利鼎環(huán)氧樹脂導(dǎo)熱灌封膠 常溫固化絕緣密封膠 電路板防水灌封膠 相關(guān)信息由 石家莊利鼎電子材料有限公司提供。如需了解更詳細(xì)的 利鼎環(huán)氧樹脂導(dǎo)熱灌封膠 常溫固化絕緣密封膠 電路板防水灌封膠 的信息，請點(diǎn)擊 http://www.nciecn.com/b2b/13068799969.html 查看 石家莊利鼎電子材料有限公司 的詳細(xì)聯(lián)系方式。
利鼎環(huán)氧樹脂導(dǎo)熱灌封膠 常溫固化絕緣密封膠 電路板防水灌封膠
利鼎耐溫導(dǎo)熱環(huán)氧灌封膠 常溫固化密封膠 電路板防水灌封膠
耐溫導(dǎo)熱環(huán)氧灌封膠 常溫固化樹脂膠 快干電路板灌封膠
LD-100常溫固化型環(huán)氧樹脂灌封膠
LD-100常溫固化型環(huán)氧樹脂灌封膠是以環(huán)氧樹脂和固化劑為主的雙組份AB劑混合使用的電子灌封AB膠，具有混合料黏度小,適用期長，浸滲性好。
用途:
LD-100常溫固化型環(huán)氧樹脂灌封膠適用于高耐熱產(chǎn)品應(yīng)用，常溫可固化，耐熱可達(dá)150℃。
外觀及特性:
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項(xiàng)目 |
100A |
100B |
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黏度(40℃cps) |
11000-15000 |
40-50 |
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顏色 |
黑色(或指定) |
淡黃 |
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配比（重量比） |
4 |
1 |
使用工藝：1、打開A料桶蓋，用攪拌槳攪拌3分鐘。2、將欲灌封的電子元器件加熱，以去除器件內(nèi)部的潮氣。3、按照比例將預(yù)熱好的A組分和B組分按照規(guī)定比例混合均勻，抽真空，然后對電子元器件進(jìn)行灌封。4、參考固化條件:25℃x24h可使用時間:25℃下30min
LD-100常溫固化型環(huán)氧樹脂灌封膠之固化物性能:
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項(xiàng)目 |
測試方法 |
數(shù)值 |
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溫度循環(huán) |
(-55℃+155℃) |
10次無開裂 |
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潮濕 |
15℃時濕度51% |
IR無增加 |
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功率老化 |
全動態(tài)96H |
無擊穿 |
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體積電阻率(Ω/cm) |
ASTM D257 |
1.0×1014 |
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表面電阻率(Ω) |
ASTM D257 |
1.0×1014 |
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耐電壓(KV/mm) |
ASTM D14 |
925 |
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硬度 |
Shore D |
80-90 |
以上數(shù)據(jù)僅供參考。
注意事項(xiàng)
1.按重量配比取量混合后充分?jǐn)嚢杈鶆?，以避免固化不全?/span>
2.攪拌均勻后請及時灌膠，在操作時間內(nèi)使用完已混合的膠液。
3.在大量使用前，請先小量試用，掌握產(chǎn)品的使用技巧，以免差錯。
