HID燈電源模塊灌封硅膠 相關(guān)信息由 深圳市上乘科技有限公司提供。如需了解更詳細(xì)的 HID燈電源模塊灌封硅膠 的信息,請(qǐng)點(diǎn)擊 http://www.nciecn.com/b2b/scglue.html 查看 深圳市上乘科技有限公司 的詳細(xì)聯(lián)系方式。
產(chǎn)品描述
Ksil 430-6G是一種雙組份縮合型室溫固化有機(jī)硅灌封膠,由A、B兩部分液體組成。固化前流動(dòng)性好,可澆注到細(xì)微之處;常溫固化,無須加熱烘烤,固化時(shí)放出乙醇分子,對(duì)PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC、銅線等材料不會(huì)產(chǎn)生腐蝕。對(duì)大部分電子配件材料(PP、PE除外)附著力良好。固化過程中收縮性小,不會(huì)產(chǎn)sf熱升高溫度的情況;固化后為柔軟彈性體,良好的防水防潮性能;粘接性強(qiáng),粘接力持久,在-60~200℃范圍內(nèi)保持橡膠彈性,絕緣性能優(yōu)異。符合RoHS指令的環(huán)保要求。wq固化后的材料耐紫外線,抗老化性能好,可修復(fù)性好,具有{jj0}的耐候性。
產(chǎn)品應(yīng)用
應(yīng)用于LED模塊、LED顯示屏、線路板的灌封保護(hù);電源模塊、汽車電子模塊、點(diǎn)火模塊、電子元器件深層灌封;LED背光板,燈飾,電纜光纜附件,HID燈電源模塊等灌封。特別對(duì)有粘接性要求的灌封。
主要性能指標(biāo)
l 低粘度,流平性好,適用于復(fù)雜電子配件的模壓
l 固化后形成柔軟的橡膠狀,抗沖擊性好
l 耐熱性、耐潮性、耐寒性{yx},應(yīng)用后可延長電子配件的壽命
l 縮合型,脫出的乙醇分子對(duì)元器件無腐蝕
l 本產(chǎn)品無須使用其他底涂,對(duì)PC(Polycarbonate),Epoxy等材料具有出色的附著力
技術(shù)參數(shù)(注:數(shù)據(jù)為室溫環(huán)境下測(cè)試所得)
外觀 |
透明、白色、黑色固體 |
混合比率,重量比 |
10:1 |
混合后粘度, cps |
700-3000 |
表干時(shí)間(min) |
20-100 |
硬度(Shore A) |
10-50 |
撕裂強(qiáng)度(KN/M) |
>0.6 |
抗拉強(qiáng)度(MPa) |
>0.6 |
伸長率(%) |
>70 |
耐壓強(qiáng)度(kv/mm) |
>10 |
體積電阻率(Ω·cm) |
1.0×1013 |
使用說明
1、 稱量
準(zhǔn)確稱量A、B(稱量之前,A組分需要利用手動(dòng)或機(jī)械進(jìn)行適當(dāng)攪拌,B組分應(yīng)在密封狀態(tài)下充分搖動(dòng)容器,然后再使用);一般按重量比10:1進(jìn)行使用,如果需要改變比例,應(yīng)對(duì)變更混合比率進(jìn)行簡易實(shí)驗(yàn)后應(yīng)用。一般B組分的用量越多,固化時(shí)間越短,操作時(shí)間越短。
2、 混膠
將B組分加入到A組分中均勻混合(混合時(shí)間不宜過長,一般為5-10分鐘)。
3、 澆注
將混合均勻的膠料進(jìn)行真空脫泡(一般而言,20mm以下的灌封厚度可以自然脫泡,無須另行脫泡。如果灌封厚度較大,表面及內(nèi)部可能會(huì)產(chǎn)生針孔或氣泡,因此,應(yīng)把混合液體放入真空容器中,在70mmHg下脫泡至少5分鐘);然后再灌到零部件中完成灌封操作(當(dāng)需要附著時(shí),使用前請(qǐng)確認(rèn)是否能夠附著,然后再應(yīng)用,灌膠前應(yīng)對(duì)所接觸基材表面進(jìn)行必要的清潔處理,有需要時(shí)應(yīng)該使用本公司專用底涂劑以增強(qiáng)膠體與材料的粘附力)
4、 固化
灌封好的零部件置于室溫下固化,初固化后可進(jìn)入下道工序,wq固化需8-24小時(shí)。夏季溫度高,固化會(huì)快一些,冬季溫度低,固化會(huì)慢一些。在固化過程中產(chǎn)生的小分子物質(zhì)未wq放出前,不要將灌封器件wq封閉、加高溫(>100℃)。若需要wq封閉,建議可在夏天3天冬季7天后進(jìn)行封閉。在膠初步固化后可采取適當(dāng)加熱(溫度不超過60℃)方式來加速固化。
儲(chǔ)存和有效期
22kg/套(A組分 20kg ,B組分 2kg),本品為md非危險(xiǎn)品,按一般化學(xué)品搬運(yùn)、運(yùn)輸,存儲(chǔ)于陰涼干燥處,保質(zhì)期為6個(gè)月。