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模頂膠 LED芯片膠封裝膠千京牌膠水

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深圳市千京科技發(fā)展有限公司是集高分子材料產(chǎn)品研發(fā)、生產(chǎn)和銷售于一體的高新技術(shù)企業(yè)。公司本著自主創(chuàng)新是科技發(fā)展的靈魂，也是實(shí)現(xiàn)公司的動(dòng)力源泉。提高自主創(chuàng)新能力、建設(shè)創(chuàng)新型公司，是貫徹落實(shí)科學(xué)發(fā)展觀，順應(yīng)世界科技、經(jīng)濟(jì)發(fā)展大潮流的必然選擇，是增強(qiáng)產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力、區(qū)域競(jìng)爭(zhēng)力的現(xiàn)實(shí)要求，公司以 “質(zhì)量誠信”，“自主創(chuàng)新”的經(jīng)營理念，僅僅圍繞客戶的需求持續(xù)創(chuàng)新，經(jīng)過不斷的努力，贏得了廣大新老客戶的信賴和贊譽(yù)，公司也獲得了長(zhǎng)足的進(jìn)步與發(fā)展。

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一、產(chǎn)品簡(jiǎn)介：

LED封裝硅膠系列為雙組份高折射率有機(jī)硅液體灌封膠。主要用于發(fā)光二極管（LED）的封裝，具有高折射率和高透光率，可以增加LED的光通量，粘度小，易脫泡，適合灌封及模壓成型，使LED有較好的耐久性和可靠性。用于電子元器件的密封，強(qiáng)化電子器件的整體性，提高對(duì)外來沖擊、震動(dòng)的抵抗力，提高內(nèi)部元件、線路間的絕緣性，有利于器件小型化、輕量化，避免元件、線路直接暴露于環(huán)境中，改善器件的防水、防潮性能。

二、產(chǎn)品特點(diǎn)：

高透光率、高折光率、固化速度快、流動(dòng)性能好、耐熱性好、耐侯性佳；
三、典型應(yīng)用

大功率LED發(fā)光二極管的封裝（透鏡填充）、大功率LED模頂molding封裝、TOP貼片、SMD貼片、LED封裝、LED熒光粉調(diào)膠、太陽能板的灌封等系列產(chǎn)品。
四、技術(shù)指標(biāo)：

LED封裝硅膠系列
型號(hào)
特性	透明度極高，與PPA粘接力強(qiáng)	高折射率，透明度高	高硬度，與PPA的粘接力強(qiáng)	透明度高，凝膠體	透光度高，加溫固化的彈性體	透光度高，硬度高	高折射率，透明度極高	高折射率，透明度極高
顏色	無色	無色	無色	無色	無色	無色	無色	無色
應(yīng)用領(lǐng)域	大功率molding封裝，集成封裝	熒光粉膠，大小功率拌粉	適合SMD貼片，小功率模頂molding封裝	大功率透鏡填充，自然干燥，免烘烤	大功率透鏡填充，一般類型的封裝	大功率模頂molding,SMD貼片，集成封裝	適合作熒光粉膠,大功率模頂molding灌封	大功率模頂molding灌封，也適合作熒光粉膠
混合比例	1:1	1:1	1:1	1:1	1:1	1:1	1:1	1:1
混合粘度(mPa.s)	3500±300	4500+500	3500+300	1700±200	1800±300	4300	7000	3500
固化條件	90℃/1h+ 150℃/3h	150℃/1h	90℃/1h +150℃/3h	自然干燥	100℃/1h+ 120℃/1h	120℃ /1h+ 150℃/3h	100℃/1h +150℃/3h	100℃/1h +150℃/3h
邵氏硬度	70	52	70±5	15-20	20-30	70±5	40邵D	40邵D
折射率	1.41	1.53	1.42	1.41	1.41	1.41	1.53	1.53
透光率％450nm，1mm	≥96	≥95	≥96	≥95	≥95	≥95	≥95	≥95
參考產(chǎn)品	OE-6336	OE-6550 OE-6551	EG-6301	OE-6250	OE-6520	KER-2500 OE-6336	OE-6636	OE-6630

五、使用方法：

1. 使用比例：參考上表的使用混合比例。

2. 把A、B料按比例混合均勻后，置于真空下脫泡（使膠料中殘留的空氣脫除干凈，以免影響其氣密性）。

3. A、B混合料脫泡完畢后，使用針筒或點(diǎn)膠機(jī)灌裝，灌裝完畢進(jìn)行固化工序。

4. 固化條件：參考上表的固化條件。

六、貯存條件：

A、B劑分別在室溫下，密封存放于陰涼干燥處。

七、保質(zhì) 期：

在上述條件下保質(zhì)期為6個(gè)月，保質(zhì)期后經(jīng)檢驗(yàn)技術(shù)指標(biāo)合格仍可繼續(xù)使用。

八、包裝規(guī)格：

A組分：1 Kg/桶、0.5 Kg/桶；B組分：1 Kg/桶、0.5Kg/桶。

九、注意事項(xiàng)：

存放、使用過程中必須確保不和含磷(P)，硫( S)，氮(N)及有機(jī)錫(Sn)等化合物接觸。

鄭重聲明：產(chǎn)品【模頂膠 LED芯片膠封裝膠千京牌膠水】由深圳市千京科技發(fā)展有限公司發(fā)布，版權(quán)歸原作者及其所在單位，其原創(chuàng)性以及文中陳述文字和內(nèi)容未經(jīng)(企業(yè)庫www.nciecn.com)證實(shí)，請(qǐng)讀者僅作參考，并請(qǐng)自行核實(shí)相關(guān)內(nèi)容。若本文有侵犯到您的版權(quán)，請(qǐng)你提供相關(guān)證明及申請(qǐng)并與我們聯(lián)系（qiyeku # qq.com）或【在線投訴】，我們審核后將會(huì)盡快處理。
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