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HY-1200系列分板機(jī)介紹
HY-1200系列分板機(jī)包含以下3款機(jī)器：
HY-1200 無平臺(tái) HY-1200 +1.2米平臺(tái) HY-1200 +2.4米平臺(tái)
適用分切：0.2mm-5mm厚度的鋁基板、銅基板、FR4板材、玻纖板等，特殊板型請(qǐng)聯(lián)系客服咨詢。
HY-1200系列分板機(jī)特點(diǎn)：
1、采用獨(dú)特的切割方法，電路板切割由六片刀片完成，上下兩片為一組，構(gòu)成一個(gè)切割單元。分別是A、B、C、三組。整個(gè)切割過程分為三個(gè)階段，A組刀片先切割電路板40%，接著B組刀片再次從A刀片切過的槽中碾過，再次完成40% 的切割量，{zh1}由C組刀片切割{zh1}的20% 并修光，由于每次的切割量很小，因此切割過程中產(chǎn)生的應(yīng)力較傳統(tǒng)的一次切斷方式減少了80% 以上。分割好的電路板邊緣平整光滑、板面非常平整、不扭不翹。是目前市面上{wy}的能保證切割后鋁基板不變形的機(jī)器。
2、由于多次切割的緣故，切割過程非常平穩(wěn)，大大提高了V-CUT槽的定位能力，即使V-CUT槽很淺的電路板，也不會(huì)出現(xiàn)V-CUT槽從導(dǎo)向刀跳出來的情況，避免產(chǎn)生不良品。
3、由于刀片切削力小，又采用德國(guó)進(jìn)口的高速鋼材料，刀片耐用度大大提高，分割鋁基板時(shí)刀片壽命可達(dá)一年以上。
4、所有切割刀片采用激雙頻激光干涉測(cè)量?jī)x校準(zhǔn)確保后刀能在前刀切過的槽中準(zhǔn)確地繼續(xù)切割。刀尖跳動(dòng)不大于0.02mm ，確保wm的切割質(zhì)量。
5、操作簡(jiǎn)單，速度快捷。
6、可加裝激光刻度定位功能的不銹鋼平臺(tái)（1.2米或2.4米可選擇）。
7、上下圓刀可精準(zhǔn)調(diào)節(jié)。
8、圓刀可多次翻磨再用。
9、擋板可訂制，方便分切寬度不同的板邊。
10、獨(dú)有的X、Y軸可自由調(diào)整，將分切精度提升到{zg}。
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