回收IGBT模塊回收英飛凌模塊在前夕，半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)布測算稱，2020年我國集成電路銷售收入達到 8848 億元，平均增長率達到 20 ，為同期產(chǎn)業(yè)增速的3倍。技術(shù)上也不斷取得突破，目前制造工藝、封裝技術(shù)、關(guān)鍵設(shè)備材料都有明顯大幅提升。企業(yè)實力穩(wěn)定提高，在設(shè)計、制造、封測等產(chǎn)業(yè)鏈上也涌現(xiàn)出一批新的企業(yè)。
一家于半導(dǎo)體行業(yè)后道封裝測試領(lǐng)域設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，主要產(chǎn)品包括半導(dǎo)體自動化測試系統(tǒng)、激光打標設(shè)備及其他機電 設(shè)備的公司。公司是國內(nèi)的半導(dǎo)體分立器件測試系統(tǒng)供應(yīng)商，同時也是少數(shù)進入封測市場供應(yīng)鏈體系的半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)之一。公開資料顯示，聯(lián)動科技2020年經(jīng)審閱的營業(yè)收入為 2.03億元，同時2018 年至 2020 年營業(yè)收入復(fù)合增長率實現(xiàn)了14.17 。
層面，聯(lián)動科技的半導(dǎo)體自動化測試系統(tǒng)在工作過程中是通過 handler（分選機）與半導(dǎo)體元器件連接，或者通過 prober（探針臺）與 wafer（半導(dǎo)體晶圓）接觸，通過測試系統(tǒng)的測試板卡及功能模塊對半導(dǎo)體元器件施加輸入信號、采集輸出信號，判斷半導(dǎo)體元器件在不同工作條件下功能和性能的 性。半導(dǎo)體自動化測試系統(tǒng)是半導(dǎo)體行業(yè)廠家產(chǎn)品研發(fā)和生產(chǎn)過程中的設(shè)備，它涉及電路設(shè)計、機械自動化、軟件控制等多個領(lǐng)域的交叉應(yīng)用，技術(shù)難度較高。
目前，聯(lián)動科技研發(fā)的系列產(chǎn)品已經(jīng)涵蓋半導(dǎo)體分立器件測試系統(tǒng)、集成電路測試系統(tǒng)并 應(yīng)用于目前半導(dǎo)體市場出現(xiàn)的新材料半導(dǎo)體器件、功率器件等新型器件的特殊參數(shù)測試模組，實現(xiàn)了半導(dǎo)體自動化測試系統(tǒng)的進口替代，同時進入了安森美集團、安靠集團等國外半導(dǎo)體企業(yè)的供應(yīng)鏈。
我國的封裝業(yè)起步早、發(fā)展快，但是主要以傳統(tǒng)封裝產(chǎn)品為主，近年來國內(nèi)廠商通過并購，快速積累封裝技術(shù)，技術(shù)平臺已經(jīng)基本 和海外廠商同步，wlcsp、sip、tvs 等封裝技術(shù)已經(jīng)實現(xiàn)量產(chǎn)，2015-2019 年 封裝占比例逐漸提升。

v- 相信大家都知道，在芯片產(chǎn)業(yè)鏈共分為idm、foundry、fabless三種模式，其中fabless則指芯片設(shè)計廠商，只設(shè)計芯片不生產(chǎn)制造芯片產(chǎn)品，如華為、高通、聯(lián)發(fā)科、蘋果等，而foundry則指芯片代工廠商，只具備芯片生產(chǎn)制造能力，并不具備芯片設(shè)計能力，如臺積電、中芯、華虹半導(dǎo)體等等，而實力強的則是idm芯片模式，具備了芯片設(shè)計、芯片制造、芯片封測等 能力，從設(shè)計到后生產(chǎn)制造部都能夠自己搞定，比如intel、三星等，或許也是因為整個芯片產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)門檻較高，所以國內(nèi)芯片廠商 的都只是fabless廠商，而idm芯片廠商則更少。
  而就在段時間，國內(nèi)手機odm聞泰科技直接并購了安世半導(dǎo)體，安世半導(dǎo)體作為汽車領(lǐng)域的idm芯片，也是功率半導(dǎo)體企業(yè)，這也意味著聞泰科技是國內(nèi)甚至是強的idm芯片，自己可以搞定芯片設(shè)計、芯片制造、芯片封測等 能力。