武漢三工光電設(shè)備制造有限公司【15671696605】產(chǎn)品主要有非晶硅電池生產(chǎn)設(shè)備系列；晶硅電池封裝設(shè)備系列：激光劃片機、全自動串焊機、全自動排版 機、電池分選機、組件測試儀、EL缺陷檢測儀；動態(tài)CO2激光打標(biāo)機、導(dǎo)光板激光打點機、光纖激光打標(biāo)機、半導(dǎo)體激光打標(biāo)機、綠光激光打標(biāo)機、紫外激光打 標(biāo)機；激光雕刻機、激光切割機、激光膜切割機；紅外激光器、紫外激光器、綠光激光器；激光調(diào)阻機、陶瓷激光劃片機等30多個品種，廣泛應(yīng)用于太陽能、電 子、燈具、皮革、服裝、廣告、工藝品、汽車摩托車、五金制品、工具、量具、刃具、水暖潔具、食品醫(yī)藥、醫(yī)療器械、印刷雕版、包裝、裝飾裝潢等領(lǐng)域。

武漢三工光電設(shè)備制造有限公司

聯(lián)系人：彭女士

手機：15671696605

座機：027-59723881

Qq：2994258940

地址：武漢市東湖新技術(shù)開發(fā)區(qū)黃龍山北路4號

激光劃片機的主要用處

激光劃片技術(shù)是生產(chǎn)集成電路的關(guān)鍵技術(shù)，其劃線細(xì)、精度高(線寬為15-25μm，槽深5-200μm)、加工速度快(可達200mm/s)，成品率達99.5%以上。集成電路生產(chǎn)過程中，在一塊基片上要制備上千個電路，在封裝前要把它們分割成單個管芯。傳統(tǒng)的方法是用金剛石砂輪切割，硅片表面因受機械力而產(chǎn)生輻射狀裂紋。用激光劃線技術(shù)進行劃片，把激光束聚焦在硅片表面，產(chǎn)生高溫使材料汽化而形成溝槽。
通過調(diào)節(jié)脈沖重疊量可jq控制刻槽深度，使硅片很容易沿溝槽整齊斷開，也可進行多次割劃而直接切開。由于激光被聚焦成極小的光斑，熱影響區(qū)極小，切劃50μm深的溝槽時，在溝槽邊25μm的地方溫升不會影響有源器件的性能。激光劃片是非接觸加工，硅片不會受機械力而產(chǎn)生裂紋。因此可以達到提高硅片利用率、成品率高和切割質(zhì)量好的目的。還可用于單晶硅、多晶硅、非晶硅太陽能電池的劃片以及硅、鍺、砷化稼和其他半導(dǎo)體襯底材料的劃片與切割。