回收TI芯片 德州TI芯片回收強(qiáng)化產(chǎn)業(yè)鏈 次合作。推動(dòng)電子元器件及其配套材料和設(shè)備儀器企業(yè)、整機(jī)企業(yè)加強(qiáng)聯(lián)動(dòng)，共同開(kāi)展產(chǎn)品研制， 新型電子元器件的產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用。引導(dǎo)上下游企業(yè)通過(guò)戰(zhàn)略聯(lián)盟、資本合作、技術(shù)聯(lián)動(dòng)等方式，形成穩(wěn)定合作關(guān)系。
加速型產(chǎn)品應(yīng)用推廣。面向人工智能、計(jì)算、物聯(lián)網(wǎng)、新能源、新基建等新興需求，開(kāi)發(fā) 應(yīng)用領(lǐng)域急需的小型化、、---率、高電子元器件，推動(dòng)整機(jī)企業(yè) 應(yīng)用型產(chǎn)品，加速元器件產(chǎn)品迭代升級(jí)。
（三）夯實(shí)配套產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)
突破關(guān)鍵材料技術(shù)。支持電子元器件電子陶瓷材料、磁性材料、電池材料等電子功能材料，電子漿料等工藝與輔助材料，印制電路板材料等封裝與裝聯(lián)材料的研發(fā)和生產(chǎn)。提升配套能力，推動(dòng)關(guān)鍵環(huán)節(jié)電子材料研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化。
提升設(shè)備儀器配套能力。支持技術(shù)難度大、應(yīng)用價(jià)值高、通用性強(qiáng)、對(duì)電子元器件行業(yè)帶動(dòng)大的配套電子設(shè)備與儀器，如刻蝕顯影設(shè)備等工藝設(shè)備、顯微ct等檢測(cè)分析儀器的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化，提升設(shè)備儀器質(zhì)量和性水平。
健產(chǎn)業(yè)配套體系。鼓勵(lì)和引導(dǎo)化工、有色金屬、輕工機(jī)械、設(shè)備儀器等企業(yè)進(jìn)入電子元器件領(lǐng)域，開(kāi)展關(guān)鍵材料、設(shè)備的研發(fā)和生產(chǎn)，推進(jìn)產(chǎn)學(xué)研用協(xié)同，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同發(fā)展，增強(qiáng)試驗(yàn)驗(yàn)證能力，提升關(guān)鍵環(huán)節(jié)配套水平。
（四）引導(dǎo)產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)
提升智能化水平。引導(dǎo)企業(yè)搭建數(shù)字化設(shè)計(jì)平臺(tái)、環(huán)境仿真平臺(tái)和材料、工藝、失效分析數(shù)據(jù)庫(kù)，基于機(jī)器學(xué)習(xí)與人工智能技術(shù)，推進(jìn)關(guān)鍵工序數(shù)字化、網(wǎng)絡(luò)化改造，化生產(chǎn)工藝及質(zhì)量管控系統(tǒng)，開(kāi)展智能工廠建設(shè)，提升智能制造水平。