二.

鉆孔主要慮孔徑大小公差、鉆孔的預(yù)大，孔到板邊線邊、非金屬化孔的處理問題及定位孔的設(shè)計(jì)：

目前機(jī)械鉆孔的加工鉆嘴為0.2mm，但由于孔壁銅厚及保護(hù)層厚，生產(chǎn)時(shí)需要將設(shè)計(jì)孔徑加大制作，噴錫板需要加大0.15mm

金板需要加大0.1mm，這里的關(guān)鍵問題是，如果孔徑加大以后，此類孔到線路、銅皮的距離是否達(dá)到加工要求？本來設(shè)計(jì)的線路焊盤的焊環(huán)夠不夠？例如，設(shè)計(jì)時(shí)過孔孔徑為0.2mm，焊盤直徑為0.35mm，理論計(jì)算可知，焊環(huán)單邊有0.075mm是wq可以加工的，但按錫板加大鉆嘴后生產(chǎn)，就已經(jīng)沒有焊環(huán)了。如果焊盤由于間距問題，CAM工程人員無法再加大的話，此板就無法加工生產(chǎn)。

孔徑公差問題：目前國(guó)內(nèi)鉆機(jī)大部分鉆孔公差控制在±0.05mm，再加上孔內(nèi)鍍層厚度的公差，金屬化孔公差控制在±0.075mm，非金屬化孔公差控制在±0.05mm。

另外容易忽略的一個(gè)問題是鉆孔到多層板內(nèi)層銅皮或線的隔離距離，由于鉆孔定位公差為±0.075mm，層壓時(shí)內(nèi)層壓板后圖形伸縮變形有±0.1mm的公差變化。因此設(shè)計(jì)時(shí)孔邊到線或銅皮的距離4層板保證在0.15mm以上，6層或8層板保證在0.2mm以上的隔離才可方便于生產(chǎn)。

非金屬化孔制作常見有以下三種方式，干膜封孔或膠粒塞孔，使孔內(nèi)鍍上的銅因?yàn)闊o蝕阻保護(hù)，可在蝕刻時(shí)除去孔壁銅層。注意干膜封孔，孔徑不可大于6.0mm，膠粒塞孔不可小于11.5mm。另外就是采用二次鉆孔制作非金屬化孔。不管采取何種方式制作，非金屬化孔周圍必須保證0.2mm范圍內(nèi)無銅皮。

  定位孔的設(shè)計(jì)往往也是容易忽略的一個(gè)問題，線路板加工過程中，測(cè)試，外形沖板或電銑均需要使用大于1.5mm的孔做為板固定的定位孔。設(shè)計(jì)時(shí)需慮盡量成三角形將孔分布于線路板三個(gè)角上。

．晶閘管導(dǎo)通的條件是什么？導(dǎo)通后流過晶閘管的電流由哪些因素決定？

答：導(dǎo)通條件：（1）要有適當(dāng)?shù)恼蜿?yáng)極電壓；（2）還要有適當(dāng)?shù)恼蜷T極電壓，且晶閘管一旦導(dǎo)通，門極將失去作用。

2．維持晶閘管導(dǎo)通的條件是什么？怎樣使晶閘管由導(dǎo)通變?yōu)殛P(guān)斷？

答：流過晶閘管的電流大于維持電流IH 。流過晶閘管的電流降低至小于維持電流。

3．型號(hào)為KP100—3，維持電流IH = 4mA晶閘管使用在圖1-32的各電路中是否合理,為什么？(暫不慮電壓、電流裕量)

1、  漿料粘度對(duì)動(dòng)噪聲的影響

漿料啊粘度是影響絲網(wǎng)印刷性能的一個(gè)重要參數(shù)。粘度過低會(huì)產(chǎn)生浸印、氣泡等、現(xiàn)象，，使印刷表面效果變差，面粘度過高會(huì)時(shí)漿料流平性變差，使印刷時(shí)幾步的搭接口處階梯變大，從而產(chǎn)生“跳躍效應(yīng)”使動(dòng)噪聲增加。

  為了比較粘度大小對(duì)動(dòng)噪聲的影響程度，用同一種漿料但配成兩種粘度，在同樣的印刷條件下各印刷成一批碳膜片，裝配電位器進(jìn)行測(cè)量，結(jié)果如表4

  上面的測(cè)量結(jié)果證實(shí)了我們的分析，當(dāng)漿料粘度過高時(shí)，電位器動(dòng)噪聲大幅度增加，故印刷漿料的粘度是影響電位器動(dòng)噪聲的一個(gè)重要因素。