灌封膠 阻燃耐溫電子灌封膠 相關(guān)信息由 石家莊利鼎電子材料有限公司提供。如需了解更詳細的 灌封膠 阻燃耐溫電子灌封膠 的信息,請點擊 http://www.nciecn.com/b2b/15076330318.html 查看 石家莊利鼎電子材料有限公司 的詳細聯(lián)系方式。
一、產(chǎn)品介紹
LD-2025灌封膠是雙組份環(huán)氧樹脂灌封材料,可常溫固化,固化過程中放熱量低,收縮率低,無溶劑,無腐蝕,對電子模塊、電子線盒、變壓器、線圈、銅線等材料不會產(chǎn)生腐蝕。對電子配件材料附著力好、滲透性高、絕緣性好。
二、產(chǎn)品特點
1、粘接性強,對PCB線路板、電子元件、ABS塑料等的粘接性比普通電子灌封膠有增強;
2、流動性好,可澆注到細微之處;
3、固化過程中收縮小,具有更優(yōu)的防水防潮性能;
4、室溫固化,自排泡性好,更方便操作使用;
5、抗沖擊性好,耐侯性好,抗老化性能好粘接力持久。
三、技術(shù)參數(shù)
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測試項目 |
測試或條件 |
組分A |
組分B |
固化前 |
外 觀 |
目 測 |
粘稠液體 |
黃色液體 |
粘 度 |
25℃,mPa·s |
10000~13000 |
20~100 |
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密 度 |
25℃,g/ml |
1.75±0.05 |
1.05±0.05 |
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保存期限 |
室溫密封 |
六個月 |
六個月 |
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混合比例 |
重量比:A:B=100:20 |
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可操作時間25℃,min |
15~60 |
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完 全固化時間h,25℃ |
4-12(灌封量越多固化越快) |
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固化后 |
硬度Shore-D,25℃ |
80±5 |
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吸水率24h,25℃,% |
<0.3 |
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體積電阻率Ω·cm |
≥1.0×1015 |
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表面電阻率Ω |
≥1.0×1014 |
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絕緣強度KV/mm |
≥20 |
四、使用工藝
1、計量: 準確稱量A組分和B組分(固化劑)。注意在稱量前,對膠液應(yīng)適當攪拌,使沉入底部的顏料(或填料)分散到膠液中。
2、攪拌:將B組分加入裝有A組分的容器中混合均勻。
3、澆注:把混合均勻的膠料盡快灌封到需要灌封的產(chǎn)品中。
4、固化:灌封好的制件置于室溫下固化,初固后可進入下道工序,完 全固化需10~24小時。夏季溫度高,固化會快一些;冬季溫度低,固化會慢一些。
五、注意事項
1、 要灌封的產(chǎn)品需要保持干燥、清潔;
2、使用時請先檢查A劑,觀察是否有沉降,并將A劑充分攪拌均勻;
3、按配比取量,且稱量準確,請切記配比是重量比而非體積比,A、B劑混合后需充分攪拌均勻,以避免固化不完 全;
4、攪拌均勻后請及時進行灌膠,并盡量在可使用時間內(nèi)使用完已混合的膠液;
5、 灌注后,膠液會逐漸滲透到產(chǎn)品的縫隙中,必要時請進行二次灌膠;
6、固化過程中,請保持環(huán)境干凈,以免雜質(zhì)或塵土落入未固化的膠液表面;
7、本品在混合后會開始逐漸固化,其粘稠度會逐漸上升,并會放出部分熱量;
8、混合在一起的膠量越多,其反應(yīng)就越快,固化速度也會越快,并可能伴隨放出大量的熱量,請注意控制一次配膠的量,因為由于反應(yīng)加快,其可使用的時間也會縮短,混合后的膠液盡量在短時間內(nèi)使用完;
9、有極少數(shù)人長時間接觸膠液會產(chǎn)生輕度皮膚過敏,有輕度癢痛,建議使用時戴防護手套,粘到皮膚上請用酒精擦去,并使用清潔劑清洗干凈。