深圳市凱越自動(dòng)化設(shè)備有限公司無(wú)鉛雙波峰焊熱風(fēng)預(yù)熱方式：

加熱系統(tǒng)采用不銹鋼材料制作，外部用高級(jí)纖維板填充，防止熱量散失。爐膛內(nèi)密不透氣。系統(tǒng)在強(qiáng)制對(duì)流作用下工作，分為3個(gè)加熱區(qū)，空氣循環(huán)由熱風(fēng)馬達(dá)控制。循環(huán)氣體通過(guò)高級(jí)發(fā)熱絲加熱，由噴嘴吹入爐膛，以加熱元件。熱風(fēng)吹出均勻，有效防止熱沖擊，使PCB得到充分均勻的預(yù)熱。

 預(yù)熱箱的作用是使已涂覆了松香的PCB板快速加熱，使助焊劑活化，除去焊點(diǎn)處金屬表面及元件腳的污染物(氧化物、油漬等)，使助焊劑能發(fā)揮助焊效果；將助焊劑內(nèi)所含水份蒸發(fā)、除去揮發(fā)溶劑，以減少焊錫時(shí)氣泡的產(chǎn)生；同時(shí)提高PCB板及零件的溫度，防止焊錫時(shí)PCB板突然受熱而變形或元器件因熱量提升過(guò)快而損壞。

日常維護(hù)：

(1) 經(jīng)常注意電源電壓是否正常，過(guò)高的電壓會(huì)引起發(fā)熱管過(guò)熱而燒毀。

(2) 當(dāng)預(yù)熱器溫度因異常而過(guò)高時(shí)，控制回路會(huì)自動(dòng)將預(yù)加熱器電源切斷，并報(bào)警指示，以保護(hù)溫控及加熱部件。若運(yùn)行中，溫度控制表的指示溫度值波動(dòng)太大，不能趨于穩(wěn)定，則可能是報(bào)警溫度限值設(shè)置得太低，應(yīng)適當(dāng)加大；或者是無(wú)觸點(diǎn)開(kāi)關(guān)已擊穿，或者發(fā)熱管已被燒斷，應(yīng)給予更換。

(3) 經(jīng)常測(cè)試PCB基板底部的溫度，以保證焊錫效果。

(4) 經(jīng)常清理積跌落在整流板上面的松香漬，避免影響預(yù)熱效果。

(5) 檢查電線是否老化，以防電流中斷。

更換焊錫

如果錫爐內(nèi)雜質(zhì)過(guò)多或使用到一定的期限，需更換焊錫，請(qǐng)按以下步驟操作：

a、將錫爐溫度升至約270°C，然后切斷電源；

b、放錫嘴打開(kāi)，放出錫液；

c、完錫后，在焊錫還未凝固前，關(guān)緊放錫嘴（注意關(guān)緊時(shí)用力不可太大，稍用力即可），以防流錫；

d、加入新鮮的錫液。

特別注意：更換新錫時(shí)，應(yīng)先將錫爐內(nèi)部的噴頭部份拆除，認(rèn)真清理干凈，以防止加入的新錫成份不一樣而導(dǎo)致錫條成份的變質(zhì)；錫爐清理干凈后，不用先裝好噴嘴，而是先加熱錫爐，并且一邊加熱一邊用新的錫條涂抹于錫爐兩側(cè)的發(fā)熱側(cè)上，使之熔解；盡量速度要快，不要讓其發(fā)紅及干燒；嚴(yán)禁初次加錫時(shí)僅往錫爐內(nèi)扔錫的此種熔錫方法的使用，否則錫爐將會(huì)由于干燒而損壞；不停涂抹一段時(shí)間后，直到錫爐內(nèi)已有1/3以上的熔錫后，才暫停加溫往上安裝錫爐噴嘴，然后再將新錫條放入爐內(nèi)熔化，直至標(biāo)準(zhǔn)錫位；

6）維護(hù)與保養(yǎng)

1．錫爐底部有一放錫嘴，用于清理錫爐時(shí)將錫液排出爐外，應(yīng)經(jīng)常檢查是否有滴漏；

2．經(jīng)常觀察錫爐內(nèi)錫面高度，其液面（指錫泵不工作時(shí)的狀態(tài)）不得低于爐面15mm；

3．經(jīng)常用專業(yè)溫度計(jì)測(cè)量焊錫溫度，防止溫度控制器顯示溫度與實(shí)際錫液溫度差別太大，影響焊接質(zhì)量；

4．及時(shí)qc錫爐內(nèi)的氧化物（至少{yt}一次），補(bǔ)充防氧化蠟；

5．每半年對(duì)錫爐電源線進(jìn)行一次檢查，對(duì)老化的電線應(yīng)及時(shí)更換；

6．當(dāng)錫爐溫度因異常而過(guò)高時(shí)，控制回路會(huì)自動(dòng)將加熱電源切斷，并報(bào)警指示，以保護(hù)溫控及加熱部件。若運(yùn)行中，溫度控制表的顯示溫度與設(shè)置的溫度值偏差太多，不能趨于穩(wěn)定，這有可能是無(wú)觸點(diǎn)開(kāi)關(guān)已被擊穿，或者發(fā)熱管已被燒斷，應(yīng)給予更換，并檢查原因。

短 路

1. 錫液造成短路：

A、發(fā)生了連焊但未檢出。

B、錫液未達(dá)到正常工作溫度，焊點(diǎn)間有“錫絲”搭橋。

C、焊點(diǎn)間有細(xì)微錫珠搭橋。

D、發(fā)生了連焊即架橋。

2、FLUX的問(wèn)題：

A、FLUX的活性低，潤(rùn)濕性差，造成焊點(diǎn)間連錫。

B、FLUX的絕阻抗不夠，造成焊點(diǎn)間通短。

3、 PCB的問(wèn)題：如：PCB本身阻焊膜脫落造成短路

煙大，味大：

1.FLUX本身的問(wèn)題

A、樹(shù)脂：如果用普通樹(shù)脂煙氣較大

B、溶劑：這里指FLUX所用溶劑的氣味或刺激性氣味可能較大

C、活化劑：煙霧大、且有刺激性氣味

2.排風(fēng)系統(tǒng)不完善

飛濺、錫珠：

1、 助焊劑

A、FLUX中的水含量較大（或超標(biāo)）

B、FLUX中有高沸點(diǎn)成份（經(jīng)預(yù)熱后未能充分揮發(fā)）

2、 工 藝

A、預(yù)熱溫度低（FLUX溶劑未wq揮發(fā)）

B、走板速度快未達(dá)到預(yù)熱效果

C、鏈條傾角不好，錫液與PCB間有氣泡，氣泡爆裂后產(chǎn)生錫珠

D、FLUX涂布的量太大（沒(méi)有風(fēng)刀或風(fēng)刀不好）

E、手浸錫時(shí)操作方法不當(dāng)