2024-2030全球及中國(guó)AI芯片設(shè)計(jì)行業(yè)研究及十五五規(guī)劃分析報(bào)告 相關(guān)信息由 北京博研傳媒信息咨詢有限公司提供。如需了解更詳細(xì)的 2024-2030全球及中國(guó)AI芯片設(shè)計(jì)行業(yè)研究及十五五規(guī)劃分析報(bào)告 的信息，請(qǐng)點(diǎn)擊 http://www.nciecn.com/b2b/cninfo360.html 查看 北京博研傳媒信息咨詢有限公司 的詳細(xì)聯(lián)系方式。
第1章 AI芯片設(shè)計(jì)市場(chǎng)概述
1.1 產(chǎn)品定義及統(tǒng)計(jì)范圍
1.2 按照不同產(chǎn)品類型，AI芯片設(shè)計(jì)主要可以分為如下幾個(gè)類別
1.2.1 不同產(chǎn)品類型AI芯片設(shè)計(jì)增長(zhǎng)趨勢(shì)2019 VS 2023 VS 2030
1.2.2 前端設(shè)計(jì)
1.2.3 后端設(shè)計(jì)
1.3 從不同應(yīng)用，AI芯片設(shè)計(jì)主要包括如下幾個(gè)方面
1.3.1 不同應(yīng)用AI芯片設(shè)計(jì)增長(zhǎng)趨勢(shì)2019 VS 2023 VS 2030
1.3.2 消費(fèi)電子
1.3.3 汽車電子
1.3.4 機(jī)器人
1.3.5 物聯(lián)網(wǎng)
1.3.6 大數(shù)據(jù)和云計(jì)算
1.3.7 其他
1.4 行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析
1.4.1 十五五期間AI芯片設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展總體概況
1.4.2 AI芯片設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展主要特點(diǎn)
1.4.3 進(jìn)入行業(yè)壁壘
1.4.4 發(fā)展趨勢(shì)及建議
第2章 行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及“十五五”前景預(yù)測(cè)
2.1 全球AI芯片設(shè)計(jì)行業(yè)規(guī)模及預(yù)測(cè)分析
2.1.1 全球市場(chǎng)AI芯片設(shè)計(jì)總體規(guī)模（2019-2030）
2.1.2 中國(guó)市場(chǎng)AI芯片設(shè)計(jì)總體規(guī)模（2019-2030）
2.1.3 中國(guó)市場(chǎng)AI芯片設(shè)計(jì)總規(guī)模占全球比重（2019-2030）
2.2 全球主要地區(qū)AI芯片設(shè)計(jì)市場(chǎng)規(guī)模分析（2019 VS 2023 VS 2030）
2.2.1 北美（美國(guó)和加拿大）
2.2.2 歐洲（德國(guó)、英國(guó)、法國(guó)和意大利等國(guó)家）
2.2.3 亞太主要國(guó)家/地區(qū)（中國(guó)、日本、韓國(guó)、中國(guó)臺(tái)灣、印度和東南亞）
2.2.4 拉美主要國(guó)家（墨西哥和巴西等）
2.2.5 中東及非洲地區(qū)
第3章 行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局
3.1 全球市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局分析
3.1.1 全球市場(chǎng)主要企業(yè)AI芯片設(shè)計(jì)收入分析（2019-2024）
3.1.2 AI芯片設(shè)計(jì)行業(yè)集中度分析：2023年全球Top 5廠商市場(chǎng)份額
3.1.3 全球AI芯片設(shè)計(jì)第一梯隊(duì)、第二梯隊(duì)和第三梯隊(duì)企業(yè)及市場(chǎng)份額
3.1.4 全球主要企業(yè)總部、AI芯片設(shè)計(jì)市場(chǎng)分布及商業(yè)化日期
3.1.5 全球主要企業(yè)AI芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)品類型及應(yīng)用
3.1.6 全球行業(yè)并購(gòu)及投資情況分析
3.2 中國(guó)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局
3.2.1 中國(guó)本土主要企業(yè)AI芯片設(shè)計(jì)收入分析（2019-2024）
3.2.2 中國(guó)市場(chǎng)AI芯片設(shè)計(jì)銷售情況分析
3.3 AI芯片設(shè)計(jì)中國(guó)企業(yè)SWOT分析
第4章 不同產(chǎn)品類型AI芯片設(shè)計(jì)分析
4.1 全球市場(chǎng)不同產(chǎn)品類型AI芯片設(shè)計(jì)總體規(guī)模
4.1.1 全球市場(chǎng)不同產(chǎn)品類型AI芯片設(shè)計(jì)總體規(guī)模（2019-2024）
4.1.2 全球市場(chǎng)不同產(chǎn)品類型AI芯片設(shè)計(jì)總體規(guī)模預(yù)測(cè)（2025-2030）
4.2 中國(guó)市場(chǎng)不同產(chǎn)品類型AI芯片設(shè)計(jì)總體規(guī)模
4.2.1 中國(guó)市場(chǎng)不同產(chǎn)品類型AI芯片設(shè)計(jì)總體規(guī)模（2019-2024）
4.2.2 中國(guó)市場(chǎng)不同產(chǎn)品類型AI芯片設(shè)計(jì)總體規(guī)模預(yù)測(cè)（2025-2030）
第5章 不同應(yīng)用AI芯片設(shè)計(jì)分析
5.1 全球市場(chǎng)不同應(yīng)用AI芯片設(shè)計(jì)總體規(guī)模
5.1.1 全球市場(chǎng)不同應(yīng)用AI芯片設(shè)計(jì)總體規(guī)模（2019-2024）
5.1.2 全球市場(chǎng)不同應(yīng)用AI芯片設(shè)計(jì)總體規(guī)模預(yù)測(cè)（2025-2030）
5.2 中國(guó)市場(chǎng)不同應(yīng)用AI芯片設(shè)計(jì)總體規(guī)模
5.2.1 中國(guó)市場(chǎng)不同應(yīng)用AI芯片設(shè)計(jì)總體規(guī)模（2019-2024）
5.2.2 中國(guó)市場(chǎng)不同應(yīng)用AI芯片設(shè)計(jì)總體規(guī)模預(yù)測(cè)（2025-2030）
第6章 行業(yè)發(fā)展機(jī)遇和風(fēng)險(xiǎn)分析
6.1 AI芯片設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展機(jī)遇及主要驅(qū)動(dòng)因素
6.2 AI芯片設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展面臨的風(fēng)險(xiǎn)
6.3 AI芯片設(shè)計(jì)行業(yè)政策分析
第7章 行業(yè)供應(yīng)鏈分析
7.1 AI芯片設(shè)計(jì)行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈簡(jiǎn)介
7.1.1 AI芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)鏈
7.1.2 AI芯片設(shè)計(jì)行業(yè)供應(yīng)鏈分析
7.1.3 AI芯片設(shè)計(jì)主要原材料及其供應(yīng)商
7.1.4 AI芯片設(shè)計(jì)行業(yè)主要下游客戶
7.2 AI芯片設(shè)計(jì)行業(yè)采購(gòu)模式
7.3 AI芯片設(shè)計(jì)行業(yè)開發(fā)/生產(chǎn)模式
7.4 AI芯片設(shè)計(jì)行業(yè)銷售模式
第8章 全球市場(chǎng)主要AI芯片設(shè)計(jì)企業(yè)簡(jiǎn)介
8.1 Intel
8.1.1 Intel基本信息、AI芯片設(shè)計(jì)市場(chǎng)分布、總部及行業(yè)地位
8.1.2 Intel公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)
8.1.3 Intel AI芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用
8.1.4 Intel AI芯片設(shè)計(jì)收入及毛利率（2019-2024）
8.1.5 Intel企業(yè)最新動(dòng)態(tài)
8.2 Nvidia
8.2.1 Nvidia基本信息、AI芯片設(shè)計(jì)市場(chǎng)分布、總部及行業(yè)地位
8.2.2 Nvidia公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)
8.2.3 Nvidia AI芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用
8.2.4 Nvidia AI芯片設(shè)計(jì)收入及毛利率（2019-2024）
8.2.5 Nvidia企業(yè)最新動(dòng)態(tài)
8.3 Samsung
8.3.1 Samsung基本信息、AI芯片設(shè)計(jì)市場(chǎng)分布、總部及行業(yè)地位
8.3.2 Samsung公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)
8.3.3 Samsung AI芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用
8.3.4 Samsung AI芯片設(shè)計(jì)收入及毛利率（2019-2024）
8.3.5 Samsung企業(yè)最新動(dòng)態(tài)
8.4 AMD
8.4.1 AMD基本信息、AI芯片設(shè)計(jì)市場(chǎng)分布、總部及行業(yè)地位
8.4.2 AMD公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)
8.4.3 AMD AI芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用
8.4.4 AMD AI芯片設(shè)計(jì)收入及毛利率（2019-2024）
8.4.5 AMD企業(yè)最新動(dòng)態(tài)
8.5 Canaan Inc.
8.5.1 Canaan Inc.基本信息、AI芯片設(shè)計(jì)市場(chǎng)分布、總部及行業(yè)地位
8.5.2 Canaan Inc.公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)
8.5.3 Canaan Inc. AI芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用
8.5.4 Canaan Inc. AI芯片設(shè)計(jì)收入及毛利率（2019-2024）
8.5.5 Canaan Inc.企業(yè)最新動(dòng)態(tài)
8.6 Google
8.6.1 Google基本信息、AI芯片設(shè)計(jì)市場(chǎng)分布、總部及行業(yè)地位
8.6.2 Google公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)
8.6.3 Google AI芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用
8.6.4 Google AI芯片設(shè)計(jì)收入及毛利率（2019-2024）
8.6.5 Google企業(yè)最新動(dòng)態(tài)
8.7 Qualcomm
8.7.1 Qualcomm基本信息、AI芯片設(shè)計(jì)市場(chǎng)分布、總部及行業(yè)地位
8.7.2 Qualcomm公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)
8.7.3 Qualcomm AI芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用
8.7.4 Qualcomm AI芯片設(shè)計(jì)收入及毛利率（2019-2024）
8.7.5 Qualcomm企業(yè)最新動(dòng)態(tài)
8.8 Broadcom
8.8.1 Broadcom基本信息、AI芯片設(shè)計(jì)市場(chǎng)分布、總部及行業(yè)地位
8.8.2 Broadcom公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)
8.8.3 Broadcom AI芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用
8.8.4 Broadcom AI芯片設(shè)計(jì)收入及毛利率（2019-2024）
8.8.5 Broadcom企業(yè)最新動(dòng)態(tài)
8.9 IBM
8.9.1 IBM基本信息、AI芯片設(shè)計(jì)市場(chǎng)分布、總部及行業(yè)地位
8.9.2 IBM公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)
8.9.3 IBM AI芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用
8.9.4 IBM AI芯片設(shè)計(jì)收入及毛利率（2019-2024）
8.9.5 IBM企業(yè)最新動(dòng)態(tài)
8.10 華為海思
8.10.1 華為海思基本信息、AI芯片設(shè)計(jì)市場(chǎng)分布、總部及行業(yè)地位
8.10.2 華為海思公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)
8.10.3 華為海思 AI芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用
8.10.4 華為海思 AI芯片設(shè)計(jì)收入及毛利率（2019-2024）
8.10.5 華為海思企業(yè)最新動(dòng)態(tài)
8.11 寒武紀(jì)
8.11.1 寒武紀(jì)基本信息、AI芯片設(shè)計(jì)市場(chǎng)分布、總部及行業(yè)地位
8.11.2 寒武紀(jì)公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)
8.11.3 寒武紀(jì) AI芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用
8.11.4 寒武紀(jì) AI芯片設(shè)計(jì)收入及毛利率（2019-2024）
8.11.5 寒武紀(jì)企業(yè)最新動(dòng)態(tài)
8.12 北京地平線機(jī)器人
8.12.1 北京地平線機(jī)器人基本信息、AI芯片設(shè)計(jì)市場(chǎng)分布、總部及行業(yè)地位
8.12.2 北京地平線機(jī)器人公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)
8.12.3 北京地平線機(jī)器人 AI芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用
8.12.4 北京地平線機(jī)器人 AI芯片設(shè)計(jì)收入及毛利率（2019-2024）
8.12.5 北京地平線機(jī)器人企業(yè)最新動(dòng)態(tài)
8.13 隧原科技
8.13.1 隧原科技基本信息、AI芯片設(shè)計(jì)市場(chǎng)分布、總部及行業(yè)地位
8.13.2 隧原科技公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)
8.13.3 隧原科技 AI芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用
8.13.4 隧原科技 AI芯片設(shè)計(jì)收入及毛利率（2019-2024）
8.13.5 隧原科技企業(yè)最新動(dòng)態(tài)
8.14 聯(lián)發(fā)科技
8.14.1 聯(lián)發(fā)科技基本信息、AI芯片設(shè)計(jì)市場(chǎng)分布、總部及行業(yè)地位
8.14.2 聯(lián)發(fā)科技公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)
8.14.3 聯(lián)發(fā)科技 AI芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用
8.14.4 聯(lián)發(fā)科技 AI芯片設(shè)計(jì)收入及毛利率（2019-2024）
8.14.5 聯(lián)發(fā)科技企業(yè)最新動(dòng)態(tài)
8.15 百度
8.15.1 百度基本信息、AI芯片設(shè)計(jì)市場(chǎng)分布、總部及行業(yè)地位
8.15.2 聯(lián)發(fā)科技公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)
8.15.3 百度 AI芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用
8.15.4 百度 AI芯片設(shè)計(jì)收入及毛利率（2019-2024）
8.15.5 百度企業(yè)最新動(dòng)態(tài)
8.16 北京君正
8.16.1 北京君正基本信息、AI芯片設(shè)計(jì)市場(chǎng)分布、總部及行業(yè)地位
8.16.2 北京君正公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)
8.16.3 北京君正 AI芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用
8.16.4 北京君正 AI芯片設(shè)計(jì)收入及毛利率（2019-2024）
8.16.5 北京君正企業(yè)最新動(dòng)態(tài)
8.17 北京奕斯偉計(jì)算技術(shù)有限公司
8.17.1 北京奕斯偉計(jì)算技術(shù)有限公司基本信息、AI芯片設(shè)計(jì)市場(chǎng)分布、總部及行業(yè)地位
8.17.2 北京奕斯偉計(jì)算技術(shù)有限公司公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)
8.17.3 北京奕斯偉計(jì)算技術(shù)有限公司 AI芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用
8.17.4 北京奕斯偉計(jì)算技術(shù)有限公司 AI芯片設(shè)計(jì)收入及毛利率（2019-2024）
8.17.5 北京奕斯偉計(jì)算技術(shù)有限公司企業(yè)最新動(dòng)態(tài)
8.18 成都氮矽科技有限公司
8.18.1 成都氮矽科技有限公司基本信息、AI芯片設(shè)計(jì)市場(chǎng)分布、總部及行業(yè)地位
8.18.2 成都氮矽科技有限公司公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)
8.18.3 成都氮矽科技有限公司 AI芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用
8.18.4 成都氮矽科技有限公司 AI芯片設(shè)計(jì)收入及毛利率（2019-2024）
8.18.5 成都氮矽科技有限公司企業(yè)最新動(dòng)態(tài)
8.19 杭州洛微科技有限公司
8.19.1 杭州洛微科技有限公司基本信息、AI芯片設(shè)計(jì)市場(chǎng)分布、總部及行業(yè)地位
8.19.2 杭州洛微科技有限公司公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)
8.19.3 杭州洛微科技有限公司 AI芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用
8.19.4 杭州洛微科技有限公司 AI芯片設(shè)計(jì)收入及毛利率（2019-2024）
8.19.5 杭州洛微科技有限公司企業(yè)最新動(dòng)態(tài)
8.20 合肥恒爍半導(dǎo)體有限公司
8.20.1 合肥恒爍半導(dǎo)體有限公司基本信息、AI芯片設(shè)計(jì)市場(chǎng)分布、總部及行業(yè)地位
8.20.2 合肥恒爍半導(dǎo)體有限公司公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)
8.20.3 合肥恒爍半導(dǎo)體有限公司 AI芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用
8.20.4 合肥恒爍半導(dǎo)體有限公司 AI芯片設(shè)計(jì)收入及毛利率（2019-2024）
8.20.5 合肥恒爍半導(dǎo)體有限公司企業(yè)最新動(dòng)態(tài)
8.21 合肥聯(lián)睿微電子科技有限公司
8.21.1 合肥聯(lián)睿微電子科技有限公司基本信息、AI芯片設(shè)計(jì)市場(chǎng)分布、總部及行業(yè)地位
8.21.2 合肥聯(lián)睿微電子科技有限公司公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)
8.21.3 合肥聯(lián)睿微電子科技有限公司 AI芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用
8.21.4 合肥聯(lián)睿微電子科技有限公司 AI芯片設(shè)計(jì)收入及毛利率（2019-2024）
8.21.5 合肥聯(lián)睿微電子科技有限公司企業(yè)最新動(dòng)態(tài)
8.22 博流智能科技（南京）有限公司
8.22.1 博流智能科技（南京）有限公司基本信息、AI芯片設(shè)計(jì)市場(chǎng)分布、總部及行業(yè)地位
8.22.2 博流智能科技（南京）有限公司公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)
8.22.3 博流智能科技（南京）有限公司 AI芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用
8.22.4 博流智能科技（南京）有限公司 AI芯片設(shè)計(jì)收入及毛利率（2019-2024）
8.22.5 博流智能科技（南京）有限公司企業(yè)最新動(dòng)態(tài)
8.23 南京矽典微系統(tǒng)有限公司
8.23.1 南京矽典微系統(tǒng)有限公司基本信息、AI芯片設(shè)計(jì)市場(chǎng)分布、總部及行業(yè)地位
8.23.2 南京矽典微系統(tǒng)有限公司公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)
8.23.3 南京矽典微系統(tǒng)有限公司 AI芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用
8.23.4 南京矽典微系統(tǒng)有限公司 AI芯片設(shè)計(jì)收入及毛利率（2019-2024）
8.23.5 南京矽典微系統(tǒng)有限公司企業(yè)最新動(dòng)態(tài)
8.24 上海琪埔維半導(dǎo)體有限公司
8.24.1 上海琪埔維半導(dǎo)體有限公司基本信息、AI芯片設(shè)計(jì)市場(chǎng)分布、總部及行業(yè)地位
8.24.2 上海琪埔維半導(dǎo)體有限公司公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)
8.24.3 上海琪埔維半導(dǎo)體有限公司 AI芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用
8.24.4 上海琪埔維半導(dǎo)體有限公司 AI芯片設(shè)計(jì)收入及毛利率（2019-2024）
8.24.5 上海琪埔維半導(dǎo)體有限公司企業(yè)最新動(dòng)態(tài)
8.25 捷科技股份有限公司
8.25.1 捷科技股份有限公司基本信息、AI芯片設(shè)計(jì)市場(chǎng)分布、總部及行業(yè)地位
8.25.2 捷科技股份有限公司公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)
8.25.3 捷科技股份有限公司 AI芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用
8.25.4 捷科技股份有限公司 AI芯片設(shè)計(jì)收入及毛利率（2019-2024）
8.25.5 捷科技股份有限公司企業(yè)最新動(dòng)態(tài)
8.26 上海南芯半導(dǎo)體科技有限公司
8.26.1 上海南芯半導(dǎo)體科技有限公司基本信息、AI芯片設(shè)計(jì)市場(chǎng)分布、總部及行業(yè)地位
8.26.2 上海南芯半導(dǎo)體科技有限公司公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)
8.26.3 上海南芯半導(dǎo)體科技有限公司 AI芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用
8.26.4 上海南芯半導(dǎo)體科技有限公司 AI芯片設(shè)計(jì)收入及毛利率（2019-2024）
8.26.5 上海南芯半導(dǎo)體科技有限公司企業(yè)最新動(dòng)態(tài)
8.27 燃焰科技
8.27.1 燃焰科技基本信息、AI芯片設(shè)計(jì)市場(chǎng)分布、總部及行業(yè)地位
8.27.2 燃焰科技公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)
8.27.3 燃焰科技 AI芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用
8.27.4 燃焰科技 AI芯片設(shè)計(jì)收入及毛利率（2019-2024）
8.27.5 燃焰科技企業(yè)最新動(dòng)態(tài)
8.28 杭州國(guó)芯人工智能公司
8.28.1 杭州國(guó)芯人工智能公司基本信息、AI芯片設(shè)計(jì)市場(chǎng)分布、總部及行業(yè)地位
8.28.2 杭州國(guó)芯人工智能公司公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)
8.28.3 杭州國(guó)芯人工智能公司 AI芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用
8.28.4 杭州國(guó)芯人工智能公司 AI芯片設(shè)計(jì)收入及毛利率（2019-2024）
8.28.5 杭州國(guó)芯人工智能公司企業(yè)最新動(dòng)態(tài)
8.29 依圖科技
8.29.1 依圖科技基本信息、AI芯片設(shè)計(jì)市場(chǎng)分布、總部及行業(yè)地位
8.29.2 依圖科技公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)
8.29.3 依圖科技 AI芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用
8.29.4 依圖科技 AI芯片設(shè)計(jì)收入及毛利率（2019-2024）
8.29.5 依圖科技企業(yè)最新動(dòng)態(tài)
8.30 黑芝麻智能
8.30.1 黑芝麻智能基本信息、AI芯片設(shè)計(jì)市場(chǎng)分布、總部及行業(yè)地位
8.30.2 黑芝麻智能公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)
8.30.3 黑芝麻智能 AI芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用
8.30.4 黑芝麻智能 AI芯片設(shè)計(jì)收入及毛利率（2019-2024）
8.30.5 黑芝麻智能企業(yè)最新動(dòng)態(tài)
8.31 Taifang Tech
8.32 Bywave Sensing
8.33 Zvision
8.34 GXCAS
8.35 Alpsentek
第9章 研究成果及結(jié)論
第10章 研究方法與數(shù)據(jù)來(lái)源
10.1 研究方法
10.2 數(shù)據(jù)來(lái)源
10.2.1 二手信息來(lái)源
10.2.2 一手信息來(lái)源
10.3 數(shù)據(jù)交互驗(yàn)證
10.4 免責(zé)聲明
