拋光后，晶圓片要通過一系列清洗槽的清洗，這一過程是為去除表面顆粒、金屬劃痕和殘留物。之后，要經常進行背面擦洗以去除的顆粒。這些晶圓片經過清洗后，將他們按照最終用戶的要求分類，并在高強度燈光或激光掃描系統(tǒng)下檢查，以便發(fā)現不必要的顆粒或其他缺陷。

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雙面拋光以外，拋光將使晶圓片的一面象鏡面一樣。拋光面用來生產電路，這面必須沒有任何突起、微紋、劃痕和殘留損傷。

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拋光(化學機械拋光，Chemical Mechanical Polishing)　生產過程中最重要的工藝是拋光晶圓片，此工藝在超凈間中進行。超凈間從一到一萬分級，這些級數對應于每立方米空間中的顆粒數。

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