電子助焊劑BY-2108
產(chǎn)品概述
BY-2108是為適應(yīng)無鉛制程而開發(fā)的一種中高固含量、無鹵素或低鹵素松香型免清洗助焊劑,可滿足Sn-Ag-Cu(SAC)或Sn-Cu(SC)焊料的焊接要求,該助焊劑良好的可焊性,極大的減少了橋連和錫珠的產(chǎn)生,焊點(diǎn)光亮飽滿,透錫性能好,焊后PCB殘留少, 表面絕緣電阻高
技術(shù)規(guī)格
項(xiàng) 目 規(guī) 格 規(guī) 格
產(chǎn)品型號(hào) BY-2108 BY-2108N
助焊劑分類 RMA RMA
外觀 黃透明液體 無至微黃透明液體
密度/(30℃) 0.800-0.805 0.795-0.800
固含(w/w%) 6-8 4-6
鹵化物含量(%) ≤0.05 ≤0.05
可焊性 ≥85% ≥85%
銅鏡腐蝕試驗(yàn) 通過 通過
表面絕緣阻抗值 ≥10" ≥10"
適用范圍
本產(chǎn)品適用于gd音響,電腦周邊產(chǎn)品等gd電子產(chǎn)品的焊接要求,尤其對(duì)雙面板具有良好焊接效果。
使用參數(shù)
項(xiàng) 目 參數(shù)設(shè)置
預(yù)熱溫度(℃) 單面板:90-100 雙面板100-110
錫爐溫度(℃) 250-260
傳輸速度 1.3-1.6米/分
過錫時(shí)間 2-4秒
牽引角 4-6°
使用方法 噴霧\發(fā)泡波峰焊
稀釋劑 BY-2680
清洗劑 BY-880H
包裝和保存
用20公升或200公升塑膠桶包裝。
保質(zhì)期12個(gè)月。