上海聯(lián)凈PI覆銅板 相關信息由 上海聯(lián)凈復合材料有限公司提供。如需了解更詳細的 上海聯(lián)凈PI覆銅板 的信息,請點擊 http://www.nciecn.com/b2b/legionsh.html 查看 上海聯(lián)凈復合材料有限公司 的詳細聯(lián)系方式。
具有優(yōu)異的柔軟度、機械特性、耐化學藥品特性、耐熱性; 優(yōu)異的尺寸穩(wěn)定性和加工成型性; 優(yōu)異的電氣特性; 優(yōu)異的剝離強度; 熱塑性樹脂體系,直接熱熔復合,擁有良好的PCB加工性能,適用于柔性多層板的設計。
單面PI-FCCL
產品系列:LGS-MP系列;LGS-HP系列
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LGS-MP系列 | LGS-HP系列 | ||||||
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LMP-01512 | LMP-02012 | LMP-02512 | LMP-05012 | LHP-01512 | LHP-02012 | LHP-02512 | LHP-05012 |
介電層 | 材料 | PI-M 系列 | PI-H 系列 | ||||||
厚度 | 15μm | 20μm | 25μm | 50μm | 15μm | 20μm | 25μm | 50μm | |
銅箔層 | 材料 | 電解或壓延銅箔(ED/RA) | 電解或壓延銅箔(ED/RA) | ||||||
厚度 | 12μm | 12μm | |||||||
備注 | 卷寬:250mm;520mm; 銅箔的厚度和類型可根據客戶的要求定制。 |
優(yōu)異的柔軟度、機械特性、耐化學藥品特性、耐熱性;
優(yōu)異的尺寸穩(wěn)定性和加工成型性。
優(yōu)異的電氣特性
優(yōu)異的剝離強度
熱塑性樹脂體系,直接熱熔復合,擁有良好的PCB加工性能,適用于柔性多層板的設計
傳統(tǒng)軟性電路板
高密度軟性電路板
衛(wèi)星通訊
濾波器、耦合器、低噪音放大器、功率放大器
航空電子和航空航天
衛(wèi)星信號傳輸設備
基站天線和功放
測試項目 | 單位 | LGS-M | LGS-H | 測試方法 |
玻璃轉化溫度 (Tg) | ℃ | <300 | >350 | DSC |
耐燃性 | - | VTM-0 | VTM-0 | UL 94 |
抗拉強度 | MPa | > 180 | > 250 | IPC-TM-650, 2.4.19 |
延伸率 | % | > 50 | >40 | IPC-TM-650, 2.4.19 |
剝離強度 | N/mm | 1.2 | 1.2 | IPC-TM-650 2.4.8 |
CTE (X/Y/Z) | ppm/℃ | 18±2 | 18±2 | IPC-TM-650 2.4.24 |
表面電阻 | Ω | >1014 | >1014 | IPC-TM-650, 2.5.17.1 |
體積電阻率 | Ω.cm | >1014 | >1014 | IPC-TM-650, 2.5.17.1 |
熱導性 | W/(m.k) | 0.28-0.30 | 0.28-0.30 | ASTM-D5470 |
擊穿電壓 | KV/mm | >5 | >5 | IPC-TM-650, 2.5.6.2 |