淳牌封裝芯片膠 IC芯片封裝 電子封裝 千京科技 相關(guān)信息由 深圳市千京科技發(fā)展有限公司提供。如需了解更詳細(xì)的 淳牌封裝芯片膠 IC芯片封裝 電子封裝 千京科技 的信息，請(qǐng)點(diǎn)擊 http://www.nciecn.com/b2b/szqjkj168.html 查看 深圳市千京科技發(fā)展有限公司 的詳細(xì)聯(lián)系方式。
一、產(chǎn)品描述:
本產(chǎn)品是一種單組份、熱固化型芯片IC封封膠, 具有快速固化、 低收縮率、低吸水性,Tg高,表面光滑細(xì)膩等特點(diǎn)。
典型用途應(yīng)用在各類芯片,包括該產(chǎn)品在固化后能夠經(jīng)受最嚴(yán)厲的熱沖擊，在高溫CMOS芯片,晶體管子及類似半導(dǎo)體元器
件。
QK-991C是單組分保密封裝材料，顯著特點(diǎn)就是適應(yīng)無(wú)鉛制程高溫要求（能承受回流爐和波峰焊內(nèi)的高溫）
適用于各類電子產(chǎn)品，例如計(jì)算器、PDA、LCD、儀表等。該類產(chǎn)品具有流動(dòng)性適中、流量穩(wěn)定、易于點(diǎn)膠成型、快速固化、耐高溫等特點(diǎn)。此包封劑的設(shè)計(jì)是經(jīng)過(guò)長(zhǎng)時(shí)間溫度/濕度/通電等測(cè)試和熱度循環(huán)而研制成的產(chǎn)品。此款膠水可經(jīng)歷無(wú)鉛波峰焊與無(wú)鉛回流爐之高溫考驗(yàn)。經(jīng)SGS檢測(cè)所有產(chǎn)品均符合歐盟RoHS六項(xiàng)有害物質(zhì)限量標(biāo)準(zhǔn)。
二、產(chǎn)品特點(diǎn)：
1.出色的貯存穩(wěn)定性。
2.不燃性、易使用。
3.適用于各種時(shí)間/壓力控制的滴膠設(shè)備。
4.固化后，穩(wěn)定的物理、化學(xué)性能。
5.承受系統(tǒng)熱沖擊，仍保持IC、芯片等產(chǎn)品電氣特性不變。
三、技術(shù)參數(shù)：
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組分 |
單組分 |
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顏色 |
黑色糊狀物（高粘度） |
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抗拉強(qiáng)度（kg/cm2） |
6.2 |
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抗彎強(qiáng)度（kg/cm2） |
12.1 |
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耐電壓（kv/mm) |
22 |
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吸水率（%） |
0.3 |
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保存期（25℃） |
25天 （如果冷藏：3個(gè)月） |
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體積電組（Ω-cm） |
6.1*1016 |
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表面電組 (Ω-cm) |
5.8*1015 |
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硬度 (SHORE D) |
85-90 |
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吸水率%（25℃*24HRS) |
<0.03 |
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熱線膨脹系數(shù)（m/℃ ） |
5.6*10-5 |
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耐錫焊溫度（℃） |
450-600（3-5秒鐘） |
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阻燃系數(shù) |
94V0級(jí)（閃燃點(diǎn)5-10秒鐘） |
