水基清洗劑與電子組件清洗材料介紹

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電子組件清洗材料設(shè)計(jì)方案涵蓋三類，包括溶劑、半水基與水基成份。在之前的臭氧消耗時(shí)代，slsfyw（CFC-113）和松香基助焊劑是標(biāo)準(zhǔn)成分。目前，清洗劑的選擇是根據(jù)被清洗的污物、生產(chǎn)率、現(xiàn)成的清洗設(shè)備，與結(jié)構(gòu)材料的兼容性，成本，和環(huán)境法規(guī)。所有清洗材料類型包含優(yōu)點(diǎn)和缺點(diǎn)。在大多數(shù)情況下，應(yīng)用推動著清潔材料的類型。

某些助焊劑材料并非為清洗而設(shè)計(jì)。有些免洗助焊劑產(chǎn)品被列為可清洗的免洗。在設(shè)計(jì)方面，組裝業(yè)者所選定的焊接材料必須考慮產(chǎn)品是可清洗的。用戶應(yīng)該向它們的焊接材料供應(yīng)商詢問關(guān)于清洗的性能。

（一）溶劑清洗劑材料：

溶劑清洗材料使用四個(gè)構(gòu)件的一至三個(gè)：溶解力、次要成份和潤濕。幾類溶劑已被確定為替代臭氧消耗的化學(xué)品。當(dāng)清洗電路組件或者先進(jìn)封裝時(shí)，溶劑清洗的一個(gè)關(guān)鍵性質(zhì)是使用后成份的揮發(fā)。汽化熱將溶劑從液相轉(zhuǎn)變成蒸氣態(tài)。有些溶劑清洗劑的混合物，形成恒沸物或者類似恒沸物恒沸點(diǎn)的性質(zhì)。呈現(xiàn)低汽化熱、擴(kuò)散和極性性質(zhì)的成份是適合于印制線路板的蒸氣脫脂候選者。它們可能是自清洗和低殘留。揮發(fā)性和易蒸發(fā)也可被視為缺點(diǎn)包括在排放上的遏制、可燃性、毒性和地方法規(guī)。平衡清洗劑的正面和負(fù)面的特性是必要的。

通常用在部件的溶劑清洗材料在清洗工藝中或者在需要更好潤濕的地方不能耐受水。需要去除的污染物（助焊劑殘留）必須分散和溶解在清洗溶劑中。作為從松香基材料演變來的助焊劑，水溶性、低殘留和合成成分可能或者不可能分散和溶解到溶劑中而被清洗。選擇焊膏和波峰焊助焊劑必須以溶劑溶解為基礎(chǔ)。

（二）半水基清洗材料：

半水基是溶劑洗滌/水沖洗的工藝。半水基產(chǎn)品使用三個(gè)要素：溶解力、潤濕和在配方設(shè)計(jì)中的少量成份。目的是將污物從組件或者元器件的表面溶出。一旦洗滌步驟完成后，部件通過一系列的去離子水沖洗步驟以去除洗滌用的化學(xué)品，斑點(diǎn)膜和離子殘留等。部件{zh1}被干燥去水并且通常達(dá)到檢測不到的污染殘留。

當(dāng)選擇半水基清洗溶劑時(shí)，會存在廣泛的產(chǎn)品選擇。具有不同的化學(xué)結(jié)構(gòu)的有機(jī)溶劑混合物被選擇。大多數(shù)是低蒸汽壓溶劑，潤濕劑和抑制劑的結(jié)合。它們被設(shè)計(jì)為去除極性（助焊劑、離子鹽）和非極性（輕質(zhì)油、指紋、灰塵）污物。半水基清洗劑由于其穩(wěn)定的結(jié)構(gòu)和容納高含量污物的趨向，而具有從兩個(gè)月到一年的典型的清洗壽命。應(yīng)用溫度介于24° C~71° C[75° F~160° F]之間，取決于溶劑與溫度相對的活性水平和溶劑的閃燃點(diǎn)。半水基化學(xué)品與大多數(shù)用于電子組件的元器件有良好的兼容性。

（三）水基清洗劑材料：

水基清洗材料是可溶于水的工程濃縮液體。水基清洗材料是不易燃并且通常在高能量的機(jī)器上處理（表4-2）。高能量的機(jī)器提供速度、壓力、噴淋渠道和流量來傳輸清洗劑。水基濃縮產(chǎn)品根據(jù)“清洗速率定理”工作，即：靜態(tài)清洗速率（清洗材料在其沒有撞擊能量的溫度和濃度狀況下溶解殘留助焊劑的速率）加上動態(tài)清洗速率（在清洗機(jī)中的能量和時(shí)間）等于工藝清洗速率。

電?組件清洗劑的設(shè)計(jì)?案

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