激光加工原理：
      激光具有高相干性、方向性、高強度的物質(zhì)，很容易獲得很高的光通量密度，將強的激光束聚焦到介質(zhì)上，利用激光束與物質(zhì)相互作用的過程來改變物質(zhì)的性質(zhì)。導致表層物質(zhì)的發(fā)生化學物理變化刻出痕跡，顯出所需打標的圖形、文字。
機型特點：
1.采用世界上先進的固體光纖激光器，具有高質(zhì)量的激光束。
2.采用高速掃描頭。標記速度飛快，是普通YAG及DP半導體打標機的4倍以上,從而為您節(jié)約昂貴的人工工資
3.全風冷、無耗材、使用成本低廉,省電節(jié)能,相比燈泵浦和半導體激光打標機每年可節(jié)約電費2-3萬元。
4.一體模塊化設計，方便維修，體積小巧。節(jié)省您寶貴的廠房空間。
5.標記環(huán)保，{yj}不褪色.
6.省電、無耗材超低使用成本、高速,無耗材、省去油墨噴碼機日常清理的工作。

7.一臺機抵四臺半導體打標機產(chǎn)能，相同時間內(nèi)可加工更多產(chǎn)品，從而節(jié)省了三臺機的人工費用。