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SAC305 EGP-120 SAC0307 EGP-120描述
Alpha-Fry EGP-130是一種免清洗無鉛ROL0焊膏產(chǎn)品,專為電路板原件表面貼裝的高可靠性焊點而設計。該產(chǎn)品化學成分與SAC305或SAC0307合金兼容。該產(chǎn)品能實現(xiàn)良好的印刷性能,元件粘附力能承受標準的貼片流程并在回流時有優(yōu)異的焊接特性。
包裝形式每瓶500g, 20KG/每箱
SAC305 EGP-130描述
Alpha-Fry EGP-130焊膏的助焊劑系統(tǒng)是針對精密間距無鉛應用而特別配方的免清洗REL0類產(chǎn)品,在連續(xù)表面貼裝印刷時可保證穩(wěn)定的粘性和觸變性。產(chǎn)品配方包括SAC305(96.5%Sn/3.0%Ag/0.5%Cu)和SAC0307(99%Sn/0.3%Ag/0.7%Cu)等合金配方。該產(chǎn)品還具有優(yōu)異的耐高溫預熱性、抗超精密間距焊盤溶解等屬性。
包裝形式 每瓶500g, 20KG/每箱
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