擴(kuò)散/氧化系統(tǒng)是半導(dǎo)體器件及大規(guī)模集成電路制造過程中用于對晶片進(jìn)行擴(kuò)散、氧化、退火、合金及燒結(jié)等工藝的一種熱加工設(shè)備。其組成有：加熱爐（擴(kuò)散爐主機(jī)）、凈化工作臺、送片系統(tǒng)（推拉舟系統(tǒng)）、氣源系統(tǒng)、控制系統(tǒng)等。
1、全中文操作界面，可編輯參數(shù)，操作簡便。
2、可保存多條工藝曲線，每條曲線可設(shè)置多步。
3、工藝曲線的自動運(yùn)行控制功能。
4、自動運(yùn)行中可暫停/繼續(xù)運(yùn)行功能。
5、工藝中可強(qiáng)制跳到下一工藝步運(yùn)行功能。
6、智能升降溫斜率控制功能。
7、PID參數(shù)自整定功能。
8、可存儲多組PID參數(shù)供系統(tǒng)運(yùn)行調(diào)用功能。
9、系統(tǒng)故障的檢測與報警功能。
10、系統(tǒng)誤差修正（單點(diǎn)或多點(diǎn)動態(tài)修正功能）。
11、智能懸臂推拉舟控制功能。
12、工藝氣體的程序控制功能（電磁閥/質(zhì)量流量控制器）。
13、停電后斷點(diǎn)繼續(xù)運(yùn)行功能等等。
該系統(tǒng)可根據(jù)用戶的特殊要求增減或開發(fā)相應(yīng)的功能。
擴(kuò)散爐主機(jī)主要技術(shù)指標(biāo)
可配工藝管外徑：2-8英寸
可配工藝管數(shù)量：1-4管/臺
工作溫度范圍：400-1286℃
恒溫區(qū)長度及精度：300-1000mm 800-1300℃±0.5℃
單點(diǎn)溫度穩(wěn)定性：800-1300℃±1℃/24h
{zd0}可控升溫速度：15℃/min
{zd0}降溫速度：5℃/min
