3 人工智能在芯片設(shè)計(jì)中的應(yīng)用中國(guó)企業(yè)SWOT分析

第4章 不同產(chǎn)品類型人工智能在芯片設(shè)計(jì)中的應(yīng)用分析
    4.1 全球市場(chǎng)不同產(chǎn)品類型人工智能在芯片設(shè)計(jì)中的應(yīng)用總體規(guī)模
        4.1.1 全球市場(chǎng)不同產(chǎn)品類型人工智能在芯片設(shè)計(jì)中的應(yīng)用總體規(guī)模（2019-2024）
        4.1.2 全球市場(chǎng)不同產(chǎn)品類型人工智能在芯片設(shè)計(jì)中的應(yīng)用總體規(guī)模預(yù)測(cè)（2025-2030）
    4.2 中國(guó)市場(chǎng)不同產(chǎn)品類型人工智能在芯片設(shè)計(jì)中的應(yīng)用總體規(guī)模
        4.2.1 中國(guó)市場(chǎng)不同產(chǎn)品類型人工智能在芯片設(shè)計(jì)中的應(yīng)用總體規(guī)模（2019-2024）
        4.2.2 中國(guó)市場(chǎng)不同產(chǎn)品類型人工智能在芯片設(shè)計(jì)中的應(yīng)用總體規(guī)模預(yù)測(cè)（2025-2030）

第5章 不同應(yīng)用人工智能在芯片設(shè)計(jì)中的應(yīng)用分析
    5.1 全球市場(chǎng)不同應(yīng)用人工智能在芯片設(shè)計(jì)中的應(yīng)用總體規(guī)模
        5.1.1 全球市場(chǎng)不同應(yīng)用人工智能在芯片設(shè)計(jì)中的應(yīng)用總體規(guī)模（2019-2024）
        5.1.2 全球市場(chǎng)不同應(yīng)用人工智能在芯片設(shè)計(jì)中的應(yīng)用總體規(guī)模預(yù)測(cè)（2025-2030）
    5.2 中國(guó)市場(chǎng)不同應(yīng)用人工智能在芯片設(shè)計(jì)中的應(yīng)用總體規(guī)模
        5.2.1 中國(guó)市場(chǎng)不同應(yīng)用人工智能在芯片設(shè)計(jì)中的應(yīng)用總體規(guī)模（2019-2024）
        5.2.2 中國(guó)市場(chǎng)不同應(yīng)用人工智能在芯片設(shè)計(jì)中的應(yīng)用總體規(guī)模預(yù)測(cè)（2025-2030）

第6章 行業(yè)發(fā)展機(jī)遇和風(fēng)險(xiǎn)分析
    6.1 人工智能在芯片設(shè)計(jì)中的應(yīng)用行業(yè)發(fā)展機(jī)遇及主要驅(qū)動(dòng)因素
    6.2 人工智能在芯片設(shè)計(jì)中的應(yīng)用行業(yè)發(fā)展面臨的風(fēng)險(xiǎn)
    6.3 人工智能在芯片設(shè)計(jì)中的應(yīng)用行業(yè)政策分析

第7章 行業(yè)供應(yīng)鏈分析
    7.1 人工智能在芯片設(shè)計(jì)中的應(yīng)用行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈簡(jiǎn)介
        7.1.1 人工智能在芯片設(shè)計(jì)中的應(yīng)用產(chǎn)業(yè)鏈
        7.1.2 人工智能在芯片設(shè)計(jì)中的應(yīng)用行業(yè)供應(yīng)鏈分析
        7.1.3 人工智能在芯片設(shè)計(jì)中的應(yīng)用主要原材料及其供應(yīng)商
        7.1.4 人工智能在芯片設(shè)計(jì)中的應(yīng)用行業(yè)主要下游客戶
    7.2 人工智能在芯片設(shè)計(jì)中的應(yīng)用行業(yè)采購(gòu)模式
    7.3 人工智能在芯片設(shè)計(jì)中的應(yīng)用行業(yè)開發(fā)/生產(chǎn)模式
    7.4 人工智能在芯片設(shè)計(jì)中的應(yīng)用行業(yè)銷售模式

第8章 全球市場(chǎng)主要人工智能在芯片設(shè)計(jì)中的應(yīng)用企業(yè)簡(jiǎn)介
    8.1 IBM
        8.1.1 IBM基本信息、人工智能在芯片設(shè)計(jì)中的應(yīng)用市場(chǎng)分布、總部及行業(yè)地位
        8.1.2 IBM公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)
        8.1.3 IBM 人工智能在芯片設(shè)計(jì)中的應(yīng)用產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用
        8.1.4 IBM 人工智能在芯片設(shè)計(jì)中的應(yīng)用收入及毛利率（2019-2024）
        8.1.5 IBM企業(yè)最新動(dòng)態(tài)
    8.2 Applied Materials
        8.2.1 Applied Materials基本信息、人工智能在芯片設(shè)計(jì)中的應(yīng)用市場(chǎng)分布、總部及行業(yè)地位
        8.2.2 Applied Materials公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)
        8.2.3 Applied Materials 人工智能在芯片設(shè)計(jì)中的應(yīng)用產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用
        8.2.4 Applied Materials 人工智能在芯片設(shè)計(jì)中的應(yīng)用收入及毛利率（2019-2024）
        8.2.5 Applied Materials企業(yè)最新動(dòng)態(tài)
    8.3 Siemens
        8.3.1 Siemens基本信息、人工智能在芯片設(shè)計(jì)中的應(yīng)用市場(chǎng)分布、總部及行業(yè)地位
        8.3.2 Siemens公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)
        8.3.3 Siemens 人工智能在芯片設(shè)計(jì)中的應(yīng)用產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用
        8.3.4 Siemens 人工智能在芯片設(shè)計(jì)中的應(yīng)用收入及毛利率（2019-2024）
        8.3.5 Siemens企業(yè)最新動(dòng)態(tài)
    8.4 Google(Alphabet)
        8.4.1 Google(Alphabet)基本信息、人工智能在芯片設(shè)計(jì)中的應(yīng)用市場(chǎng)分布、總部及行業(yè)地位
        8.4.2 Google(Alphabet)公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)
        8.4.3 Google(Alphabet) 人工智能在芯片設(shè)計(jì)中的應(yīng)用產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用
        8.4.4 Google(Alphabet) 人工智能在芯片設(shè)計(jì)中的應(yīng)用收入及毛利率（2019-2024）
        8.4.5 Google(Alphabet)企業(yè)最新動(dòng)態(tài)
    8.5 Cadence Design Systems
        8.5.1 Cadence Design Systems基本信息、人工智能在芯片設(shè)計(jì)中的應(yīng)用市場(chǎng)分布、總部及行業(yè)地位
        8.5.2 Cadence Design Systems公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)
        8.5.3 Cadence Design Systems 人工智能在芯片設(shè)計(jì)中的應(yīng)用產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用
        8.5.4 Cadence Design Systems 人工智能在芯片設(shè)計(jì)中的應(yīng)用收入及毛利率（2019-2024）
        8.5.5 Cadence Design Systems企業(yè)最新動(dòng)態(tài)
    8.6 Synopsys
        8.6.1 Synopsys基本信息、人工智能在芯片設(shè)計(jì)中的應(yīng)用市場(chǎng)分布、總部及行業(yè)地位
        8.6.2 Synopsys公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)
        8.6.3 Synopsys 人工智能在芯片設(shè)計(jì)中的應(yīng)用產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用
        8.6.4 Synopsys 人工智能在芯片設(shè)計(jì)中的應(yīng)用收入及毛利率（2019-2024）
        8.6.5 Synopsys企業(yè)最新動(dòng)態(tài)
    8.7 Intel
        8.7.1 Intel基本信息、人工智能在芯片設(shè)計(jì)中的應(yīng)用市場(chǎng)分布、總部及行業(yè)地位
        8.7.2 Intel公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)
        8.7.3 Intel 人工智能在芯片設(shè)計(jì)中的應(yīng)用產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用
        8.7.4 Intel 人工智能在芯片設(shè)計(jì)中的應(yīng)用收入及毛利率（2019-2024）
        8.7.5 Intel企業(yè)最新動(dòng)態(tài)
    8.8 NVIDIA
        8.8.1 NVIDIA基本信息、人工智能在芯片設(shè)計(jì)中的應(yīng)用市場(chǎng)分布、總部及行業(yè)地位
        8.8.2 NVIDIA公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)
        8.8.3 NVIDIA 人工智能在芯片設(shè)計(jì)中的應(yīng)用產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用
        8.8.4 NVIDIA 人工智能在芯片設(shè)計(jì)中的應(yīng)用收入及毛利率（2019-2024）
        8.8.5 NVIDIA企業(yè)最新動(dòng)態(tài)
    8.9 Mentor Graphics
        8.9.1 Mentor Graphics基本信息、人工智能在芯片設(shè)計(jì)中的應(yīng)用市場(chǎng)分布、總部及行業(yè)地位
        8.9.2 Mentor Graphics公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)
        8.9.3 Mentor Graphics 人工智能在芯片設(shè)計(jì)中的應(yīng)用產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用
        8.9.4 Mentor Graphics 人工智能在芯片設(shè)計(jì)中的應(yīng)用收入及毛利率（2019-2024）
        8.9.5 Mentor Graphics企業(yè)最新動(dòng)態(tài)
    8.10 Flex Logix Technologies
        8.10.1 Flex Logix Technologies基本信息、人工智能在芯片設(shè)計(jì)中的應(yīng)用市場(chǎng)分布、總部及行業(yè)地位
        8.10.2 Flex Logix Technologies公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)
        8.10.3 Flex Logix Technologies 人工智能在芯片設(shè)計(jì)中的應(yīng)用產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用
        8.10.4 Flex Logix Technologies 人工智能在芯片設(shè)計(jì)中的應(yīng)用收入及毛利率（2019-2024）
        8.10.5 Flex Logix Technologies企業(yè)最新動(dòng)態(tài)
    8.11 Arm Limited
        8.11.1 Arm Limited基本信息、人工智能在芯片設(shè)計(jì)中的應(yīng)用市場(chǎng)分布、總部及行業(yè)地位
        8.11.2 Arm Limited公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)
        8.11.3 Arm Limited 人工智能在芯片設(shè)計(jì)中的應(yīng)用產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用
        8.11.4 Arm Limited 人工智能在芯片設(shè)計(jì)中的應(yīng)用收入及毛利率（2019-2024）
        8.11.5 Arm Limited企業(yè)最新動(dòng)態(tài)
    8.12 Kneron
        8.12.1 Kneron基本信息、人工智能在芯片設(shè)計(jì)中的應(yīng)用市場(chǎng)分布、總部及行業(yè)地位
        8.12.2 Kneron公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)
        8.12.3 Kneron 人工智能在芯片設(shè)計(jì)中的應(yīng)用產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用
        8.12.4 Kneron 人工智能在芯片設(shè)計(jì)中的應(yīng)用收入及毛利率（2019-2024）
        8.12.5 Kneron企業(yè)最新動(dòng)態(tài)
    8.13 Graphcore
        8.13.1 Graphcore基本信息、人工智能在芯片設(shè)計(jì)中的應(yīng)用市場(chǎng)分布、總部及行業(yè)地位
        8.13.2 Graphcore公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)
        8.13.3 Graphcore 人工智能在芯片設(shè)計(jì)中的應(yīng)用產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用
        8.13.4 Graphcore 人工智能在芯片設(shè)計(jì)中的應(yīng)用收入及毛利率（2019-2024）
        8.13.5 Graphcore企業(yè)最新動(dòng)態(tài)
    8.14 Hailo
        8.14.1 Hailo基本信息、人工智能在芯片設(shè)計(jì)中的應(yīng)用市場(chǎng)分布、總部及行業(yè)地位
        8.14.2 Hailo公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)
        8.14.3 Hailo 人工智能在芯片設(shè)計(jì)中的應(yīng)用產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用
        8.14.4 Hailo 人工智能在芯片設(shè)計(jì)中的應(yīng)用收入及毛利率（2019-2024）
        8.14.5 Hailo企業(yè)最新動(dòng)態(tài)
    8.15 Groq
        8.15.1 Groq基本信息、人工智能在芯片設(shè)計(jì)中的應(yīng)用市場(chǎng)分布、總部及行業(yè)地位
        8.15.2 Hailo公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)
        8.15.3 Groq 人工智能在芯片設(shè)計(jì)中的應(yīng)用產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用
        8.15.4 Groq 人工智能在芯片設(shè)計(jì)中的應(yīng)用收入及毛利率（2019-2024）
        8.15.5 Groq企業(yè)最新動(dòng)態(tài)
    8.16 Mythic AI
        8.16.1 Mythic AI基本信息、人工智能在芯片設(shè)計(jì)中的應(yīng)用市場(chǎng)分布、總部及行業(yè)地位
        8.16.2 Mythic AI公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)
        8.16.3 Mythic AI 人工智能在芯片設(shè)計(jì)中的應(yīng)用產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用
        8.16.4 Mythic AI 人工智能在芯片設(shè)計(jì)中的應(yīng)用收入及毛利率（2019-2024）
        8.16.5 Mythic AI企業(yè)最新動(dòng)態(tài)

第9章 研究成果及結(jié)論

第10章 研究方法與數(shù)據(jù)來(lái)源
    10.1 研究方法
    10.2 數(shù)據(jù)來(lái)源
        10.2.1 二手信息來(lái)源
        10.2.2 一手信息來(lái)源
    10.3 數(shù)據(jù)交互驗(yàn)證
    10.4 免責(zé)聲明