DIS高階真空除錫解焊臺設(shè)計用來拆取插入式元件和清理SMD表面貼裝電路板。

DIS提供DI單焊具控制主機(jī)及MS-A電子式真空模組，系統(tǒng)模組創(chuàng)造一個瞬間真空高峰，可在焊錫冷卻以前吸取收集下來。

它采用了的JBC獨(dú)特的溫騰加熱系統(tǒng)，溫度補(bǔ)償迅速，有效提高工作效率。

智能睡眠和休眠功能延長烙鐵芯的壽命達(dá)5倍以上。

在機(jī)臺功能表中，您可以自行編輯20多種功能項目，用以幫助管理拆焊工作。

DI單焊具控制主機(jī)可以搭配任何JBC工具，DIS高階真空除錫解焊臺是搭配DR560吸錫烙鐵焊具和所有必要的配件。

此版本現(xiàn)提供 USB接口 (B型接口), 未來可連接電腦進(jìn)行軟體升級及提供即時溫度/功率曲線。

技術(shù)資料

重量      5.9 kg (13 lb)

尺寸      See individual modules

電壓      230V / 120V / 100V

保險絲 1A (230V), 2A (120V), 2.5A (100V)

輸出功率    130W / 23.5V

溫度選擇范圍   90-450 oC / 190-840 oF

接地電阻    <2 ohms

對地電阻    <2mV RMS

工作環(huán)境溫度   10-40 oC / 50-104 oF

防靜電

USB 連接介面 

真空      75% / 570mmHg / 22.4inHg

真空流量    9 SLPM

包裝重量    6.7 kg (14.9 lb)

包裝尺寸    370x370x200 mm