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一、產(chǎn)品概述：
千京QK-3003AB為雙組份有機(jī)硅液體封裝膠，具有高強(qiáng)度高硬度，對PPA、金屬等基材的粘接力優(yōu)異，透光率高，耐候性佳，易離模，可強(qiáng)化電子器件的整體性，改善器件的防水、防潮性能。
二、典型應(yīng)用 ：
球面LED; 凸面LED燈珠封裝 ；模頂封裝
三、技術(shù)參數(shù)：
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檢 測 項 目 |
檢測結(jié)果 |
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固化前 |
外觀 |
A:透明液體 B:透明或微霧液體 |
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粘度 |
A:45000±5000mPa·S B:1150±200mPa·S |
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操作性 |
混合比例（質(zhì)量比） |
1:1 |
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推薦固化工藝 |
模頂機(jī)成型+150℃/3h |
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可操作時間（25℃） |
≥4h |
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固化后 |
硬度（Shore D） |
60±5 |
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透光率（450nm） |
＞95% |
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折射率 |
>1.53 |
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拉伸強(qiáng)度（MPa） |
＞6 |
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斷裂伸長率（%） |
＞60 |
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四、使用方法 ：
1. 根據(jù)使用量準(zhǔn)確稱取一定質(zhì)量的A、B組分；
2. 將A、B兩組分在干燥容器中混合，攪拌均勻后抽真空脫除氣泡；
3. 確保待封裝支架干凈，無引起本產(chǎn)品固化不良的物質(zhì)。將待封裝的LED支架高溫去濕處理（150℃/30min）后，進(jìn)行點膠工藝；
4. 推薦固化工藝為：模頂機(jī)成型+150℃/3h。
五、儲存及運輸：
1、原裝A、B分開密閉存放于陰涼、通風(fēng)、室內(nèi)25℃以下，保質(zhì)期6個月；
2、此類產(chǎn)品屬于非危險品，可按一般化學(xué)品運輸；
3、膠體的A、B組分均須密封保存，小心在運輸過程中泄漏。
六、注意事項：
1、A、B組份均須密封保存，開封后未使用完仍需蓋封，避免接觸空氣中的濕氣；
2、封裝前，應(yīng)保持LED芯片和支架的干燥；
3、本品易被含氮、磷、硫、乙炔基、多乙烯基、過氧化物及鉛、錫、鎘金屬化合物于縮合型等硬化劑污染而影響硫化；
4、建議操作環(huán)境溫度為25±2℃，以免造成排泡和點膠困難。
