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納米球型硅微粉規(guī)格 南昌覆銅板用硅微粉
覆銅板用硅微粉指標要求及發(fā)展趨勢;
非金屬礦物粉體材料在覆銅板行業(yè)是主要的無機填料,覆銅板生產(chǎn)過程中主要根據(jù)其性能來選擇相應(yīng)的填料,常用的無機填料有滑石粉、氫氧化鋁、氧化鋁、二氧化鐵、硅微粉(二氧化硅)等,其中硅微粉(二氧化硅)已是各類覆銅板中一種重要的填料。
覆銅板常用的硅微粉填料
在生產(chǎn)覆銅板時,硅微粉的投料比例主要有一般比例(15%-30%)和高填充比例(40%-70%)兩種,其中高填充比例技術(shù)多用于薄型化覆銅板生產(chǎn)。
覆銅板常用的硅微粉填料有超細結(jié)晶型硅微粉、熔融硅微粉、復(fù)合型硅微粉、球形硅微粉和活性硅微粉。
覆銅板對硅微粉性能的要求
(1)對硅微粉粒徑的要求
在覆銅板使用硅微粉填料中,粒徑不可太大也不能太小。
熔融硅微粉平均粒徑宜在0.05-2μm范圍內(nèi),其中粒徑應(yīng)在10μm以下,這樣才能保證樹脂組成物的流動性良好。
合成硅微粉的平均粒徑在1-5μm范圍為宜,而在覆銅板要特別注重鉆孔加工性提高的角度“側(cè)重考慮”,那么選擇平均粒徑在0.4-0.7μm更為適合。
(2)對硅微粉形態(tài)的選擇;
在各種形態(tài)的二氧化硅中,與熔融球形二氧化硅、熔融透明二氧化硅以及后來的納米硅(樹脂)相比,結(jié)晶型二氧化硅對樹脂體系性能的影響都不是zui佳的;
例如它的分散性、耐沉降性不如熔融球形二氧化硅,耐熱沖擊性和熱膨脹系數(shù)不如熔融透明二氧化硅;
綜合性能更不如納米硅(樹脂),但從成本和經(jīng)濟效益上考慮,行業(yè)中更傾向于使用高純度的結(jié)晶型二氧化硅。
球形二氧化硅的主要應(yīng)用領(lǐng)域;
球形二氧化硅廣泛用于航空、航天、半導(dǎo)體、電子元件等材料。
可作為填充材料添加與酚醛環(huán)氧樹脂、背膠、油漆、gd陶瓷、涂料、橡膠、硅膠中有降低成本,增加耐候性、硬度等作用。
球形二氧化硅可添加到粘結(jié)劑、催化劑、醫(yī)藥、鑄造、封裝材料等產(chǎn)品中。
球形二氧化硅具有低熱收縮率,添加與PVC、PP、PE等塑料產(chǎn)品中不影響顏色手感,降低熱收縮了,防曲翹。
球形二氧化硅的產(chǎn)品制備;
球形二氧化硅制法為:火焰成球法、高溫熔融噴射法、氣相法、凝膠法、噴霧法、乳液法、沉淀法等生產(chǎn)方法不同產(chǎn)品性能與使用范圍就不相同。
目前制備球形二氧化硅微粉的方法主要有化學(xué)氣相法、化學(xué)沉淀法、高頻等離子法、高溫熔融噴射法和溶膠凝膠法等化學(xué)制備方法。
觀察球形二氧化硅的微觀結(jié)構(gòu)可以總結(jié)出球形硅微粉的球形機理,可以指導(dǎo)球形硅微粉生產(chǎn)企業(yè)改進生產(chǎn)技術(shù),提高產(chǎn)品質(zhì)量。
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