電子灌封膠215#特性及應(yīng)用：
HY 215是一種低粘度雙組分縮合型有機(jī)硅灌封膠，可快速室溫深層固化?？梢詰?yīng)用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金屬類的表面，具有優(yōu)異的粘接性能。適用于電子配件絕緣、防水及固定。wq符合歐盟ROHS指令要求。
電子灌封膠215#典型用途
- 一般電器模塊灌封保護(hù)
- LED顯示屏戶外灌封保護(hù)
215#固化前后技術(shù)參數(shù)：
|
|
性能指標(biāo)
|
A組分
|
B組分
|
|
固化前
|
外觀
|
黑色粘稠流體
|
無色或微黃透明液體
|
|
粘度（cps）
|
2500±500
|
-
|
|
操作性能
|
A組分：B組分（重量比）
|
10：1
|
|
可操作時(shí)間 （min）
|
20～30
|
|
固化時(shí)間 （hr，基本固化）
|
3
|
|
固化時(shí)間 （hr，wq固化）
|
24
|
|
硬度(shore A)
|
15±3
|
|
固化后
|
導(dǎo) 熱 系 數(shù) [W（m·K）]
|
≥0.4
|
|
介 電 強(qiáng) 度（kV/mm）
|
≥25
|
|
介 電 常 數(shù)（1.2MHz）
|
3.0～3.3
|
|
體積電阻率（Ω·cm）
|
≥1.0×1016
|
|
阻燃性能
|
94-V1
|
電子灌封膠215#使用工藝：
1. 混合前，首先把A組分充分?jǐn)嚢杈鶆?，使沉降填料充分混合均勻?/span>B組分充分搖勻。
2. 混合時(shí)，應(yīng)遵守A組分： B組分 = 10：1的重量比。
3. HY 215使用時(shí)可根據(jù)需要進(jìn)行脫泡?？砂?/span>A、B混合液攪拌均勻后放入真空容器中，在0.08MPa下脫泡3分鐘，即可灌注使用。
4. HY 215為常溫固化產(chǎn)品，灌注好后置于室溫固化，基本固化后進(jìn)入下一道工序，wq固化需要24小時(shí)。環(huán)境溫度和濕度對(duì)固化有較大影響。
深圳市紅葉杰科技有限公司
聯(lián)系人：羅深意
手機(jī)：18938867555
電話：0755-89948454
傳真：0755-89948030
地址：深圳市龍崗區(qū)坪地鎮(zhèn)六聯(lián)村石碧工業(yè)區(qū)紅嶺一路三號(hào)A棟
郵箱： 2636441870@
QQ：2636441870 旺旺號(hào)：hongyejie8
