說到散熱系統(tǒng)，很多人想到的是風(fēng)扇和散熱片。其實(shí)，他們忽視了一個并不起眼、但卻發(fā)揮著重要作用的媒介物導(dǎo)熱介質(zhì)。就此我們來說說導(dǎo)熱材料.希望大家討論一下,發(fā)表自己對各類功率器件散熱的心得和看法.

為何需要導(dǎo)熱介質(zhì)？
可能有人會認(rèn)為，CPU表面或散熱片底部都非常光滑，它們之間不需要導(dǎo)熱介質(zhì)。這種觀點(diǎn)是錯誤的！由于機(jī)械加工不可能做出理想化的平整面，因此在CPU與散熱器之間存在很多溝壑或空隙，其中都是空氣。我們知道，空氣的熱阻值很高，因此必須用其他物質(zhì)來降低熱阻，否則散熱器的性能會大打折扣，甚至無法發(fā)揮作用。于是導(dǎo)熱介質(zhì)就應(yīng)運(yùn)而生了，它的作用就是填充處理器與散熱器之間大大小小的空隙，增大發(fā)熱源與散熱片的接觸面積。因此，熱傳導(dǎo)只是導(dǎo)熱介質(zhì)的一個作用，增加CPU和散熱器的有效接觸面積才是它最重要的作用。
導(dǎo)熱介質(zhì)有哪些？
1、導(dǎo)熱硅脂
導(dǎo)熱硅脂是目前應(yīng)用最廣泛的一種導(dǎo)熱介質(zhì)，它是以硅油為原料，并添加增稠劑等填充劑，在經(jīng)過加熱減壓、研磨等工藝之后形成的一種酯狀物，該物質(zhì)有一定的黏稠度，沒有明顯的顆粒感。導(dǎo)熱硅脂的工作溫度一般在-50℃～220℃，它具有不錯的導(dǎo)熱性、耐高溫、耐老化和防水特性。

在器件散熱過程中，經(jīng)過加熱達(dá)到一定狀態(tài)之后，導(dǎo)熱硅脂便呈現(xiàn)出半流質(zhì)狀態(tài)，充分填充CPU 和散熱片之間的空隙，使得兩者之間接合得更為緊密，進(jìn)而加強(qiáng)熱量傳導(dǎo)。通常情況下，導(dǎo)熱硅脂不溶于水，不易被氧化，還具備一定的潤滑性和電絕緣性。

2、導(dǎo)熱硅膠
和導(dǎo)熱硅脂一樣，導(dǎo)熱硅膠也是由硅油添加一定的化學(xué)原料，并經(jīng)過化學(xué)加工而成。但和導(dǎo)熱硅脂不同的是，在它所添加的化學(xué)原料里有某種黏性物質(zhì)，因此成品的導(dǎo)熱硅膠具有一定的黏合力。
導(dǎo)熱硅膠的特點(diǎn)是凝固后質(zhì)地堅(jiān)硬，其導(dǎo)熱性能略低于導(dǎo)熱硅脂。目前，市面上有兩種導(dǎo)熱硅膠：一種在凝固后為白色固體，另一種在凝固后為黑色帶有光澤的固體。一般廠商都習(xí)慣用{dy}種硅膠作為散熱片和發(fā)熱物體之間的黏合劑，它的優(yōu)點(diǎn)是黏性非常強(qiáng)，可這又恰恰成了它的缺點(diǎn)。我們需要維修時，往往在費(fèi)盡九牛二虎之力將黏合的器件和散熱器分離后，會發(fā)現(xiàn)兩者的接觸面上殘留大量的固體白色硅膠，這些硅膠相當(dāng)難以qc干凈。
相比之下，第二種硅膠優(yōu)勢就比較明顯：一來它的散熱效率要高于{dy}種，二來它凝固后生成的黑色固體較脆，殘留物很容易qc。不管怎樣，導(dǎo)熱硅膠的導(dǎo)熱效能不強(qiáng)，而且容易把器件和散熱器“黏死”，因此除非特殊情況才推薦用戶采用。

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