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上海致凱捷激光2004年創(chuàng)立至今, 專注皮秒激光器領域的打孔切割,提供一套完整的解決方案。
耐高溫玻璃,藍寶石、陶瓷、精密金屬、多晶硅,手機蓋板、PCB、FPC等微電子行業(yè)。
我們的激光設備加工厚度0.1-6mm,鉆孔直徑為0.05mm以上,厚度4mm以下玻璃加工效果和時間{zy},可加工圓孔、方孔、異型孔等,全程電腦程式化設定,崩邊小于0.03mm,切割時可直接形成倒角(Bevel)。
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