昆山遠(yuǎn)創(chuàng)自動化設(shè)備有限公司專業(yè)從事SMT周邊設(shè)備、工業(yè)自動化零組件的銷售和售后，為客戶提供專業(yè)的自動化解決方案；經(jīng)過八年的發(fā)展逐步轉(zhuǎn)型為集研發(fā)、銷售、售后為一體的研發(fā)型公司。本公司主要fu務(wù)于PCB切割機(jī),PCB曲線分板機(jī),全自動分板機(jī),程式分板機(jī),和椿切割機(jī),在線式分板機(jī)及分板機(jī)耗材，昆山全自動貼標(biāo)機(jī),在線式V-CUT分板機(jī),清洗機(jī)，軟板切割機(jī),捷智AOI.ICT.SPI,非標(biāo)自動化定制。

PCB生產(chǎn)流程：

蝕刻

目的：蝕刻是利用化學(xué)反應(yīng)法將非線路部位的銅層腐蝕去．

綠油

目的：綠油是將綠油菲林的圖形轉(zhuǎn)移到板上，起到保護(hù)線路和阻止焊接零件時線路上錫的作用

流程：磨板→印感光綠油→鋦板→曝光→沖影；磨板→印第1面→烘板→印第二面→烘板

字符

目的：字符是提供的一種便于辯認(rèn)的標(biāo)記

流程：綠油終鋦后→冷卻靜置→調(diào)網(wǎng)→印字符→后鋦

鍍金手指

目的：在插頭手指上鍍上一層要求厚度的鎳﹨金層，使之更具有硬度的耐磨性

流程：上板→除油→水洗兩次→微蝕→水洗兩次→酸洗→鍍銅→水洗→鍍鎳→水洗→鍍金鍍錫板 (并列的一種工藝)目的：噴錫是在未覆蓋阻焊油的裸1露銅面上噴上一層鉛錫，以保護(hù)銅面不蝕氧化，以保證具有良好的焊接性能．流程：微蝕→風(fēng)干→預(yù)熱→松香涂覆→焊錫涂覆→熱風(fēng)平整→風(fēng)冷→洗滌風(fēng)干

昆山遠(yuǎn)創(chuàng)自動化設(shè)備有限公司專業(yè)從事SMT周邊設(shè)備、工業(yè)自動化零組件的銷售和售后，為客戶提供專業(yè)的自動化解決方案；經(jīng)過八年的發(fā)展逐步轉(zhuǎn)型為集研發(fā)、銷售、售后為一體的研發(fā)型公司。本公司主要fu務(wù)于PCB切割機(jī),PCB曲線分板機(jī),全自動分板機(jī),程式分板機(jī),和椿切割機(jī),在線式分板機(jī)及分板機(jī)耗材，昆山全自動貼標(biāo)機(jī),在線式V-CUT分板機(jī),清洗機(jī)，軟板切割機(jī),捷智AOI.ICT.SPI,非標(biāo)自動化定制。

PCB清潔機(jī)

CL-100B

機(jī)器特點(diǎn)：

 ★ 清潔厚度可調(diào)           （  0.1 -3.0 毫米   ）            

 ★ 清潔度高               （10 微米以上的可達(dá) 99. 998% ）

 ★ 除靜電效果好           （產(chǎn)品xc完后的靜電值可達(dá)±30V)

 ★ 操作方便               （簡單的控制臺，及操作流程 ）

 ★ 正規(guī)的生產(chǎn)工廠         （主要元件產(chǎn)自臺灣）  

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PCB生產(chǎn)流程：

圖形電鍍目的：圖形電鍍是在線路圖形裸1露的銅皮上或孔壁上電鍍一層達(dá)到要求厚度的銅層與要求厚度的金鎳或錫層．

流程：上板→除油→水洗二次→微蝕→水洗→酸洗→鍍銅→水洗→浸酸→鍍錫→水洗→下板

退膜

目的：用NaOH溶液退去抗電鍍覆蓋膜層使非線路銅層裸1露出來．

流程：水膜：插架→浸堿→沖洗→擦洗→過機(jī)；干膜：放板→過機(jī)