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型號 | BF-3Di-L1 | BF-3Di-Z1 | BF-3Di-D1 |
支持的電路板 | LL 尺寸 | XXL 尺寸 | 雙軌 |
水平解析度 | 18 μm | ||
高度分辨能力 | 1 μm | ||
往返精度 | 2um (3 σ ) 以下(*1) | ||
檢查基板尺寸范圍 | 50 x 60 - | 50 x 60 - | 50 x 60 - |
460 x 510 mm | 686 x 870 mm | 460 x 510 mm | |
(Single 傳送時) | |||
50 x 60 - | |||
320 x 510 mm | |||
(Double 傳送時) | |||
基板厚度范圍 | 0.6 - 5.2 mm | ||
基板平整度 | +/- 2 mm | ||
基板上下凈高 | 基板上方 : 40 mm, 基板下方 : 40 mm | ||
部件旋轉(zhuǎn)檢查 | 可查 0 - 359°旋轉(zhuǎn)部件 (單位為 1° ) | ||
主要檢查項目 | 缺件,偏移,側(cè)立,立碑,倒置,極反,連錫,無錫,少錫,虛焊,元件翹起,焊接異常 | ||
攝像機 (圖像處理) | CMOS 區(qū)域攝像機 | ||
照明 | 4向投射和多段環(huán)形照明 | ||
FOV大小 | 大小 36 x 36 mm | ||
圖像讀取時間 | 390 ms/FOV | ||
基板交換時間 | 約 5 秒 | ||
傳送方式 | 扁平皮帶 | ||
軌道高度 | 880 ~ 965 mm | ||
軌道寬度調(diào)整 | 自動 | ||
操作系統(tǒng) | Windows 7 (英文版) |