2016-2022年中國(guó)集成電路市場(chǎng)深度調(diào)研與行業(yè)前景預(yù)測(cè)報(bào)告

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第1章   中國(guó)集成電路行業(yè)發(fā)展分析

　　1.1 集成電路行業(yè)發(fā)展綜述

　　　　1.1.1 集成電路的定義

　　　　1.1.2 集成電路行業(yè)周期性

　　　　1.1.3 集成電路產(chǎn)業(yè)鏈簡(jiǎn)介

　　　　1.1.4 集成電路材料設(shè)備供給分析

　　　　　?。?）晶圓材料供給分析

　　　　　?。?）封測(cè)設(shè)備供給分析

　　　　1.1.5 集成電路行業(yè)發(fā)展環(huán)境分析

　　　　　?。?）集成電路行業(yè)政策環(huán)境分析

　　　　　?。?）集成電路行業(yè)經(jīng)濟(jì)環(huán)境分析

　　　　　　（3）集成電路行業(yè)技術(shù)環(huán)境分析

　　　　　?。?）集成電路行業(yè)進(jìn)出口環(huán)境分析

　　1.2 集成電路行業(yè)發(fā)展分析

　　　　1.2.1 集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析

　　　　　　（1）行業(yè)發(fā)展勢(shì)頭良好

　　　　　?。?）行業(yè)技術(shù)水平快速提升

　　　　　　（3）行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力仍有待加強(qiáng)

　　　　　?。?）產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)進(jìn)一步優(yōu)化

　　　　1.2.2 集成電路產(chǎn)業(yè)區(qū)域發(fā)展格局分析

　　　　　　（1）三大區(qū)域集聚發(fā)展格局業(yè)已形成

　　　　　?。?）整體呈現(xiàn)“一軸一帶”的分布特征

　　　　　?。?）產(chǎn)業(yè)整體將“有聚有分，東進(jìn)西移”

　　　　1.2.3 集成電路產(chǎn)業(yè)面臨的發(fā)展機(jī)遇

　　　　　?。?）產(chǎn)業(yè)政策環(huán)境進(jìn)一步向好

　　　　　　（2）戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)將加速發(fā)展

　　　　　?。?）資本市場(chǎng)將為企業(yè)融資提供更多機(jī)會(huì)

　　　　1.2.4 集成電路產(chǎn)業(yè)面臨的主要問(wèn)題

　　　　　?。?）規(guī)模小，依賴進(jìn)口

　　　　　　（2）投資規(guī)模不足

　　　　　?。?）創(chuàng)新力度不夠

　　　　　　（4）價(jià)值鏈整合不夠

　　　　　　（5）產(chǎn)業(yè)鏈不完善

　　1.3 集成電路設(shè)計(jì)業(yè)發(fā)展分析

　　　　1.3.1 集成電路設(shè)計(jì)業(yè)發(fā)展概況分析

　　　　1.3.2 集成電路設(shè)計(jì)業(yè)市場(chǎng)規(guī)模分析

　　　　1.3.3 集成電路設(shè)計(jì)業(yè)市場(chǎng)特征分析

　　　　　　（1）技術(shù)能力大幅提升

　　　　　?。?）資 本 運(yùn) 作日益頻繁

　　　　　?。?）行業(yè)發(fā)展仍存隱憂

　　　　1.3.4 集成電路設(shè)計(jì)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局分析

　　　　1.3.5 集成電路設(shè)計(jì)業(yè)發(fā)展策略分析

　　　　1.3.6 集成電路設(shè)計(jì)業(yè)發(fā)展前景預(yù)測(cè)

　　1.4 集成電路制造業(yè)發(fā)展分析

　　　　1.4.1 集成電路制造業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析

　　　　　　（1）集成電路制造業(yè)發(fā)展總體概況

　　　　　　（2）集成電路制造業(yè)發(fā)展主要特點(diǎn)

　　　　　　（3）集成電路制造業(yè)規(guī)模及財(cái)務(wù)指標(biāo)分析

　　　　1.4.2 集成電路制造業(yè)經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析

　　　　　?。?）集成電路制造業(yè)主要經(jīng)濟(jì)效益影響因素

　　　　　　（2）集成電路制造業(yè)經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析

　　　　　?。?）不同規(guī)模企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)比重變化情況分析

　　　　　　（4）不同性質(zhì)企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)比重變化情況分析

　　　　　?。?）不同地區(qū)企業(yè)經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析

　　　　1.4.3 集成電路制造業(yè)供需平衡分析

　　　　　?。?）全國(guó)集成電路制造業(yè)供給情況分析

　　　　　?。?）全國(guó)集成電路制造業(yè)需求情況分析

　　　　　　（3）全國(guó)集成電路制造業(yè)產(chǎn)銷率分析

　　　　1.4.4 集成電路制造業(yè)發(fā)展前景預(yù)測(cè)

　　1.5 集成電路封裝測(cè)試業(yè)發(fā)展分析

　　　　1.5.1 集成電路封測(cè)業(yè)市場(chǎng)規(guī)模分析

　　　　1.5.2 集成電路封測(cè)業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析

　　　　1.5.3 國(guó)內(nèi)外廠商技術(shù)水平對(duì)比分析

　　　　1.5.4 集成電路封測(cè)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局分析

　　　　　?。?）國(guó)內(nèi)集成電路封測(cè)行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局分析

　　　　　?。?）中國(guó)集成電路封測(cè)企業(yè)國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力分析

　　　　　?。?）行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)結(jié)構(gòu)波特五力模型分析

　　1.5.5 集成電路封測(cè)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)分析

　　　　　?。?）封裝技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)

　　　　　?。?）應(yīng)用領(lǐng)域發(fā)展趨勢(shì)

　　　　1.5.6 集成電路封測(cè)業(yè)發(fā)展前景預(yù)測(cè)

第2章 中國(guó)集成電路細(xì)分產(chǎn)品市場(chǎng)需求分析

　　2.1 ic卡市場(chǎng)需求分析

　　　　2.1.1 ic卡市場(chǎng)需求現(xiàn)狀分析

　　　　2.1.2 ic卡市場(chǎng)需求規(guī)模分析

　　　　2.1.3 ic卡市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局分析

　　　　2.1.4 ic卡市場(chǎng)需求前景預(yù)測(cè)

　　2.2 計(jì)算機(jī)市場(chǎng)需求分析

　　　　2.2.1 計(jì)算機(jī)市場(chǎng)需求現(xiàn)狀分析

　　　　2.2.2 計(jì)算機(jī)市場(chǎng)投資規(guī)模分析

　　　　2.2.3 計(jì)算機(jī)市場(chǎng)需求規(guī)模分析

　　　　2.2.4 計(jì)算機(jī)市場(chǎng)經(jīng)營(yíng)效益分析

　　　　2.2.5 計(jì)算機(jī)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局分析

　　　　　?。?）一體電腦市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局

　　　　　　（2）筆記本市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局

　　　　　?。?）平板電腦市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局

　　　　　?。?）超極本市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局

　　　　2.2.6 計(jì)算機(jī)市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè)

　　2.3 通信設(shè)備市場(chǎng)需求分析

　　　　2.3.1 通信設(shè)備市場(chǎng)需求現(xiàn)狀分析

　　　　2.3.2 通信設(shè)備市場(chǎng)需求規(guī)模分析

　　　　2.3.3 通信設(shè)備市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局分析

　　　　　?。?）手機(jī)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局

　　　　　?。?）智能手機(jī)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局

　　　　2.3.4 通信設(shè)備市場(chǎng)需求前景預(yù)測(cè)

　　2.4 消費(fèi)電子市場(chǎng)需求分析

　　　　2.4.1 消費(fèi)電子市場(chǎng)需求現(xiàn)狀分析

　　　　2.4.2 消費(fèi)電子市場(chǎng)需求規(guī)模分析

　　　　2.4.3 消費(fèi)電子市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局分析

　　　　　　（1）u盤市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局

　　　　　　（2）閃存卡市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局

　　　　　?。?）移動(dòng)硬盤市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局

　　2.5 mcu市場(chǎng)需求分析

　　　　2.5.1 mcu市場(chǎng)需求現(xiàn)狀分析

　　　　2.5.2 mcu市場(chǎng)需求規(guī)模分析

　　　　2.5.3 mcu市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局分析

　　　　　?。?）mcu市場(chǎng)整體競(jìng)爭(zhēng)格局

　　　　　?。?）mcu細(xì)分市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局

　　　　2.5.4 mcu市場(chǎng)需求前景預(yù)測(cè)

　　　　　　（1）mcu市場(chǎng)整體需求預(yù)測(cè)

　　　　　?。?）mcu主要應(yīng)用領(lǐng)域需求預(yù)測(cè)

第3章 芯片市場(chǎng)需求分析

　　3.1 led芯片市場(chǎng)需求分析

　　　　3.1.1 led芯片發(fā)展現(xiàn)狀分析

　　　　　　（1）led芯片供求現(xiàn)狀

　　　　　?。?）led芯片價(jià)格現(xiàn)狀

　　　　3.1.2 led芯片需求規(guī)模分析

　　　　3.1.3 led芯片競(jìng)爭(zhēng)格局分析

　　　　　?。?）區(qū)域競(jìng)爭(zhēng)分析

　　　　　?。?）市場(chǎng)占有率分析

　　　　　?。?）競(jìng)爭(zhēng)力分析

　　　　　?。?）led芯片品牌總匯

　　　　　?。?）國(guó)外led芯片廠商介紹

　　　　　?。?）全球led芯片三大陣營(yíng)市場(chǎng)研究

　　　　3.1.4 led芯片需求前景預(yù)測(cè)

　　3.2 sim芯片市場(chǎng)需求分析

　　　　3.2.1 sim芯片發(fā)展現(xiàn)狀分析

　　　　3.2.2 sim芯片需求規(guī)模分析

　　　　3.2.3 sim芯片競(jìng)爭(zhēng)格局分析

　　　　3.2.4 sim芯片需求前景預(yù)測(cè)

　　3.3 身份識(shí)別類芯片市場(chǎng)需求分析

　　　　3.3.1 身份識(shí)別類芯片發(fā)展現(xiàn)狀分析

　　　　3.3.2 身份識(shí)別類芯片需求規(guī)模分析

　　　　3.3.3 身份識(shí)別類芯片競(jìng)爭(zhēng)格局分析

　　　　3.3.4 身份識(shí)別類芯片需求前景預(yù)測(cè)

　　3.4 金融支付類芯片市場(chǎng)需求分析

　　　　3.4.1 金融支付類芯片發(fā)展現(xiàn)狀分析

　　　　3.4.2 金融支付類芯片需求規(guī)模分析

　　　　3.4.3 金融支付類芯片競(jìng)爭(zhēng)格局分析

　　　　3.4.4 金融支付類芯片需求前景預(yù)測(cè)

　　3.5 銀行ic卡芯片市場(chǎng)需求分析

　　　　3.5.1 銀行ic卡芯片發(fā)展現(xiàn)狀分析

　　　　3.5.2 銀行ic卡芯片需求規(guī)模分析

　　　　3.5.3 銀行ic卡芯片競(jìng)爭(zhēng)格局分析

　　　　3.5.4 銀行ic卡芯片需求前景預(yù)測(cè)

　　3.6 居民健康卡芯片市場(chǎng)需求分析

　　　　3.6.1 居民健康卡芯片發(fā)展現(xiàn)狀分析

　　　　3.6.2 居民健康卡芯片需求規(guī)模分析

　　　　3.6.3 居民健康卡芯片競(jìng)爭(zhēng)格局分析

　　　　3.6.4 居民健康卡芯片需求前景預(yù)測(cè)

　　3.7 社保卡芯片市場(chǎng)需求分析

　　　　3.7.1 社?？ㄐ酒l(fā)展現(xiàn)狀分析

　　　　3.7.2 社?？ㄐ酒枨笠?guī)模分析

　　　　3.7.3 社?？ㄐ酒?jìng)爭(zhēng)格局分析

　　　　3.7.4 社?？ㄐ酒枨笄熬邦A(yù)測(cè)

　　3.8 移動(dòng)支付芯片市場(chǎng)需求分析

　　　　3.8.1 移動(dòng)支付芯片發(fā)展現(xiàn)狀分析

　　　　　　（1）移動(dòng)支付產(chǎn)品分析

　　　　　?。?）銀聯(lián)與中移動(dòng)移動(dòng)支付標(biāo)準(zhǔn)之爭(zhēng)已經(jīng)解決

　　　　　?。?）2015年起三大運(yùn)營(yíng)商主推具有nfc功能的手機(jī)

　　　　　?。?）nfc移動(dòng)支付不受央行新政限制

　　　　　　（5）海外供應(yīng)商壟斷nfc芯片

　　　　3.8.2 移動(dòng)支付芯片需求規(guī)模分析

　　　　3.8.3 移動(dòng)支付芯片競(jìng)爭(zhēng)格局分析

　　　　3.8.4 移動(dòng)支付芯片需求前景預(yù)測(cè)

　　3.9 usb-key芯片市場(chǎng)需求分析

　　　　3.9.1 usb-key芯片發(fā)展現(xiàn)狀分析

　　　　3.9.2 usb-key芯片需求規(guī)模分析

　　　　3.9.3 usb-key芯片競(jìng)爭(zhēng)格局分析

　　　　3.9.4 usb-key芯片需求前景預(yù)測(cè)

　　3.10 td-lte芯片市場(chǎng)需求分析

　　　　3.10.1 td-lte芯片發(fā)展現(xiàn)狀分析

　　　　3.10.2 td-lte芯片需求規(guī)模分析

　　　　3.10.3 td-lte芯片競(jìng)爭(zhēng)格局分析

　　　　3.10.4 td-lte芯片需求前景預(yù)測(cè)

　　3.11 安全芯片市場(chǎng)需求分析

　　　　3.11.1 安全芯片發(fā)展現(xiàn)狀分析

　　　　3.11.2 安全芯片需求規(guī)模分析

　　　　3.11.3 安全芯片競(jìng)爭(zhēng)格局分析

　　　　3.11.4 安全芯片需求前景預(yù)測(cè)

　　3.12 通訊射頻芯片市場(chǎng)需求分析

　　　　3.12.1 通訊射頻芯片發(fā)展現(xiàn)狀分析

　　　　3.12.2 通訊射頻芯片需求規(guī)模分析

　　　　3.12.3 通訊射頻芯片競(jìng)爭(zhēng)格局分析

　　　　3.12.4 通訊射頻芯片需求前景預(yù)測(cè)

　　3.13 家電控制芯片市場(chǎng)需求分析

　　　　3.13.1 家電控制芯片發(fā)展現(xiàn)狀分析

　　　　3.13.2 小家電控制芯片需求規(guī)模分析

　　　　3.13.3 家電控制芯片競(jìng)爭(zhēng)格局分析

　　　　3.13.4 小家電控制芯片需求前景預(yù)測(cè)

　　3.14 節(jié)能應(yīng)用類芯片市場(chǎng)需求分析

　　　　3.14.1 節(jié)能應(yīng)用類芯片發(fā)展現(xiàn)狀分析

　　　　3.14.2 節(jié)能應(yīng)用類芯片需求規(guī)模分析

　　　　3.14.3 節(jié)能應(yīng)用類芯片競(jìng)爭(zhēng)格局分析

　　　　3.14.4 節(jié)能應(yīng)用類芯片需求前景預(yù)測(cè)

　　3.15 電腦數(shù)碼類芯片市場(chǎng)需求分析

　　　　3.15.1 電腦數(shù)碼類芯片發(fā)展現(xiàn)狀分析

　　　　3.15.2 電腦數(shù)碼類芯片需求規(guī)模分析

　　　　3.15.3 電腦數(shù)碼類芯片競(jìng)爭(zhēng)格局分析

　　　　3.15.4 電腦數(shù)碼類芯片需求前景預(yù)測(cè)

　　3.16 電源管理芯片市場(chǎng)需求分析

　　　　3.16.1 電源管理芯片發(fā)展現(xiàn)狀分析

　　　　3.16.2 電源管理芯片需求規(guī)模分析

　　　　3.16.3 電源管理芯片競(jìng)爭(zhēng)格局分析

　　　　3.16.4 電源管理芯片需求前景預(yù)測(cè)

　　3.17 分立器件芯片市場(chǎng)需求分析

　　　　3.17.1 分立器件芯片發(fā)展現(xiàn)狀分析

　　　　3.17.2 分立器件芯片需求規(guī)模分析

　　3.17.3 分立器件芯片競(jìng)爭(zhēng)格局分析

　　　　3.17.4 分立器件芯片需求前景預(yù)測(cè)

第4章 中國(guó)集成電路下游市場(chǎng)需求分析

　　4.1 計(jì)算機(jī)行業(yè)對(duì)集成電路需求分析

　　　　4.1.1 計(jì)算機(jī)行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析

　　　　4.1.2 計(jì)算機(jī)對(duì)集成電路需求現(xiàn)狀

　　　　4.1.3 計(jì)算機(jī)對(duì)集成電路需求前景

　　4.2 智能手機(jī)行業(yè)對(duì)集成電路需求分析

　　　　4.2.1 智能手機(jī)行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析

　　　　4.2.2 智能手機(jī)對(duì)集成電路需求現(xiàn)狀

　　　　4.2.3 智能手機(jī)對(duì)集成電路需求前景

　　4.3 平板電腦行業(yè)對(duì)集成電路需求分析

　　　　4.3.1 平板電腦行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析

　　　　4.3.2 平板電腦對(duì)集成電路需求現(xiàn)狀

　　　　4.3.3 平板電腦對(duì)集成電路需求前景

　　4.4 可穿戴設(shè)備行業(yè)對(duì)集成電路需求分析

　　　　4.4.1 可穿戴設(shè)備行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析

　　　　4.4.2 可穿戴設(shè)備對(duì)集成電路需求現(xiàn)狀

　　　　4.4.3 可穿戴設(shè)備對(duì)集成電路需求前景

　　4.5 工業(yè)控制行業(yè)對(duì)集成電路需求分析

　　　　4.5.1 工業(yè)控制行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析

　　　　4.5.2 工業(yè)控制對(duì)集成電路需求現(xiàn)狀

　　　　4.5.3 工業(yè)控制對(duì)集成電路需求前景

　　4.6 汽車電子行業(yè)對(duì)集成電路需求分析

　　　　4.6.1 汽車電子行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析

　　　　4.6.2 汽車電子對(duì)集成電路需求現(xiàn)狀

　　　　4.6.3 汽車電子對(duì)集成電路需求前景

第5章 主要集成電路行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)主體發(fā)展分析

　　5.1 外商獨(dú)資企業(yè)發(fā)展分析

　　　　5.1.1 外商獨(dú)資企業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析

　　　　5.1.2 外商獨(dú)資企業(yè)市場(chǎng)份額分析

　　　　5.1.3 外商獨(dú)資企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析

　　　　5.1.4 外商獨(dú)資企業(yè)投資并購(gòu)分析

　　　　5.1.5 外商獨(dú)資企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析

　　　　5.1.6 外商獨(dú)資企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)分析

　　　　5.1.7 外商獨(dú)資企業(yè){zx1}動(dòng)向分析

　　　　5.1.8 對(duì)外商獨(dú)資企業(yè)發(fā)展建議

　　5.2 中外合資企業(yè)發(fā)展分析

　　　　5.2.1 中外合資企業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析

　　　　5.2.2 中外合資企業(yè)市場(chǎng)份額分析

　　　　5.2.3 中外合資企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析

　　　　5.2.4 中外合資企業(yè)投資并購(gòu)分析

　　　　5.2.5 中外合資企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析

　　　　5.2.6 中外合資企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)分析

　　　　5.2.7 中外合資企業(yè)存在問(wèn)題分析

　　　　5.2.8 中外合資企業(yè){zx1}動(dòng)向分析

　　　　5.2.9 對(duì)中外合資企業(yè)發(fā)展建議

　　5.3 內(nèi)資企業(yè)發(fā)展分析

　　　　5.3.1 內(nèi)資企業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析

　　　　5.3.2 內(nèi)資企業(yè)市場(chǎng)份額分析

　　　　5.3.3 內(nèi)資企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析

　　　　5.3.4 內(nèi)資企業(yè)扶持政策分析

　　　　5.3.5 內(nèi)資企業(yè)投資并購(gòu)分析

　　　　5.3.6 內(nèi)資企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析

　　　　5.3.7 內(nèi)資企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)分析

　　　　5.3.8 內(nèi)資企業(yè)存在問(wèn)題分析

　　　　5.3.9 內(nèi)資企業(yè){zx1}動(dòng)向分析

　　　　5.3.10 國(guó)內(nèi)市場(chǎng)進(jìn)口替代空間分析

　　　　5.3.11 對(duì)內(nèi)資企業(yè)發(fā)展建議

第6章 重點(diǎn)區(qū)域集成電器產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析

　　6.1 長(zhǎng)三角地區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析

　　　　6.1.1 集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況

　　　　6.1.2 集成電路產(chǎn)業(yè)政策規(guī)劃分析

　　　　6.1.3 集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析

　　　　6.1.4 集成電路設(shè)計(jì)業(yè)發(fā)展分析

　　　　6.1.5 集成電路制造業(yè)發(fā)展分析

　　　　6.1.6 集成電路封裝測(cè)試業(yè)發(fā)展分析

　　　　6.1.7 集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景預(yù)測(cè)

　　6.2 京津環(huán)渤海地區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析

　　　　6.2.1 集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況

　　　　6.2.2 集成電路產(chǎn)業(yè)政策規(guī)劃分析

　　　　6.2.3 集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析

　　　　6.2.4 集成電路設(shè)計(jì)業(yè)發(fā)展分析

　　　　6.2.5 集成電路制造業(yè)發(fā)展分析

　　　　6.2.6 集成電路封裝測(cè)試業(yè)發(fā)展分析

　　　　6.2.7 集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景預(yù)測(cè)

　　6.3 泛珠三角地區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析

　　　　6.3.1 集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況

　　　　6.3.2 集成電路產(chǎn)業(yè)政策規(guī)劃分析

　　　　6.3.3 集成電路產(chǎn)業(yè)配套發(fā)展分析

　　　　6.3.4 集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析

　　　　6.3.5 集成電路設(shè)計(jì)業(yè)發(fā)展分析

　　　　6.3.6 集成電路制造業(yè)發(fā)展分析

　　　　6.3.7 集成電路封裝測(cè)試業(yè)發(fā)展分析

　　　　6.3.8 集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景預(yù)測(cè)

　　6.4 其他重點(diǎn)地區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析

　　　　6.4.1 重慶市集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析

　　　　6.4.2 成都市集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析

　　　　6.4.3 西安市集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析

　　　　6.4.4 武漢市集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析

第7章 集成電路{lx1}企業(yè)發(fā)展分析

　　7.1 集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)發(fā)展分析

　　　　7.1.1 炬力集成電路設(shè)計(jì)有限公司

　　　　　?。?）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析

　　　　　?。?）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析

　　　　　?。?）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析

　　　　　?。?）企業(yè)營(yíng)銷網(wǎng)絡(luò)分析

　　　　　　（5）企業(yè)新產(chǎn)品動(dòng)向分析

　　　　　?。?）企業(yè)技術(shù)水平分析

　　　　　　（7）企業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力分析

　　　　　?。?）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)分析

　　　　　　（9）企業(yè)2015年經(jīng)營(yíng)計(jì)劃

　　　　　?。?0）企業(yè){zx1}發(fā)展動(dòng)向

　　　　7.1.2 中國(guó)華大集成電路設(shè)計(jì)集團(tuán)有限公司

　　　　　?。?）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析

　　　　　　（2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析

　　　　　?。?）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析

　　　　　　（4）企業(yè)營(yíng)銷網(wǎng)絡(luò)分析

　　　　　?。?）企業(yè)技術(shù)水平分析

　　　　　　（6）企業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力分析

　　　　　　（7）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)分析

　　　　　?。?）企業(yè)2015年經(jīng)營(yíng)計(jì)劃

　　　　　?。?）企業(yè){zx1}發(fā)展動(dòng)向

　　　　7.1.3 北京中星微電子有限公司

　　　　　?。?）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析

　　　　　　（2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析

　　　　　?。?）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析

　　　　　　（4）企業(yè)目標(biāo)市場(chǎng)分析

　　　　　?。?）企業(yè)營(yíng)銷網(wǎng)絡(luò)分析

　　　　　　（6）企業(yè)新產(chǎn)品動(dòng)向分析

　　　　　?。?）企業(yè)技術(shù)水平分析

　　　　　　（8）企業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力分析

　　　　　?。?）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)分析

　　　　　?。?0）企業(yè){zx1}發(fā)展動(dòng)向

　　　　7.1.4 大唐微電子技術(shù)有限公司

　　　　　　（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析

　　　　　?。?）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析

　　　　　?。?）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析

　　　　　?。?）企業(yè)營(yíng)銷網(wǎng)絡(luò)分析

　　　　　?。?）企業(yè)技術(shù)水平分析

　　　　　?。?）企業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力分析

　　　　　　（7）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)分析

　　　　　?。?）企業(yè){zx1}發(fā)展動(dòng)向

　　　　7.1.5 深圳海思半導(dǎo)體有限公司

　　　　　　（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析

　　　　　?。?）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析

　　　　　　（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析

　　　　　?。?）企業(yè)營(yíng)銷網(wǎng)絡(luò)分析

　　　　　?。?）企業(yè)技術(shù)水平分析

　　　　　?。?）企業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力分析

　　　　　?。?）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)分析

　　7.1.6 無(wú)錫華潤(rùn)矽科微電子有限公司

　　　　　?。?）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析

　　　　　?。?）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析

　　　　　　（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析

　　　　　?。?）企業(yè)營(yíng)銷網(wǎng)絡(luò)分析

　　　　　?。?）企業(yè)新產(chǎn)品動(dòng)向分析

　　　　　　（6）企業(yè)技術(shù)水平分析

　　　　　?。?）企業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力分析

　　　　　　（8）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)分析

　　　　　?。?）企業(yè){zx1}發(fā)展動(dòng)向

　　　　7.1.7 杭州士蘭集成電路有限公司

　　　　　?。?）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析

　　　　　?。?）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析

　　　　　?。?）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析

　　　　　　（4）企業(yè)營(yíng)銷網(wǎng)絡(luò)分析

　　　　　?。?）企業(yè)技術(shù)水平分析

　　　　　　（6）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)分析

　　　　7.1.8 上海華虹集成電路有限公司

　　　　　?。?）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析

　　　　　?。?）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析

　　　　　?。?）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析

　　　　　　（4）企業(yè)營(yíng)銷網(wǎng)絡(luò)分析

　　　　　?。?）企業(yè)技術(shù)水平分析

　　　　　　（6）企業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力分析

　　　　　?。?）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)分析

　　　　　?。?）企業(yè){zx1}發(fā)展動(dòng)向

　　　　7.1.9 北京同方微電子有限公司

　　　　　　（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析

　　　　　?。?）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析

　　　　　?。?）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析

　　　　　?。?）企業(yè)營(yíng)銷網(wǎng)絡(luò)分析

　　　　　　（5）企業(yè)技術(shù)水平分析

　　　　　?。?）企業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力分析

　　　　　　（7）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)分析

　　　　　?。?）企業(yè){zx1}發(fā)展動(dòng)向

　　　　7.1.10 展訊通信（上海）有限公司

　　　　　?。?）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析

　　　　　?。?）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析

　　　　　?。?）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析

　　　　　?。?）企業(yè)目標(biāo)市場(chǎng)分析

　　　　　　（5）企業(yè)營(yíng)銷網(wǎng)絡(luò)分析

　　　　　?。?）企業(yè)技術(shù)水平分析

　　　　　?。?）企業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力分析

　　　　　　（8）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)分析

　　　　　?。?）企業(yè){zx1}發(fā)展動(dòng)向

　　7.2 集成電路制造企業(yè)發(fā)展分析

　　　　7.2.1 中芯國(guó)際集成電路制造有限公司

　　　　　?。?）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析

　　　　　?。?）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析

　　　　　　（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析

　　　　　?。?）企業(yè)營(yíng)銷網(wǎng)絡(luò)分析

　　　　　　（5）企業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力分析

　　　　　?。?）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)分析

　　　　　?。?）企業(yè){zx1}發(fā)展動(dòng)向

　　　　7.2.2 上海華虹（集團(tuán)）有限公司

　　　　　?。?）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析

　　　　　　（2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析

　　　　　?。?）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析

　　　　　?。?）企業(yè)營(yíng)銷網(wǎng)絡(luò)分析

　　　　　　（5）企業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力分析

　　　　　?。?）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)分析

　　　　　?。?）企業(yè){zx1}發(fā)展動(dòng)向

　　　　7.2.3 華潤(rùn)微電子（控股）有限公司

　　　　　?。?）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析

　　　　　?。?）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析

　　　　　　（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析

　　　　　?。?）企業(yè)營(yíng)銷網(wǎng)絡(luò)分析

　　　　　　（5）企業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力分析

　　　　　?。?）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)分析

　　　　　　（7）企業(yè){zx1}發(fā)展動(dòng)向

　　　　7.2.4 無(wú)錫海力士意法半導(dǎo)體有限公司

　　　　　?。?）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析

　　　　　?。?）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析

　　　　　?。?）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析

　　　　　?。?）企業(yè)營(yíng)銷網(wǎng)絡(luò)分析

　　　　　?。?）企業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力分析

　　　　　?。?）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)分析

　　　　7.2.5 和艦科技（蘇州）有限公司

　　　　　?。?）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析

　　　　　　（2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析

　　　　　?。?）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析

　　　　　　（4）企業(yè)營(yíng)銷網(wǎng)絡(luò)分析

　　　　　　（5）企業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力分析

　　　　　?。?）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)分析

　　　　　?。?）企業(yè)2015年經(jīng)營(yíng)計(jì)劃

　　　　　?。?）企業(yè){zx1}發(fā)展動(dòng)向

　　　　7.2.6 江蘇長(zhǎng)電科技股份有限公司

　　　　　　（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析

　　　　　?。?）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析

　　　　　?。?）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析

　　　　　?。?）企業(yè)營(yíng)銷網(wǎng)絡(luò)分析

　　　　　　（5）企業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力分析

　　　　　?。?）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)分析

　　　　　　（7）企業(yè)2015年經(jīng)營(yíng)計(jì)劃

　　　　　?。?）企業(yè){zx1}發(fā)展動(dòng)向

　　　　7.2.7 上海先進(jìn)半導(dǎo)體制造股份有限公司

　　　　　?。?）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析

　　　　　?。?）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析

　　　　　?。?）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析

　　　　　?。?）企業(yè)營(yíng)銷網(wǎng)絡(luò)分析

　　　　　?。?）企業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力分析

　　　　　?。?）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)分析

　　　　　?。?）企業(yè)2015年經(jīng)營(yíng)計(jì)劃

　　　　　　（8）企業(yè){zx1}發(fā)展動(dòng)向

　　　　7.2.8 臺(tái)積電（上海）有限公司

　　　　　?。?）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析

　　　　　?。?）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析

　　　　　?。?）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析

　　　　　　（4）企業(yè)營(yíng)銷網(wǎng)絡(luò)分析

　　　　　?。?）企業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力分析

　　　　　　（6）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)分析

　　　　　?。?）企業(yè)2015年經(jīng)營(yíng)計(jì)劃

　　　　7.2.9 上海華虹宏力半導(dǎo)體制造有限公司

　　　　　　（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析

　　　　　?。?）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析

　　　　　　（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析

　　　　　?。?）企業(yè)營(yíng)銷網(wǎng)絡(luò)分析

　　　　　?。?）企業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力分析

　　　　　　（6）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)分析

　　　　　?。?）企業(yè){zx1}發(fā)展動(dòng)向

　　　　7.2.10 吉林華微電子股份有限公司

　　　　　?。?）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析

　　　　　　（2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析

　　　　　?。?）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析

　　　　　?。?）企業(yè)營(yíng)銷網(wǎng)絡(luò)分析

　　　　　?。?）企業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力分析

　　　　　?。?）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)分析

　　　　　?。?）企業(yè)經(jīng)營(yíng)計(jì)劃

　　　　　　（8）企業(yè){zx1}發(fā)展動(dòng)向

　　7.3 集成電路封裝測(cè)試企業(yè)發(fā)展分析

　　　　7.3.1 飛思卡爾半導(dǎo)體（中國(guó)）有限公司

　　　　　?。?）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析

　　　　　　（2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析

　　　　　?。?）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析

　　　　　　（4）企業(yè)技術(shù)水平分析

　　　　　?。?）企業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力分析

　　　　　?。?）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)分析

　　　　　?。?）企業(yè){zx1}發(fā)展動(dòng)向

　　　　7.3.2 南通華達(dá)微電子集團(tuán)有限公司

　　　　　?。?）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析

　　　　　?。?）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析

　　　?。?）企業(yè)整體產(chǎn)能分析

　　　　　　（4）企業(yè)封裝能力分析

　　　　　?。?）企業(yè)技術(shù)水平分析

　　　　　　（6）企業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力分析

　　　　　?。?）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)分析

　　　　　?。?）企業(yè){zx1}發(fā)展動(dòng)向

　　　　7.3.3 日月光封裝測(cè)試（上海）有限公司

　　　　　?。?）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析

　　　　　　（2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析

　　　　　?。?）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析

　　　　　　（4）企業(yè)技術(shù)水平分析

　　　　　?。?）企業(yè)銷售渠道分析

　　　　　?。?）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)分析

　　　　7.3.4 深圳賽意法微電子有限公司

　　　　　　（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析

　　　　　?。?）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析

　　　　　?。?）企業(yè)整體產(chǎn)能分析

　　　　　?。?）企業(yè)產(chǎn)品產(chǎn)量分析

　　　　　?。?）企業(yè)客戶群體分析

　　　　　?。?）企業(yè)技術(shù)設(shè)備分析

　　　　　?。?）企業(yè)業(yè)務(wù)水平分析

　　　　　?。?）企業(yè)資質(zhì)水平分析

　　　　　　（9）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)分析

　　　　7.3.5 江蘇新潮科技集團(tuán)有限公司

　　　　　?。?）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析

　　　　　　（2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析

　　　　　?。?）企業(yè)整體產(chǎn)能分析

　　　　　?。?）企業(yè)技術(shù)水平分析

　　　　　?。?）企業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力分析

　　　　　?。?）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)分析

　　　　7.3.6 上海松下半導(dǎo)體有限公司

　　　　　?。?）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析

　　　　　?。?）企業(yè)主營(yíng)業(yè)務(wù)分析

　　　　　　（3）企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析

　　　　　?。?）企業(yè)技術(shù)水平分析

　　　　　?。?）企業(yè)產(chǎn)品產(chǎn)量分析

　　　　　?。?）企業(yè)封裝方式分析

　　　　　　（7）企業(yè)銷售渠道分析

　　　　　?。?）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)分析

　　　　7.3.7 英特爾產(chǎn)品（成都）有限公司

　　　　　　（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析

　　　　　?。?）企業(yè)主營(yíng)業(yè)務(wù)分析

　　　　　?。?）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析

　　　　　　（4）企業(yè)整體產(chǎn)能分析

　　　　　?。?）企業(yè)文化氛圍分析

　　　　　?。?）企業(yè)產(chǎn)量規(guī)模分析

　　　　　?。?）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)分析

　　　　7.3.8 南通富士通微電子股份有限公司

　　　　　　（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析

　　　　　?。?）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析

　　　　　　（3）企業(yè)產(chǎn)品產(chǎn)量分析

　　　　　?。?）企業(yè)技術(shù)水平分析

　　　　　?。?）企業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力分析

　　　　　?。?）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)分析

　　　　　?。?）企業(yè)2015年經(jīng)營(yíng)計(jì)劃

　　　　　　（8）企業(yè){zx1}發(fā)展動(dòng)向

　　　　7.3.9 星科金朋（上海）有限公司

　　　　　?。?）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析

　　　　　?。?）企業(yè)主營(yíng)業(yè)務(wù)分析

　　　　　?。?）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析

　　　　　?。?）企業(yè)客戶群體分析

　　　　　　（5）企業(yè)銷售渠道分析

　　　　　?。?）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)分析(訂閱電話:010-62665210)

　　　　　?。?）企業(yè){zx1}發(fā)展動(dòng)向

　　　　7.3.10 樂(lè)山無(wú)線電股份有限公司

　　　　　　（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析

　　　　　?。?）企業(yè)主營(yíng)業(yè)務(wù)分析

　　　　　　（3）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析

　　　　　?。?）企業(yè)技術(shù)管理水平分析

　　　　　?。?）企業(yè)產(chǎn)品品質(zhì)分析

　　　　　?。?）企業(yè)資質(zhì)水平分析

　　　　　?。?）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)分析

第8章 博研咨詢：行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)與前景預(yù)測(cè)

　　8.1 集成電路行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)分析

　　　　8.1.1 集成電路行業(yè)區(qū)域發(fā)展趨勢(shì)

　　　　8.1.2 集成電路行業(yè)技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)

　　　　8.1.3 集成電路行業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)趨勢(shì)

　　　　8.1.4 集成電路行業(yè)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)趨勢(shì)

　　8.2 集成電路行業(yè)市場(chǎng)前景預(yù)測(cè)

　　　　8.2.1 集成電路行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)

　　　　8.2.2 集成電路企業(yè)經(jīng)營(yíng)前景預(yù)測(cè)

　　8.3 集成電路行業(yè)投資前景預(yù)測(cè)

　　　　8.3.1 集成電路行業(yè)進(jìn)入壁壘分析

　　　　8.3.2 集成電路行業(yè)投資風(fēng)險(xiǎn)分析

　　　　8.3.3 集成電路行業(yè)投資可行性分析

　　　　8.3.4 集成電路行業(yè)投資前景分析

　　8.4 集成電路行業(yè)投資建議

　　　　8.4.1 集成電路細(xì)分市場(chǎng)投資建議

　　　　8.4.2 集成電路區(qū)域布局投資建議

　　　　8.4.3 集成電路企業(yè)并購(gòu)重組建議

圖表目錄（部分）24小時(shí)客 服 電 話：18811791343

　　圖表：1：集成電路產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)疽鈭D

　　圖表：2：全球前sd12英寸晶圓產(chǎn)能供貨商（單位：千片/月，%）

　　圖表：3：2012-2015年我國(guó)電子專用設(shè)備制造業(yè)發(fā)展規(guī)模（單位：億元，%）

　　圖表：4：通過(guò)驗(yàn)收的29項(xiàng)封測(cè)設(shè)備

　　圖表：5：集成電路行業(yè)主要政策分析

　　圖表：6：2011-2015年中國(guó)國(guó)內(nèi)生產(chǎn)總值及其增長(zhǎng)情況（單位：億元，%）

　　圖表：7：2011-2015年全國(guó)工業(yè)增加值及其增長(zhǎng)情況（單位：億元，%）

　　圖表：8：2015年我國(guó)主要宏觀經(jīng)濟(jì)指標(biāo)增長(zhǎng)率預(yù)測(cè)（單位：%）

　　圖表：9：2008-2015年中國(guó)gdp增速與集成電路行業(yè)銷售額增速對(duì)比圖（單位：%）

　　圖表：10：1993-2015年10月集成電路行業(yè)相關(guān)專利申請(qǐng)數(shù)量變化圖（單位：項(xiàng)）

　　圖表：11：1993-2015年10月集成電路行業(yè)相關(guān)專利公開(kāi)數(shù)量變化圖（單位：項(xiàng)）

　　圖表：12：截至2015年10月30日中國(guó)集成電路行業(yè)相關(guān)專利申請(qǐng)類型（單位：%）

　　圖表：13：截至2015年10月集成電路行業(yè)相關(guān)專利申請(qǐng)人（前十名）綜合比較（單位：項(xiàng)，%，人，年）

　　圖表：14：截至2015年10月我國(guó)集成電路行業(yè)相關(guān)專利分布領(lǐng)域（前十位）（單位：項(xiàng)）

　　圖表：15：2008-2015年美國(guó)實(shí)際gdp環(huán)比折年率（單位：%）

　　圖表：16：2001-2015年歐元區(qū)17國(guó)gdp季調(diào)折年率（單位：%）

　　圖表：17：2011-2015年度日本gdp環(huán)比變化情況（單位：%）

　　圖表：18：2015-2016年全球主要經(jīng)濟(jì)體經(jīng)濟(jì)增速及預(yù)測(cè)分析（單位：%）

　　圖表：19：2012-2015年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展情況（單位：億元，億美元，%）

　　圖表：20：2008-2015年我國(guó)集成電路行業(yè)銷售額走勢(shì)（單位：億元，%）

　　圖表：21：2015年我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)（單位：%）

　　圖表：22：中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)長(zhǎng)三角地區(qū)分布概況

　　圖表：23：未來(lái)集成電路產(chǎn)業(yè)的整體空間布局特點(diǎn)分析

　　圖表：24：2008-2015年我國(guó)集成電路行業(yè)投資情況（單位：億元，%）

　　圖表：25：2012-2015年我國(guó)集成電路設(shè)計(jì)市場(chǎng)銷售額走勢(shì)（單位：億元，%）

　　圖表：26：2012-2015年我國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局變化情況（單位：家，%）

　　圖表：27：集成電路設(shè)計(jì)業(yè)發(fā)展策略簡(jiǎn)析

　　圖表：28：2016-2022年中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)圖（單位：億元，%）

　　圖表：29：集成電路制造業(yè)發(fā)展主要特點(diǎn)分析

　　圖表：30：2012-2015年中國(guó)集成電路制造業(yè)規(guī)模分析（單位：家，人，萬(wàn)元）

　　圖表：31：2012-2015年中國(guó)集成電路制造業(yè)盈利能力分析（單位：%）

　　圖表：32：2012-2015年中國(guó)集成電路制造業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析（單位：次）

　　圖表：33：2012-2015年中國(guó)集成電路制造業(yè)償債能力分析（單位：%，倍）

　　圖表：34：2012-2015年中國(guó)集成電路制造業(yè)發(fā)展能力分析（單位：%）

　　圖表：35：2012-2015年中國(guó)集成電路制造業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)統(tǒng)計(jì)表（單位：萬(wàn)元，人，家，%）

　　圖表：36：不同規(guī)模企業(yè)數(shù)量比重變化趨勢(shì)圖（單位：%）

　　圖表：37：不同規(guī)模企業(yè)資產(chǎn)總額比重變化趨勢(shì)圖（單位：%）

　　圖表：38：不同規(guī)模企業(yè)銷售收入比重變化趨勢(shì)圖（單位：%）

　　圖表：39：不同規(guī)模企業(yè)利潤(rùn)總額比重變化趨勢(shì)圖（單位：%）

　　圖表：40：不同性質(zhì)企業(yè)數(shù)量比重變化趨勢(shì)圖（單位：%）

　　圖表：41：不同性質(zhì)企業(yè)資產(chǎn)總額比重變化趨勢(shì)圖（單位：%）

　　圖表：42：不同性質(zhì)企業(yè)銷售收入比重變化趨勢(shì)圖（單位：%）

　　圖表：43：不同性質(zhì)企業(yè)利潤(rùn)總額比重變化趨勢(shì)圖（單位：%）

　　圖表：44：居前的10個(gè)省市銷售收入比重圖（單位：%）

　　圖表：45：居前的10個(gè)省市銷售收入統(tǒng)計(jì)表（單位：萬(wàn)元，%）

　　圖表：46：居前的10個(gè)省市資產(chǎn)總額比重圖（單位：%）

圖表：47：居前的10個(gè)省市資產(chǎn)總額統(tǒng)計(jì)表（單位：萬(wàn)元，%）

　　圖表：48：居前的10個(gè)省市負(fù)債比重圖（單位：%）

　　圖表：49：居前的10個(gè)省市負(fù)債統(tǒng)計(jì)表（單位：萬(wàn)元，%）

　　圖表：50：居前的10個(gè)省市銷售利潤(rùn)比重圖（單位：%）

　　圖表：51：居前的10個(gè)省市銷售利潤(rùn)統(tǒng)計(jì)表（單位：萬(wàn)元，%）

　　圖表：52：居前的10個(gè)省市利潤(rùn)總額比重圖（單位：%）

　　圖表：53：居前的10個(gè)省市利潤(rùn)總額統(tǒng)計(jì)表（單位：萬(wàn)元，%）

　　圖表：54：居前的10個(gè)省市產(chǎn)成品比重圖（單位：%）

　　圖表：55：居前的10個(gè)省市產(chǎn)成品統(tǒng)計(jì)表（單位：萬(wàn)元，%）

　　圖表：56：居前的10個(gè)省市企業(yè)單位數(shù)比重圖（單位：%）

　　圖表：57：居前的10個(gè)省市單位數(shù)及虧損單位數(shù)統(tǒng)計(jì)表（單位：家）

　　圖表：58：居前的10個(gè)虧損省市虧損總額比重圖（單位：%）

　　圖表：59：居前的10個(gè)虧損省市虧損總額統(tǒng)計(jì)表（單位：萬(wàn)元，%）

　　圖表：60：集成電路制造業(yè)工業(yè)總產(chǎn)值及增長(zhǎng)率走勢(shì)（單位：億元，%）

　　圖表：61：2008-2015年集成電路制造業(yè)產(chǎn)成品及增長(zhǎng)率走勢(shì)圖（單位：億元，%）

　　圖表：62：集成電路制造業(yè)銷售產(chǎn)值及增長(zhǎng)率變化情況（單位：億元，%）

　　圖表：63：2008-2015年集成電路制造業(yè)銷售收入及增長(zhǎng)率變化趨勢(shì)圖（單位：億元，%）

　　圖表：64：2004年以來(lái)全國(guó)集成電路制造業(yè)產(chǎn)銷率變化趨勢(shì)圖（單位：%）

　　圖表：65：2011-2015年中國(guó)集成電路封測(cè)業(yè)市場(chǎng)規(guī)模走勢(shì)圖（單位：億元，%）

　　圖表：66：國(guó)內(nèi)封測(cè)廠商與行業(yè){lx1}封測(cè)廠商主要技術(shù)對(duì)比

　　圖表：67：中國(guó)集成電路封裝測(cè)試行業(yè)企業(yè)類別

　　圖表：68：集成電路封裝行業(yè)上游議價(jià)能力分析

　　圖表：69：集成電路封裝行業(yè)下游議價(jià)能力分析

　　圖表：70：集成電路封裝行業(yè)潛在進(jìn)入者威脅分析

　　圖表：71：集成電路封裝行業(yè)替代品威脅分析

　　圖表：72：中國(guó)集成電路封裝行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)強(qiáng)度總結(jié)

　　圖表：73：封裝技術(shù)應(yīng)用領(lǐng)域發(fā)展趨勢(shì)

　　圖表：74：2016-2022年中國(guó)集成電路封測(cè)業(yè)市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)圖（單位：億元，%）

　　圖表：75：ic卡行業(yè)需求領(lǐng)域分析

　　圖表：76：我國(guó)主要行業(yè)ic卡出貨量分布情況（單位：%）

　　圖表：77：2004-2015年我國(guó)ic卡銷售數(shù)量變化情況（單位：億張，%）

　　圖表：78：我國(guó)智能卡行業(yè)主要廠商及市場(chǎng)占有率（單位：%）

　　圖表：79：國(guó)內(nèi)智能卡芯片提供商優(yōu)勢(shì)領(lǐng)域

　　圖表：80：2016-2022年中國(guó)ic卡需求量預(yù)測(cè)（單位：億張）

　　圖表：81：2015年我國(guó)電子計(jì)算機(jī)行業(yè)投資情況（單位：億元，%）

　　圖表：82：2015年電子計(jì)算機(jī)行業(yè)各季度銷售產(chǎn)值完成（單位：億元，%）

　　圖表：83：2015年電子計(jì)算機(jī)行業(yè)效益完成情況（單位：億元，%）

　　圖表：84：2015年中國(guó)一體電腦市場(chǎng)品牌關(guān)注比例分布（單位：%）

　　圖表：85：2015年中國(guó)筆記本電腦市場(chǎng)品牌關(guān)注比例分布（單位：%）

　　圖表：86：2015年中國(guó)平板電腦市場(chǎng)品牌關(guān)注比例分布（單位：%）

　　圖表：87：2015年中國(guó)超極本市場(chǎng)品牌關(guān)注比例分布（單位：%）

　　圖表：88：2012-2015年中國(guó)通信設(shè)備制造行業(yè)銷售規(guī)模走勢(shì)圖（單位：億元，%）

　　圖表：89：2015年中國(guó)手機(jī)市場(chǎng)品牌關(guān)注比例分布（單位：%）

　　圖表：90：2015年中國(guó)智能手機(jī)市場(chǎng)品牌關(guān)注比例分布（單位：%）

　　圖表：91：2016-2022年中國(guó)通信設(shè)備制造業(yè)需求規(guī)模預(yù)測(cè)圖（單位：億元，%）

　　圖表：92：2012-2015年全球消費(fèi)電子行業(yè)銷售額增長(zhǎng)情況（單位：億美元，%）

　　圖表：93：2015年10月中國(guó)u盤市場(chǎng)品牌關(guān)注比例分布（單位：%）

　　圖表：94：2015年10月中國(guó)閃存卡市場(chǎng)品牌關(guān)注比例分布（單位：%）

　　圖表：95：2015年10月中國(guó)移動(dòng)硬盤市場(chǎng)品牌關(guān)注比例分布（單位：%）

　　圖表：96：中國(guó)mcu應(yīng)用領(lǐng)域銷售額分布（單位：%）

　　圖表：97：2008-2015年國(guó)內(nèi)mcu市場(chǎng)規(guī)模及增長(zhǎng)情況（單位：億元，%）

　　圖表：98：中國(guó)mcu市場(chǎng)品牌銷售額結(jié)構(gòu)（單位：%）

　　圖表：99：中國(guó)小家電mcu市場(chǎng)品牌競(jìng)爭(zhēng)結(jié)構(gòu)（單位：%）

　　圖表：100：中國(guó)鼠標(biāo)鍵盤mcu市場(chǎng)品牌競(jìng)爭(zhēng)結(jié)構(gòu)（單位：%）

　　圖表：101：中國(guó)便攜式計(jì)算終端用鋰電池mcu市場(chǎng)品牌競(jìng)爭(zhēng)結(jié)構(gòu)（單位：%）

　　圖表：102：中國(guó)智能電表mcu市場(chǎng)品牌競(jìng)爭(zhēng)結(jié)構(gòu)（單位：%）

　　圖表：103：2016-2022年中國(guó)mcu市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)（單位：億元）

　　圖表：104：2016-2022年中國(guó)mcu主要應(yīng)用領(lǐng)域銷量增長(zhǎng)（單位：億片）

　　圖表：105：2012-2015年國(guó)內(nèi)mocvd產(chǎn)量、平均開(kāi)機(jī)率、產(chǎn)能利用率（單位：臺(tái)，%）

　　圖表：106：2012-2015年中國(guó)led芯片需求規(guī)模走勢(shì)圖（單位：億元，%）

　　圖表：107：2012-2015年中國(guó)市場(chǎng)各地led芯片廠商市場(chǎng)占有率情況（單位：%）

　　圖表：108：2015年中國(guó)led芯片市場(chǎng)占有率情況（單位：%）

　　圖表：109：2015年中國(guó)led芯片競(jìng)爭(zhēng)力前sj企業(yè)得分表（單位：分）

　　圖表：110：2015年中國(guó)led芯片競(jìng)爭(zhēng)力前sj企業(yè)對(duì)比圖（單位：分）

　　圖表：111：全球led芯片品牌名單匯總

　　圖表：112：國(guó)外led芯片廠商

　　圖表：113：全球led芯片市場(chǎng)三大陣營(yíng)商

　　圖表：114：2016-2022年中國(guó)LED芯片需求規(guī)模預(yù)測(cè)圖（單位：億元）

　　圖表：115：2012-2015年中國(guó)sim芯片需求規(guī)模走勢(shì)圖（單位：億元，%）

　　圖表：116：中國(guó)sim芯片廠商市場(chǎng)份額分布圖（單位：%）

　　圖表：117：2016-2022年中國(guó)sim芯片需求規(guī)模預(yù)測(cè)圖（單位：億元）

　　圖表：118：身份識(shí)別技術(shù)的分類

　　圖表：119：2002-2020年中國(guó)生物識(shí)別技術(shù)行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模與預(yù)測(cè)（單位：億元）

　　圖表：120：2012-2015年全球指紋識(shí)別市場(chǎng)增量（單位：億美元）

　　略