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提供工廠級BGA芯片拆板，植球，測試，貼裝加工

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深圳市金新福電子技術(shù)有限公司

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深圳市金新福電子技術(shù)有限公司

公司簡介深圳市金新福電子有限公司前身深圳市金福電子成立于2005年2月,一直致力于電子,機(jī)械產(chǎn)業(yè)相關(guān)領(lǐng)域的產(chǎn)品研究開發(fā).幾年來銳意進(jìn)取,不斷提高產(chǎn)品品質(zhì),緊跟急劇變化的時(shí)代潮流.承蒙大家厚愛,業(yè)績也得到了持續(xù)穩(wěn)健的發(fā)展. 現(xiàn)在可為用戶提供綜合服務(wù)的電子技術(shù)服務(wù). 經(jīng)營理念深圳市金新福電子技術(shù)有限公司以"創(chuàng)新技術(shù),提供更好的產(chǎn)品"為經(jīng)營理念,為充分滿足迅速發(fā)展的工業(yè)技術(shù)領(lǐng)域的高科技化,高品質(zhì)化.不斷強(qiáng)化產(chǎn)品研究開發(fā),并擴(kuò)充生產(chǎn)設(shè)備努力創(chuàng)造先進(jìn)技術(shù).

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產(chǎn)品簡介

加工種類	BGA拆板，植球，測試，貼裝
加工方式	來料加工
加工設(shè)備	大型烤箱，鋁合金植球治具．返修臺．回流焊機(jī)．超聲波清洗機(jī)
加工設(shè)備數(shù)量	1010臺
生產(chǎn)線數(shù)量	8條
日加工能力	80100片
質(zhì)量認(rèn)證標(biāo)準(zhǔn)	ISO9000
無鉛制造工藝	提供
加工定制	是

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