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塑封IC-IC封裝價格-深圳市達峰祺電子有限公司

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深圳市達峰祺電子有限公司

.達峰祺電子///深圳模塊封裝聯(lián)系電話-大功率IGBT驅(qū)動電路-深圳市達峰祺電子有限公司

深圳市達峰祺電子有限公司脫胎于原大型國企——國營999廠，歷經(jīng)多年發(fā)展，現(xiàn)已形成從“厚膜混合電路、PCB模塊電路、模塊專業(yè)封裝”到“SMT-EMS”的完整系；公司以采取“前店后廠”的經(jīng)營模式，以深圳為窗口，在廣東及江西擁有“引線、陶瓷厚膜電路制造、EMS代加工、電路模塊專業(yè)封裝”等四個工廠車間，總面積超過6000㎡，員工500余；

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塑封IC-IC封裝價格-深圳市達峰祺電子有限公司

公司專注于二次集成電路的封裝技術(shù)，從普通灌膠封裝，到內(nèi)sc的標準塑封（專利技術(shù)），各種常見外的產(chǎn)品封裝都積累了豐富的經(jīng)驗！——只要您我司推薦的方法，設(shè)計好二次集成的PCB模塊原型，我們將為您規(guī)劃、定制成本{zd1}、最快速{gx}的封測方案！

目前各個環(huán)節(jié)的工藝十分成熟、已順利完成多款量產(chǎn)，現(xiàn)有產(chǎn)能達300萬件/月；我司用的塑測工藝與半導(dǎo)封測幾乎完相同；產(chǎn)品封裝后美觀大方、致好、合格率高，當(dāng)前要有：“SIP單列直插、SOP貼片、QFN、QFP四向出腳”等式！  

專利技術(shù)，內(nèi)scPCB二次集成模塊，工藝與半導(dǎo)塑封致。

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