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美國(guó) KRI eH 400
上海伯東代理美國(guó)原裝進(jìn)口 KRI eH 400 低成本設(shè)計(jì)提供高離子電流, eH 400 尺寸和離子能量特別適合中小型的真空系統(tǒng), 可以控制較低的離子能量, 通常應(yīng)用于離子輔助鍍膜, 預(yù)清洗和低能量離子蝕刻.
尺寸: 直徑= 3.7“ 高= 3”
放電電壓 / 電流: 50-300eV / 5a
操作氣體: Ar, Xe, Kr, O2, N2, 有機(jī)前體
KRI eH 400 特性
? 可拆卸陽(yáng)極組件 - 易于維護(hù); 維護(hù)時(shí), 大限度地減少停機(jī)時(shí)間; 即插即用備用陽(yáng)極
? 寬波束高放電電流 - 均勻的蝕刻率; 刻蝕效率高; 高離子輔助鍍膜 IAD 效率
? 多用途 - 適用于 Load lock / 超高真空系統(tǒng)
? 等離子轉(zhuǎn)換和穩(wěn)定的功率控制
KRI eH 400 技術(shù)參數(shù):
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型號(hào) |
eH 400 / eH 400 LEHO |
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供電 |
DC magnetic confinement |
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- 電壓 |
40-300 V VDC |
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- 離子源直徑 |
~ 4 cm |
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- 陽(yáng)極結(jié)構(gòu) |
模塊化 |
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電源控制 |
eHx-3005A |
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配置 |
- |
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- 陰極中和器 |
Filament, Sidewinder Filament or Hollow Cathode |
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- 離子束發(fā)散角度 |
> 45° (hwhm) |
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- 陽(yáng)極 |
標(biāo)準(zhǔn)或 Grooved |
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- 水冷 |
前板水冷 |
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- 底座 |
移動(dòng)或快接法蘭 |
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- 高度 |
3.0' |
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- 直徑 |
3.7' |
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- 加工材料 |
金屬 |
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- 工藝氣體 |
Ar, Xe, Kr, O2, N2, Organic Precursors |
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- 安裝距離 |
6-30” |
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- 自動(dòng)控制 |
控制4種氣體 |
* 可選: 可調(diào)角度的支架; Sidewinder
KRI eH 400 應(yīng)用領(lǐng)域:
? 離子輔助鍍膜 IAD
? 預(yù)清潔 Load lock preclean
? In-situ preclean
? Low-energy etching
? III-V Semiconductors
? Polymer Substrates
1978 年 Dr. Kaufman 博士在美國(guó)創(chuàng)立 Kaufman & Robinson, Inc 公司, 研發(fā)生產(chǎn), 和. 美國(guó)歷經(jīng) 40 年改良及發(fā)展已取得多項(xiàng)專利. 離子源廣泛用于離子清洗 PC, 離子蝕刻 IBE, 輔助鍍膜 IBAD, 離子濺射鍍膜 IBSD 領(lǐng)域, 上海伯東是美國(guó)中國(guó)總代理.
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