想要了解銅磷焊膏，請咨詢普迪立信科技公司 福星銅焊膏 福星載銅填料金屬（BCu、CuP、RBCuZn）銅焊膏 純銅和載銅釬焊合金具有極好的強(qiáng)度特性——某些純銅焊點的強(qiáng)度可接近其基底金屬本身的強(qiáng)度。盡管使用高溫，但純銅釬焊要求使用真空或還原氣氛，其他合金化的銅成分適用于采用大多數(shù)純銅加熱方式：大氣中。 當(dāng)銅與鋅或錫組合時（RBCuZn），熔融溫度和抗腐蝕性都大福降低。加入氧化銅和/或氧化鐵會稍微限制填料金屬的流動性，而提高填充性能。加入磷或磷和銀時（CuP），所得的填料金屬在銅基金屬上表現(xiàn)出“自釬”特性。 但是這些BCuP填料金屬不應(yīng)該用于鐵或鎳基金屬，因為有可能發(fā)生磷脆化——一種由基底金屬/填料金屬相互作用引起的弱化狀態(tài)。 載銅填料金屬 福星編號 合金成分 固相線溫度 SOLIDUS℃ 液相線溫度 LIQIDUS℃ 規(guī)格 AWS A5.8 銅Cu 磷P 銀Ag 鋅Zn 其他 Others 1800 80 — — — 　20錫 799℃ 890℃ — 1830 90 — — — 　10錫 954℃ 999℃ — 1850 — — — — 　100一氧化二銅 1116℃ 1149℃ — E1900 100 — — — 　— 1082℃ 1082℃ BCu1a EC1900 90 — — — 10一氧化二銅　 1082℃ 1082℃ — EF1900 95 — — — 5三氧化二鐵　 1082℃ 1082℃ — EM1900- 90 — — — 　7一氧化二銅，3三氧化二鐵 1082℃ 1082℃ — 若您想了解關(guān)于銅磷焊膏的更多信息，歡迎來電咨詢！