SMT治具硅膠載具：

主要材質：鋁合金，硅膠

主要用途：用于軟板在SMT段的制作過程中印刷、貼裝、回流焊時定位PCA

制作硅膠載具的注意事項：

3、將加工好的載具本體上表面均勻的覆蓋一層硅膠，厚度為I mm;

4、硅膠載具需要配備為產(chǎn)品與載具定位的治具;

5、硅膠載具在使用時，產(chǎn)品在載具上一定要放平，放正;

　　目前，ROHS無鉛焊料粉末成份，是由多種金屬粉末組成，目前的幾種無鉛焊料配比共晶有，錫Sn-銀Ag-銅Cu、錫Sn-銀Ag-銅Cu-鉍Bi、錫Sn-鋅Zn，其中錫Sn-銀Ag-銅Cu配比的使用最為廣泛。

　　錫Sn-銀Ag-銅Cu：具有良好的耐熱疲勞性和蠕變性，熔化溫度區(qū)域狹窄;不足的是冷卻速度較慢，焊錫表面易出現(xiàn)不平整的現(xiàn)象。

　　錫Sn-銀Ag-銅Cu-鉍Bi：熔點較Sn-Ag-Cu合金低，潤濕性較Sn-Ag-Cu合金良好，拉伸強度大;缺點熔化溫度區(qū)域大。

　　錫Sn-鋅Zn：低熔點，較接近有鉛錫膏的熔點溫度，成本低;缺點是潤濕性差，容易被氧化且因時間加長而發(fā)生劣化。

錫膏的應用涂布工藝，可分為兩種方式：

　　一種是使用鋼網(wǎng)作為印刷版把錫膏印刷到PCB上，適合大批量生產(chǎn)應用，是目前最常用的涂布方式;

　　另一種是注射涂布，即錫膏噴印技術，與鋼網(wǎng)印刷技術最明顯的不同就是噴印技術是一種無鋼網(wǎng)技術，獨特的噴射器在PCB上方以極高的速度噴射錫膏，類似于噴墨打印機。