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武漢三工光電設(shè)備造有限公司【15671696605】產(chǎn)品主要有非晶硅電池生產(chǎn)設(shè)備系列；晶硅電池封裝設(shè)備系列：激光劃片機(jī)、全動(dòng)串焊機(jī)、全動(dòng)排版 機(jī)、電池分選機(jī)、組測(cè)試儀、EL缺陷檢測(cè)儀；動(dòng)態(tài)CO2激光標(biāo)機(jī)、導(dǎo)光板激光點(diǎn)機(jī)、光纖激光標(biāo)機(jī)、半導(dǎo)體激光標(biāo)機(jī)、綠光激光標(biāo)機(jī)、紫外激光 標(biāo)機(jī)；激光雕刻機(jī)、激光切割機(jī)、激光膜切割機(jī)；紅外激光器、紫外激光器、綠光激光器；激光調(diào)阻機(jī)、陶瓷激光劃片機(jī)等30多個(gè)品種，廣泛應(yīng)用于太陽能、電 子、燈具、革、服裝、廣告、工藝品、汽車托車、五金品、工具、量具、刃具、水暖潔具、食品醫(yī)、醫(yī)療器械、印雕版、裝、裝飾裝潢等領(lǐng)域。
武漢三工光電設(shè)備造有限公司
聯(lián)系人：彭女士
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三工光電SEF-G5激光刻膜機(jī)
一、術(shù)特點(diǎn):
半導(dǎo)體端面泵浦光纖耦合全固態(tài)激光器
膜面朝非接觸式工作臺(tái)
直線電機(jī)驅(qū)動(dòng)
四路同步輸
動(dòng)識(shí)別跟蹤定位
動(dòng)進(jìn)料
監(jiān)測(cè)
靜態(tài)顯示
二、術(shù)參數(shù)
型號(hào)規(guī)格 | SEF-G5 |
有效加工幅面 | 1.1m×1.4m（或635mm×1245mm） |
{zd0}運(yùn)速度 | 2000mm/s |
重復(fù)定位精度 | ±10μm |
刻線直線度 | ±10μm / 1000 mm |
典型刻膜線寬 | 30～60μm |
三線外沿總寬度 | 300～500μm |
三、應(yīng)用和市：
非晶硅薄膜太陽電池的透明導(dǎo)電膜（SnO2、AZO、ITO）、非晶硅膜系（a-Si、μc-Si）、背電極膜（ZnO、Al）等的激光刻膜（刻線、切割），其它薄膜電池的膜層刻膜（金屬鉬Mo薄膜、金屬鎳Ni薄膜、碲化鎘CdTe薄膜）。
四、工光電太陽能成設(shè)備選型指南
工藝需求 | 推薦設(shè)備 |
太陽能電池片及硅片的切割、劃片 | 激光劃片機(jī) |
太陽能電池片的短路電流、路電壓、{zd0}功率、填充因子等電性能參數(shù)測(cè)試 | 太陽能電池分選機(jī) |
太陽能組的短路電流、路電壓、{zd0}功率、填充因子等電性能參數(shù)測(cè)試 | 太陽能組測(cè)試儀 |
檢測(cè)太陽能組及電池片是否存在隱裂、碎片、虛焊、斷柵及不同轉(zhuǎn)換效率片電池異?，F(xiàn)象。 | EL缺陷測(cè)試儀 |
用于全動(dòng)晶硅太陽電池組中晶、多晶電池片的串焊,適用于晶硅太陽電池片40mm×156mm到156mm×156mm的串聯(lián)焊接。 | 全動(dòng)晶硅太陽電池片串焊機(jī) |
【原創(chuàng)內(nèi)容】
活的方方面面都有激光術(shù)的影子。激光標(biāo)機(jī)作為最常見的激光加工設(shè)備，它的巧奪天工讓大享用到了它的精深工藝。那么在激光標(biāo)機(jī)的展進(jìn)程中，又有一段怎樣的故事呢？影響區(qū)域也小，不會(huì)大范圍產(chǎn)生破壞，保了產(chǎn)品的精度，激光標(biāo)機(jī)在金屬和非金屬領(lǐng)域的標(biāo)記應(yīng)用也逐漸成為一項(xiàng)比較成熟的術(shù)，在加工領(lǐng)域和其他方面廣泛的使用。激光標(biāo)意水冷機(jī)的水量，低于滿水的三分之二的時(shí)候就要加水了。并注意水質(zhì)變化，定期更換冷卻水。低壓電器標(biāo)記的內(nèi)容括型號(hào)規(guī)格和產(chǎn)品標(biāo)識(shí)等等，現(xiàn)在都用激光標(biāo)機(jī)做標(biāo)識(shí)。于未來的生產(chǎn)辟了新的道路。激光標(biāo)機(jī)利用高新光電能源進(jìn)能量聚集金屬等產(chǎn)品進(jìn)局部標(biāo)記的方法是其他標(biāo)記設(shè)備所不能及的高新產(chǎn)能；激光標(biāo)術(shù)的應(yīng)用被稱為現(xiàn)化時(shí)處理、分時(shí)復(fù)用的一系列演變，如今，半導(dǎo)體激光器、光纖激光器、超激光器的現(xiàn)，又光學(xué)過程控提了新的挑戰(zhàn)。激光標(biāo)機(jī)的每一步歷程都經(jīng)歷了人們的批判和質(zhì)疑，未來的生產(chǎn)辟了新的道路。激光標(biāo)機(jī)利用高新光電能源進(jìn)能量聚集金屬等產(chǎn)品進(jìn)局部標(biāo)記的方法是其他標(biāo)記設(shè)備所不能及的高新產(chǎn)能；激光標(biāo)術(shù)的應(yīng)用被稱為現(xiàn)化時(shí)處理、分時(shí)復(fù)用的一系列演變，如今，半導(dǎo)體激光器、光纖激光器、超激光器的現(xiàn)，又光學(xué)過程控提了新的挑戰(zhàn)。激光標(biāo)機(jī)的每一步歷程都經(jīng)歷了人們的批判和質(zhì)疑，外激光的危害及其防護(hù)：常用的二氧化碳激光(10.6μm)全部為角膜吸收，進(jìn)不了眼內(nèi)。由于這種激光不可見并且一般功率較大，一不小心就會(huì)ss角膜、結(jié)膜和眼瞼。于角膜ss，
