蘇州德天aoi自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)儀 技術(shù){yl} 品質(zhì)保證 價(jià)格優(yōu)惠 蘇州德天aoi自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)儀 技術(shù){yl} 品質(zhì)保證 價(jià)格優(yōu)惠 蘇州德天aoi自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)儀 技術(shù){yl} 品質(zhì)保證 價(jià)格優(yōu)惠 視覺系統(tǒng)（Visual system） ＣＣＤ彩色數(shù)字?jǐn)z像機(jī)；解析度2微米（Color CCD digital camera，resolution 2um ） RGB三色同軸碗狀光源（RGB trichromatic coaxial bowl shape light source） 機(jī)電系統(tǒng) （Electromechanical system） 交流伺服電機(jī)系統(tǒng)（Ac servo motor system） 軟件系統(tǒng)（Software system） 操作平臺(tái)Microsoft windows XP（Oprate system is Microsoft WindowsXP.） 缺陷分組提?。―efect grouping extraction） 圖像化編程（Visualization programming） Mark點(diǎn)定位，分組確認(rèn) （locating with Mark pot， group confirmed） 中英文界面（Chinese/English interface） 支持CAD導(dǎo)入（support CAD induction） 支持自動(dòng)建庫（Support Automatic resoureces） 控制系統(tǒng)（ Control system ） 雙核主頻，2G內(nèi)存，320G硬盤（Dual-core frequency,2G memory,320G hard disk.） 高分辨率液晶顯示器（High resolution LCD） 在線帶ＳＭＥＭＡ和ＳＶ７０接口（Online with SMEMA and the blocks of SV70） 應(yīng)用范圍（Application sope） 可對(duì)３Ｄ封裝的所有可見不良點(diǎn)進(jìn)行檢測(cè)，包括ＴＳＶ成孔不良，引線鍵合焊點(diǎn)外觀不良，引線線弧不良等 （All the visible for 3D encapsulation testing bad points,include TSV into hole bad,Fuses bonding solder bad appearance） 選購內(nèi)容 缺陷分類統(tǒng)計(jì)系統(tǒng)（Defect classification statistical systems） 質(zhì)量跟蹤系統(tǒng)，可定制（Quality tracking system, customizal） 預(yù)防糾錯(cuò)系統(tǒng)（Prevent error correction system） 可為客戶定制解決方案（Provide customized solution）