聚酰亞胺薄膜（PI膜）耐高溫標(biāo)簽采用型的1mil或2mil的聚酰亞胺材料，的材料結(jié)構(gòu)適合用于全過程處理，符合現(xiàn)代電子產(chǎn)品線路板向小型化、高密度發(fā)展的趨勢(shì)。超耐高溫280℃/5分鐘，可耐溫高達(dá)1000華氏度（538℃），并且標(biāo)簽保持：不脫落，不變形；抵擋各類化學(xué)物質(zhì)侵蝕以及各種磨損；保持品質(zhì)的穩(wěn)定性；達(dá)到無(wú)鉛化工業(yè)制程的標(biāo)準(zhǔn)；是印刷電路板或其他電子零件用字符或條形碼標(biāo)識(shí)的理想選擇，確保在各種惡劣苛刻應(yīng)用環(huán)境中保持性能。

     此產(chǎn)品越來越廣泛地應(yīng)用于眾多電子產(chǎn)品的SMT及波峰制程中、主機(jī)板、腐蝕產(chǎn)品、手機(jī)及鋰電池等產(chǎn)品的耐高溫標(biāo)簽。

    公司經(jīng)營(yíng)的聚酰亞胺膜耐高溫標(biāo)簽（PI膜耐高溫標(biāo)簽）規(guī)格主要有：基材/厚度25#白亮、25#白啞、50#白亮、50#白啞、25#綠亮、25#黑啞、25#黃啞?？偤穸葹椋?/span>0.075mm和0.1mm。長(zhǎng)度有：100M、200M、300M。寬度為500mm可分切。