合金粉末顆粒直徑選擇原則：

　　焊料顆粒最﹨大直徑≤模板最﹨小開口寬度的1/5;

　　圓形開口時(shí)，焊料顆粒最﹨大直徑≤開口直徑的1/8。

　　模板開口厚度(垂直)方向，最﹨大顆粒數(shù)應(yīng)≥3個(gè)。

　　焊膏是一種觸變性流體，在外力的作用下能產(chǎn)生流動(dòng)。

　　粘度是焊膏的主要特性指標(biāo)，它是影響印刷性能的重要因素：粘度太大，焊膏不易穿出模板的漏孔，印出的圖形殘缺不全。粘度太小，印刷后焊膏圖形容易塌邊。

制作回流焊合成石載具的注意事項(xiàng)：

4、印刷和貼裝用的載具，定位銷的高度不能超過放板后板面的高度，否則會(huì)頂?shù)接∷C(jī)內(nèi)的鋼網(wǎng);

5、放板位置下沉的深度不能大于PC日的厚度，否則會(huì)使印刷的錫膏厚度增加，造成回焊后短路;

6、回流焊用的載具的材料·定要用進(jìn)口的合成石(勞斯林)，否則在長(zhǎng)時(shí)間受熱后，載具會(huì)變形;

影響焊膏脫模質(zhì)量的因素：

　　模板開口尺寸：開口面積B與開口壁面積A比>0.66時(shí)焊膏釋放(脫模)順利。

　　面積比>0.66，焊膏釋放體積百分比>80%

　　面積比<0.5，焊膏釋放體積百分比< 60%

　　(b) 焊膏黏度：焊膏與PCB焊盤之間的粘合力Fs>焊膏與開口壁之間的摩擦力Ft時(shí)焊膏釋放順利。

　　(c) 開口壁的形狀和光滑度：開口壁光滑、喇叭口向下或垂直時(shí)焊膏釋放順利。