vismecha
Model 3Dpro-3200
3D錫膏厚度檢測(cè)儀3Dpro-3200型
三維檢測(cè)原理
莫式(Moire Tvpe) PCB Thickness
印刷電路板百度 0.4~5mm
0.4~5mm
檢測(cè)項(xiàng)目 高度、體積、面積、
無(wú)錫膏、錫膏過(guò)多和錫橋、形狀異常和缺陷位置 程序方法 使用格伯文件自動(dòng)教學(xué)
視野(mm) 32X24 缺陷處理 三維成像和SPC數(shù)據(jù)存儲(chǔ)
測(cè)量重復(fù)率 高度:正負(fù)1%,體積正負(fù)1% 操作系統(tǒng) WindowsXP Professional
高度測(cè)量jq度 2um Spc軟件 x-bar,r\schart,cp,cpk,cpm,
及用戶的其它要求
可測(cè)尺寸 最小:160um {zd0}:400um 工作電壓 220V(50-60HZ)
可測(cè)高度 400um 工作氣壓 5 bar
印刷電路翹曲度 4mm 工作溫度 5-35度
檢測(cè)速度 0.45sec/FOV 檢測(cè)儀接口 SMEMA
適用的印刷電路尺寸(mm) 350x350(大的面定制) 檢測(cè)儀重量 700KG
輸送系統(tǒng) 自動(dòng) 檢測(cè)儀尺寸 1060x1062x1518