SMT治具硅膠載具：

主要材質：鋁合金，硅膠

主要用途：用于軟板在SMT段的制作過程中印刷、貼裝、回流焊時定位PCA

制作硅膠載具的注意事項：

1、硅膠載具的本體也是用鋁合金制作的，載具本體的制作要求按鋁合金載具的要求制作;

2、設計硅膠載具鋁合金本體的設計的時候，先按產品直接放置于本體進行設計;

建立檢驗制度：

　　必須嚴格首件檢驗。

　　有BGA、CSP、高密度時每一塊PCB都要檢驗。

　　一般密度時可以抽檢。

　　表面貼裝技術(SMT)主要bao括:錫膏印刷,精﹨確貼片,

　　回流焊接：其中錫膏印刷質量對表面貼裝產品的質量影響很大,據業(yè)內評測分析約有60%的返修板子是因錫膏印刷不良引起的,在錫膏印刷中,有三個重要部分,焊膏、鋼網模板、和印刷設備，如能正確選擇,可以獲得良好的印刷效果.

合金粉末顆粒直徑選擇原則：

　　焊料顆粒最﹨大直徑≤模板最﹨小開口寬度的1/5;

　　圓形開口時，焊料顆粒最﹨大直徑≤開口直徑的1/8。

　　模板開口厚度(垂直)方向，最﹨大顆粒數應≥3個。

　　焊膏是一種觸變性流體，在外力的作用下能產生流動。

　　粘度是焊膏的主要特性指標，它是影響印刷性能的重要因素：粘度太大，焊膏不易穿出模板的漏孔，印出的圖形殘缺不全。粘度太小，印刷后焊膏圖形容易塌邊。