焊膏的正確使用與管理：

　　免清洗焊膏不能使用回收的焊膏，如果印刷間隔超過1小時(shí)，須將焊膏從模板上拭去。將焊膏回收到當(dāng)天使用的容器中;

　　印刷后盡量在4小時(shí)內(nèi)完成再流焊。

　　免清洗焊膏修板后不能用酒精檫洗;

SMT印刷治具廠家告訴您影響錫膏粘度的因素：

　　錫膏合金粉末含量對(duì)粘度的影響，錫膏中合金粉末的增加引起粘度的增加。

　　錫膏合金粉末顆粒大小對(duì)粘度的影響，顆粒度增大時(shí)粘度會(huì)降低。

　　溫度對(duì)錫膏粘度的影響，溫度升高粘度下降，印刷的最﹨佳環(huán)境溫度為23 ±3 ℃。

　　剪切速率對(duì)錫膏粘度的影響，剪切速率增加粘度下降。

影響焊膏脫模質(zhì)量的因素：

　　模板開口尺寸：開口面積B與開口壁面積A比>0.66時(shí)焊膏釋放(脫模)順利。

　　面積比>0.66，焊膏釋放體積百分比>80%

　　面積比<0.5，焊膏釋放體積百分比< 60%

　　(b) 焊膏黏度：焊膏與PCB焊盤之間的粘合力Fs>焊膏與開口壁之間的摩擦力Ft時(shí)焊膏釋放順利。

　　(c) 開口壁的形狀和光滑度：開口壁光滑、喇叭口向下或垂直時(shí)焊膏釋放順利。